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公开(公告)号：CN110026826B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201811166187.7
申请日：2018-09-30
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种全自动单晶硅棒切方磨削复合加工一体设备及其使用方法，本发明提供了一种全自动单晶硅棒切方磨削一体加工的设备，把圆棒通过切方、边角磨削和平面磨削一体加工成方棒，能够有效解决现有技术中的问题，在提高硅棒加工的效率、降低硅棒加工的成本、提升晶棒尺寸精度的同时又能减少设备的种类和数量，节省厂房面积，节约人力和物流成本。本申请可以使得切方组件和磨削组件相互独立工作互相不干涉，提高加工效率；此外，切方磨削动力头采用对称布局，同时进行双面加工，成倍提高加工效率。
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公开(公告)号：CN113752159B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110964212.1
申请日：2021-08-21
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 晶盛机电日本株式会社
IPC分类号： B24B37/005 , B24B49/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , B24B7/22
摘要： 本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体用于承载抛片；测厚组件，所述测厚组件包括：检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内，所述检测通道贯通至所述载体本体粘接有抛片的一端；检测器，所述检测器固定连接在所述载体本体上，用于通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。本申请具有的效果：解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题；达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
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公开(公告)号：CN113829233A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110964190.9
申请日：2021-08-21
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 晶盛机电日本株式会社
摘要： 本发明涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种抛光载体，包括：第一座；加压组件，加压组件包括：气囊，气囊固定设置于第一座远离第二座的一端，气囊用于粘接抛片；加压腔，加压腔开设于第一座内，加压腔与气囊接触，通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。本申请具有的效果：本申请通过调节加压腔内的气压以调节气囊对抛片的作用力，有利于控制抛片上的受力作用，提高抛片的平坦程度。简化的结构不仅使对抛片加压更加稳定，提高抛片的抛光品质，同时也提高了装配性和可维护性，减少了因维护等产生的加工外时间损失。解决了现有技术中抛片平坦度不良的技术问题；达到了抛片平坦度得到提升的技术效果。
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公开(公告)号：CN112872960A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110148553.1
申请日：2021-02-03
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种晶片边缘抛光装置和抛光方法。包括晶片固定翻转组件，晶片固定翻转组件包括推进直线模组和机座，从动支撑座设于机座旁侧，从动支撑座上也设有能摆动的支撑臂，支撑臂与摆臂分设于晶片旋转组件两侧用于支撑晶片旋转组件；晶片设于晶片旋转组件上；抛头驱动组件包括基座，直线轴承安装板安装在基座上，直线轴承安装板上设有多个直线轴承，每个直线轴承内设有一根导向轴，导向轴的上端与上连接板固定，下端与下安装板固定；抛头组件通过轴设于下安装板下方。本发明防止了抛光液的到处飞溅，而且大大降低了抛光液的损耗量，最关键的是不会在晶片表面残留有抛光液，解决了晶片表面产生吸附痕迹的问题。
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公开(公告)号：CN109676812A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811165871.3
申请日：2018-09-30
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/0058 , B28D5/0076 , B28D5/0082
摘要： 本发明涉及单晶硅单棒开方机及其使用方法。一种晶棒单线开方机，机架上依次安装有晶向检测装置的晶向检测区，安装有储料台装置的储料区，及安装有开方装置和边皮取料装置的晶棒开方区；机架在储料区与晶棒开方区侧边设有机架导轨，机架导轨上设有将储料区的单晶硅棒送至检测区检测，然后送至开方区开方，并由边皮取料装置将切割后边皮料回收的机械手装置，机械手装置可沿机架导轨在储料区与晶棒开方区之间左右移动；机械手装置安装于机架导轨上，并通过机械手横向移动装置在机架上水平移动；机械手可通过水平进给装置在在机架上进行进给移动；可通过竖直移动装置进行竖直方向移动。本发明能实现自动化单晶硅棒开方作业，提高效率并节省人工成本。
