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公开(公告)号：CN101146642B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200680009291.4
申请日：2006-03-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/301
CPC classification number: C03C23/0025 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，其可以减少形成有改质区域的板状的加工对象物在其分割工序以外的工序中被小片化而产生碎片。在加工对象物(1)的沿着切割预定线的部分(50)中，在包含有效部(41)的中间部分(51)使激光作脉冲振荡，在中间部分(51)的两侧的一端部分(52)及另一端部分(53)使激光作连续振荡。连续振荡的激光强度比脉冲振荡的激光强度低，因此可以在中间部分(51)形成改质区域(71、72、73)，而在一端部分(52)及另一端部分(53)并不形成改质区域(71、72、73)。依此方式，改质区域(71、72、73)不会到达至基板(4)的外面，因此能够防止在形成改质区域(71、72、73)时产生微粒。
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公开(公告)号：CN101772398A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101826.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN101522363A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037214.4
申请日：2007-09-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , C03B33/091 , H01L21/02381 , H01L21/02675
Abstract: 本发明涉及在加工对象物的激光照射面上高精度地将改质区域形成于所期望的位置。在追踪记录时，在平均差分(γ)具有超过特定阈值的值的情况下，确定包含有平均差分(γ)超过特定阈值的线区间(S)的粒子区间(Z)。由此，可判断出于切断预定线(5)上存在有粒子且因该粒子使测定用激光产生漫反射，并检测出在切断预定线区间中因粒子的存在而对控制信号产生影响的区间，作为粒子区间(Z)。于是，通过在粒子区间(Z)中校正控制信号，可防止因粒子存在的影响造成在控制信号中包含误差从而导致聚光用透镜的过度移动，因此可使加工用激光的聚光点高精度地对表面(3)进行追踪。
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公开(公告)号：CN100493812C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200480040196.1
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN100491046C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101040369A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580035120.4
申请日：2005-10-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/40 , B23K26/00 , H01L21/302 , B23K26/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/40 , B23K26/0665 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种可对加工用激光的入射面为凹凸面的板状加工对象物进行高精度切断的激光加工方法。其通过使汇聚点对准板状加工对象物的内部而照射激光，由此沿着切断预定线5形成作为切断起点的改质区域(71～77)。切断预定线(5)跨越入射面(r)的凹区域面(r2)及凸区域面(r1)。改质区域(71)形成在距离凹区域面(r2)规定距离内侧。在沿着凸区域面(r1)上的部分(51a)照射激光时，使汇聚点对准加工对象物的外部。改质区域(72)形成在距离凸区域面(r1)规定距离内侧。在沿着凹区域面(r2)上的部分(51b)照射激光时，使汇聚点对准加工对象物的外部。
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公开(公告)号：CN102019507B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010506533.9
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN101796698B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200880106090.5
申请日：2008-09-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01S5/02 , B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L21/78 , H01S5/0201 , Y02P40/57
Abstract: 本发明涉及半导体激光元件的制造方法。对于加工对象物(1)，预先进行沿着切断预定线(5a、5b)的切断起点区域(8a、8b)的形成。在此，切断起点区域(8b)是具有通过使聚光点对准加工对象物(1)的内部并照射激光而形成的改质区域(7b)的区域，并且在沿着切断预定线(5b)的部分中的、除了与切断预定线(5a)交叉的部分(34b)之外的部分被形成。由此，在将切断起点区域(8a)作为起点而切断加工对象物(1)时，切断起点区域(8b)的影响力变得极小，从而能够可靠地得到具有高精度的劈开面的条。因此，对于多个条的各个，不需要进行沿着切断预定线(5b)的切断起点区域的形成，从而可以提高半导体激光元件的生产性。
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公开(公告)号：CN102357739A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110319239.1
申请日：2007-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/04 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种激光加工方法，使聚光用透镜(108)沿着含切割预定线(5)的线(50)相对地移动，透镜(108)位于在加工对象物(1)与外框(22)之间具有外形的加工区域(30)上时，将测定用激光(L2)以透镜(108)聚光，检测加工对象物(1)的表面(3)所反射的激光(L2)的反射光。通过该检测，将表面(3)与透镜(108)的距离一边调整为大致一定的方式，一边以透镜(108)将激光(L1)聚光，以使加工用激光(L1)的聚光点(P)对焦在距表面(3)一定距离的位置，在加工对象物(1)的内部形成熔融处理区域(13)。
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公开(公告)号：CN101434004B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200810182794.2
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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