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公开(公告)号：CN110328606A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910569110.2
申请日：2019-06-27
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 一种全自动一体式单片单面研磨减薄设备。本发明涉及硬脆性材料的研磨抛光技术领域，特别涉及一种全自动单片单面研磨抛光装置。包括SIC陶瓷载盘，贴蜡模块包括加热机构和贴片机构，贴片机构包括密闭腔体，腔体内部设有支撑平台，顶部设有通过贴片加压气缸驱动的压板，腔体底部与真空泵相连；研磨抛光模块包括旋转工作台，旋转工作台上铺设抛光布；旋转工作台上方设有抛头，抛头连接抛头悬臂并通过抛头加压气缸驱动，抛头悬臂与抛头主轴相连，贴蜡模块中央有个旋转机械手。贴蜡模块和研磨抛光模块间设有直线传输机械手。本发明装置可以实现硬脆性材料研磨抛光后的片片一致性，提升硬脆性材料表面平坦度。保证硬脆性材料不研磨抛光的那侧表面不受损伤。大大降低人工成本，缩小设备占地面积。
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公开(公告)号：CN108407115A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810048097.1
申请日：2018-01-18
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体加工技术，旨在提供一种用于单晶硅棒的对中检测机构。包括固定在底座上的竖向安装支架，设有竖向且平行的主刻度尺和导轨；导轨上活动安装两个滑座，均固定装有横杆导向块，检测横杆嵌入于横杆导向块的滑槽内且能沿水平方向位移；两个滑座之间的导轨上活动安装了副尺安装座，固定装有副刻度尺且与主刻度尺相邻；竖向左右旋梯形丝杆的一端设驱动机构，梯形丝杆穿过两个滑座和副尺安装座，两个滑座分别位于梯形丝杆的两段反向螺纹的范围内，副尺安装座位于梯形丝杆中间的无螺纹区域。本发明检测结果准确，可靠；调整硅棒时可以及时检测，拆卸方便，提高了生产效率；结构简单，操作简便，成本较低，可以节省大量的生产成本。
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公开(公告)号：CN112872960A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110148553.1
申请日：2021-02-03
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种晶片边缘抛光装置和抛光方法。包括晶片固定翻转组件，晶片固定翻转组件包括推进直线模组和机座，从动支撑座设于机座旁侧，从动支撑座上也设有能摆动的支撑臂，支撑臂与摆臂分设于晶片旋转组件两侧用于支撑晶片旋转组件；晶片设于晶片旋转组件上；抛头驱动组件包括基座，直线轴承安装板安装在基座上，直线轴承安装板上设有多个直线轴承，每个直线轴承内设有一根导向轴，导向轴的上端与上连接板固定，下端与下安装板固定；抛头组件通过轴设于下安装板下方。本发明防止了抛光液的到处飞溅，而且大大降低了抛光液的损耗量，最关键的是不会在晶片表面残留有抛光液，解决了晶片表面产生吸附痕迹的问题。
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公开(公告)号：CN112589646A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202010608793.0
申请日：2020-06-29
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B29/02 , B24B9/06 , B24B41/00 , B24B41/06 , B24B47/20 , B24B27/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/02
摘要： 本发明属于半导体硅晶片的边缘抛光领域，具体涉及一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法。装置包括柜体，柜体内部在进料口和出料口旁侧对应设有硅晶片上料机械手和下料水槽，柜体外右侧部设有晶圆传送盒、空中行走式无人搬送车和AGV小车；柜体内部侧边上设有直线运动机构，直线运动机构上设有多个硅晶片前后夹持机械手和硅晶片左右夹持机械手；柜体内部的进料口后方的依次设有V‑Notch和平边粗抛装置、V‑Notch和平边精抛装置，下料水槽后方依次设有下料清洗装置、边缘精抛装置和边缘粗抛装置。本发明同时满足两种不同类型的半导体硅晶片的边缘抛光需求，解决硅晶片边缘抛光表面粗糙度一致的问题，同时能够有效保护硅晶片正反表面不受损坏，提升抛片合格率。
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公开(公告)号：CN108407115B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201810048097.1
申请日：2018-01-18
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体加工技术，旨在提供一种用于单晶硅棒的对中检测机构。包括固定在底座上的竖向安装支架，设有竖向且平行的主刻度尺和导轨；导轨上活动安装两个滑座，均固定装有横杆导向块，检测横杆嵌入于横杆导向块的滑槽内且能沿水平方向位移；两个滑座之间的导轨上活动安装了副尺安装座，固定装有副刻度尺且与主刻度尺相邻；竖向左右旋梯形丝杆的一端设驱动机构，梯形丝杆穿过两个滑座和副尺安装座，两个滑座分别位于梯形丝杆的两段反向螺纹的范围内，副尺安装座位于梯形丝杆中间的无螺纹区域。本发明检测结果准确，可靠；调整硅棒时可以及时检测，拆卸方便，提高了生产效率；结构简单，操作简便，成本较低，可以节省大量的生产成本。
