自动注油控制方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115560227B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202211025505.4

    申请日:2022-08-25

    摘要: 本申请涉及一种自动注油控制方法,该自动注油控制方法包括以下步骤:当运行部件启动运行时,主控制器通过计时器组件开始记录运行部件的运行时间,且主控制器能够累计运行部件多次运行的时间总和;当主控制器记录对应的运行部件的累计运行时间达到第一预设时间值时,主控制器控制注油装置朝向对应的运行部件注油,且主控制器同步控制计时器组件开始记录注油装置的注油时间;当计时器组件记录的注油时间达到第二预设时间值时,主控制器控制注油装置停止注油,且主控制器控制计时器组件重置。本申请提供的自动注油控制方法,解决了人工注油成本较大且精度较低的问题。

    精度补偿方法及切片机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115107177B

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202210605333.1

    申请日:2022-05-31

    IPC分类号: B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00

    摘要: 本申请涉及一种精度补偿方法及切片机,精度补偿方法包括以下步骤:获取硅片表面在硅棒轴线a所在方向的第一波动曲线;或者,获取移动切割单元沿着预设方向运动的过程中在硅棒的轴线a所在方向上的第二波动曲线;基于第一波动曲线或者第二波动曲线,获取第三波动曲线,其中,第三波动曲线在硅棒轴线a所在方向的波动变化与第一波动曲线和第二波动曲线在硅棒轴线a所在方向的波动变化大小相等且方向相反;调整滑轨部沿着硅棒轴线a所在方向的弯曲程度,使得滑轨部在硅棒轴线a所在方向的波动曲线与第三波动曲线相同。本申请提供的精度补偿方法及切片机,解决了现有的进刀装置沿着硅棒轴线方向的移动直线度较低进而导致硅片的翘曲度较大的问题。

    导轮纠偏结构及方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115256666A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210878812.0

    申请日:2022-07-25

    IPC分类号: B28D5/04 B28D7/00

    摘要: 本申请涉及一种导轮纠偏结构及方法,导轮纠偏结构包括导轮、位置感应器和纠偏电机,位置感应器沿着导轮的轴向设于导轮的一侧,以用于检测导轮沿着轴向的偏转位置及偏转幅度,纠偏电机输出轴所在的直线与导轮中心面重合,且纠偏电机输出轴所在的直线穿过导轮中心面的中心点,纠偏电机能够驱动导轮围绕纠偏电机输出轴所在的直线偏转预设角度。本申请提供的导轮纠偏结构及方法,解决了导轮的一侧槽口容易发生偏磨的问题。

    晶棒单线开方机及其使用方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109676812A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811165871.3

    申请日:2018-09-30

    摘要: 本发明涉及单晶硅单棒开方机及其使用方法。一种晶棒单线开方机,机架上依次安装有晶向检测装置的晶向检测区,安装有储料台装置的储料区,及安装有开方装置和边皮取料装置的晶棒开方区;机架在储料区与晶棒开方区侧边设有机架导轨,机架导轨上设有将储料区的单晶硅棒送至检测区检测,然后送至开方区开方,并由边皮取料装置将切割后边皮料回收的机械手装置,机械手装置可沿机架导轨在储料区与晶棒开方区之间左右移动;机械手装置安装于机架导轨上,并通过机械手横向移动装置在机架上水平移动;机械手可通过水平进给装置在在机架上进行进给移动;可通过竖直移动装置进行竖直方向移动。本发明能实现自动化单晶硅棒开方作业,提高效率并节省人工成本。

    精度补偿方法及切片机
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115070968B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202210605934.2

    申请日:2022-05-31

    IPC分类号: B28D5/04 B28D5/00 B28D7/00

    摘要: 本申请涉及一种精度补偿方法及切片机,精度补偿方法包括以下步骤:获取原有的进刀组件在切割硅棒时的轨迹,根据轨迹点的轨迹线,获取进刀组件沿着预设方向的进刀量δY和进刀组件沿着固定轴组件轴向偏移量δZ的对应关系。当进刀组件处于沿着预设方向的不同进刀位置时,对应调节位于固定连接处和轴向定位点之间的固定轴组件的温度,以使固定轴组件通过轴向热变形带动转动切割组件沿着固定轴组件的轴向发生偏移,且转动切割组件沿着固定轴组件的轴向偏移量δX与进刀组件沿着固定轴组件轴向偏移量δZ大小相等且方向相同。本申请提供的精度补偿方法及切片机,提高了进刀组件沿着硅棒轴线方向的移动直线度并减小了硅片的翘曲度。