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公开(公告)号：CN107815727A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711139173.1
申请日：2017-11-16
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明涉及直拉硅单晶炉生长设备的辅助设备，旨在提供一种用于单晶炉的快捷化料机构。该种用于单晶炉的快捷化料机构包括加热电源、提升装置和辅助加热器；提升装置包括电动驱动装置、手动旋钮和提升杆，辅助加热器安装在提升装置的提升杆下端上，并通过连接电缆与炉体外部的加热电源连接，实现对石英坩埚内的多晶料进行辅助熔化。本发明通过在石英坩埚的上部设置一个辅助加热器，来有效减少晶体生长过程中的化料时间，从而大幅减少整个单晶生长周期，达到增产降本的目的。
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公开(公告)号：CN107658360A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711074274.5
申请日：2017-11-05
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
CPC分类号： H01L31/0504 , H02S30/20
摘要： 本发明涉及太阳能发电技术，旨在提供一种能展开收合的太阳能电池组件阵列机构。包括多个由组件支架与太阳能电池组件组成的阵列单体，是形状尺寸相同的片状扇叶结构；各组件支架的末端分别通过轴承套装在一根中心轴上，使全部阵列单体沿轴向排布；相邻的阵列单体之间具有定位机构，使得绕轴依次展开后整个阵列机构呈扇形或圆形。太阳能电池组件具有夹装于钢化玻璃和背板之间的太阳能电池串。本发明结构简单，加工制造方便；适合户外环境，无需润滑维护；使用时处于展开状态，不会相互遮光，空间利用率高；遇到极端天气，可实现自动收合，保护太阳能电池组件不受破坏；机构展开和收合时实现组件的自动清洁，减少人工维护成本。
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公开(公告)号：CN103913417A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410106247.1
申请日：2014-03-20
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： G01N21/00
摘要： 本发明涉及晶体生长炉领域，旨在提供一种单晶硅棒晶向检测装置及其晶向检测方法。该单晶硅棒晶向检测装置用于检测装夹在切方工作台上的圆形单晶硅棒的晶向，包括支架、支撑臂、晶向检测传感器支架、气缸、固定护罩、升降护罩、晶向检测传感器；该单晶硅棒晶向检测装置的晶向检测方法包括步骤：操作气缸、开启气源、启动晶向检测传感器并计算圆形单晶硅棒表面到激光发出点的距离最小值，该距离最小值即为晶棒的晶向。本发明能自动检测装夹于工作台上的晶棒的晶向，采用非接触式测量方法，检测精度高、响应快、耗时短、可自动控制；结构简单，陈本低，不需人工参与，适用于单晶硅棒流水线加工车间的全自动控制。
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公开(公告)号：CN117707099A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410166780.0
申请日：2024-02-06
申请人： 浙江求是创芯半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明公开了一种基于界面的单晶炉控制方法、系统、装置、设备及介质。响应于变量配置操作，对各工艺控制流程分别配置对应的变量；响应于脚本编辑操作，基于所述变量生成各工艺控制流程分别对应的自定义控制脚本；响应于数据通信操作，接收单晶炉系统发送的工艺参数；响应于脚本运行操作，将所述工艺参数传入各工艺控制流程分别对应的自定义控制脚本进行运行，获得各所述工艺控制流程对应的控制参数；将所述控制参数发送至所述单晶炉系统，使得所述单晶炉系统基于所述控制参数对单晶炉进行控制。不仅可以提高单晶炉控制的效率及降低单晶炉控制的成本及难度，且可以进一步提高单晶炉生成产品的质量。
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公开(公告)号：CN113829233B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202110964190.9
申请日：2021-08-21
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 晶盛机电日本株式会社
摘要： 本发明涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种抛光载体，包括：第一座；加压组件，加压组件包括：气囊，气囊固定设置于第一座远离第二座的一端，气囊用于粘接抛片；加压腔，加压腔开设于第一座内，加压腔与气囊接触，通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。本申请具有的效果：本申请通过调节加压腔内的气压以调节气囊对抛片的作用力，有利于控制抛片上的受力作用，提高抛片的平坦程度。简化的结构不仅使对抛片加压更加稳定，提高抛片的抛光品质，同时也提高了装配性和可维护性，减少了因维护等产生的加工外时间损失。解决了现有技术中抛片平坦度不良的技术问题；达到了抛片平坦度得到提升的技术效果。
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