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公开(公告)号：CN109277933A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811218096.3
申请日：2018-10-18
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明涉及硅片抛光设备领域，旨在提供一种硅片外圆表面抛光装置及抛光方法。该装置包括抛光装置本体、驱动组件与抛光抛头；所述抛光装置本体包括尺寸相同的圆形的上安装板与圆形的下安装板；驱动组件能实现抛光装置的正向和反向的旋转；抛光抛头包括4个横向抛头、4个上抛抛头以及4个下抛抛头，交错均匀布置于抛光装置本体外缘；上抛抛头和下抛抛头的抛光块上均设有抛光布。本发明利用抛光装置自转产生的离心力使抛光布均匀地作用在硅片外圆表面，同时可以通过改变抛光装置的自转速度改变施加在硅片外圆表面的作用力，有利于抛光工艺的调节，大大提升了硅片外圆表面的抛光效率。结构紧凑，简单实用，能够有效地提高硅片外圆表面的抛光质量。
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公开(公告)号：CN212859042U
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202020853608.X
申请日：2020-05-20
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B37/27
摘要： 本实用新型属于晶片研磨抛光设备领域，具体涉及一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置。包括安装基座，安装基座上端面中心开孔；晶片提升旋转组件包括安装座，旋转轴通过轴承设于中心孔内；旋转板固设于旋转轴顶端，旋转板上端面外缘周向均布三个晶片旋转手抓；伺服电机电机轴通过联轴器连接旋转轴；气缸伸缩杆通过多根光轴连接安装座；晶片定心组件包括晶片定心板，定心板设于旋转板下方并安装杆设于安装基座上端面，定心板上端面外缘均匀设有三个定心手抓，C形的传感器安装板，设于旋转板旁侧的安装基座上端面上；传感器安装板上下两端相对设有两个激光对射传感器。本实用新型结构简单，运转迅速，只需三步即可同时完成定中心与找V槽。
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公开(公告)号：CN210524780U
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201921091530.6
申请日：2019-07-12
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型属于硬脆性材料的抛光设备领域，具体涉及一种硬脆性材料边缘离心旋转抛光机构。包括圆形的上安装板，圆环形的下安装板通过均布于周向外缘的四根竖向转轴与上方的上安装板相连，每根转轴上均设有抛头；摆臂有四个设于上安装板顶面上，摆臂一端与转轴顶端相连，另一端通过离心臂与配重块相连；每根转轴的顶部旁侧均设有一弹簧固定杆，弹簧固定杆通过弹簧与邻近的摆臂相连，每根弹簧的拉伸量相同；旋转机构通过旋转驱动轴与上安装板相连；硬脆性材料载盘设于下安装板正下方，并与旋转升降机构相连。本实用新型适用不同的工艺需求。采用离心式旋转抛光的方式，对硬脆性材料边缘的冲击力比较小，没有惯性冲击，加工出来的表面质量更好。
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公开(公告)号：CN215748512U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121666254.9
申请日：2021-07-21
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及晶片抛光设备领域，尤其是涉及一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，包括：第一机构，作用于一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面抛光；第二机构，作用于一晶片，所述第二机构用于对晶片端面抛光。本申请具有的效果：本申请的抛光装置分为用于晶片上下表面抛光的第一机构和用于晶片端面抛光的第二机构，将晶片的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，提高在抛光过程中晶片的受力均匀性。解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。
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公开(公告)号：CN211841526U
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201921497803.7
申请日：2019-09-10
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型属于硬脆性材料研磨抛光设备领域，具体涉及一种晶片自动定中心找V型槽或切边装置。包括机架，机架上设有安装基座，安装基座上端面设有轴承安装座；轴承安装座内通过轴承设有旋转主轴，旋转主轴顶端与转盘相连，旋转主轴内部通过轴承设有转轴；转轴顶端设有硅晶片吸盘；动力装置设于机架上；旋转定位机构包括多个摆动杆，均布于转盘下方，中部通过连接件固设于轴承安装座上端面；两端分别设有定位导轮和凸轮从动件，定位传感器组件设于转盘外缘的安装基座上，包括传感器安装板；传感器安装板上转盘外缘正上方与正下方处均通过传感器安装块设有多个定位传感器。本实用新型结构紧凑，调节方法巧妙，成本低且具有很大实用性。
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