    磨粒赋能线切割装置及方法

    公开(公告)号:CN114589601B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202210269018.6

    申请日:2022-03-18

    摘要: 本发明涉及一种磨粒赋能线切割装置及方法。一种磨粒赋能线切割装置,包括:切割线、切割槽、第一增压模块以及空化发生器。其中。切割槽用于容纳砂浆,切割线的切割区域置于砂浆的液面下;切割槽内的砂浆通过回液管路进入第一增压模块后,经过第一进液管路回流至切割槽内;空化发生器设于切割槽中且位于砂浆的液面下用于使砂浆中产生空化现象。上述磨粒赋能线切割装置,使切割槽中的砂浆发生空化现象,砂浆经空化发生器后产生磨粒空化复合射流,空化现象使砂浆液体中产生的微小气泡在切割线与工件接触时产生的溃破对切割过程起到辅助作用,为磨粒赋能,使磨粒加速磨削工件,提升切割效率。

    并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统

    公开(公告)号:CN114714525A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210268959.8

    申请日:2022-03-18

    IPC分类号: B28D5/00 B28D5/04

    摘要: 本发明涉及一种并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。一种并线检测方法,包括步骤:将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧;移动透光件直至与线网相接触;线网使透光件的表面发生受抑制的全反射现象,透光件的表面出现明暗变化;缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域;于亮度增加区域寻找线网的并线处。上述并线检测方法,利用透光件内部发生的全反射现象,线网的多根切割线会对透光件的表面产生不同的压力及不同的接触面积,造成透光件的表面产生受抑制的全反射现象,从而出现明暗变化,于亮度增加区域寻找线网的并线处,有效地缩小了并线检查的检查范围,提升了并线检查的速度和效率。

    金刚线晶锭开方机
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106182480A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610791377.2

    申请日:2016-08-31

    IPC分类号: B28D5/04 B28D5/00

    摘要: 本发明涉及多晶硅加工专用切割设备,旨在提供金刚线晶锭开方机。该种金刚线晶锭开方机包括大底架、工作台、工作台水平移动电机、减速机、主丝杠、机械手部件、切割室部件、升降机构、收放线部件、张力部件、底部导轮部件。本发明采用金刚石线锯切割,切割刀痕小,切割面质量高,大大减少了材料损耗,并改善了工作环境;本发明采用新的旋转机构来降低工作台高度,从而减小切割导轮轴距,线弓小,进刀快,切割效率高,避免了因为硬质点造成的切割尺寸偏差;本发明在底部导轮处增加了水平移动功能,在第二次进刀时将切割线由竖直变为斜线,仅在晶锭上方切出一个切入口,从而避免了尺寸无法控制及崩边。

    金刚线单晶硅棒切方设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105643820A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610158042.7

    申请日:2016-03-18

    IPC分类号: B28D5/04 B28D7/00

    CPC分类号: B28D5/045 B28D7/00

    摘要: 本发明涉及单晶硅棒加工专用切割设备,旨在提供金刚线单晶硅棒切方设备。该金刚线单晶硅棒切方设备包括大底架、龙门架、排线安装架、张力电机安装架、张力电机、张力臂、工作台头座、工作台尾座、排线部件、收放线部件、线偏检测部件、进刀单元、过渡导轮、张力导轮,工作台头座和工作台尾座之间用于夹持晶棒,且能够控制晶棒沿工作台头座和工作台尾座的轴线旋转。本发明结构紧凑,布局合理;本发明采用金刚石线锯切割,切割刀痕小,切割面质量高,大大减少了原材料的损耗;本发明大大改善了工作环境,实现了环保生产。