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公开(公告)号：CN115107177B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202210605333.1
申请日：2022-05-31
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种精度补偿方法及切片机，精度补偿方法包括以下步骤：获取硅片表面在硅棒轴线a所在方向的第一波动曲线；或者，获取移动切割单元沿着预设方向运动的过程中在硅棒的轴线a所在方向上的第二波动曲线；基于第一波动曲线或者第二波动曲线，获取第三波动曲线，其中，第三波动曲线在硅棒轴线a所在方向的波动变化与第一波动曲线和第二波动曲线在硅棒轴线a所在方向的波动变化大小相等且方向相反；调整滑轨部沿着硅棒轴线a所在方向的弯曲程度，使得滑轨部在硅棒轴线a所在方向的波动曲线与第三波动曲线相同。本申请提供的精度补偿方法及切片机，解决了现有的进刀装置沿着硅棒轴线方向的移动直线度较低进而导致硅片的翘曲度较大的问题。
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公开(公告)号：CN115070968B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210605934.2
申请日：2022-05-31
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种精度补偿方法及切片机，精度补偿方法包括以下步骤：获取原有的进刀组件在切割硅棒时的轨迹，根据轨迹点的轨迹线，获取进刀组件沿着预设方向的进刀量δY和进刀组件沿着固定轴组件轴向偏移量δZ的对应关系。当进刀组件处于沿着预设方向的不同进刀位置时，对应调节位于固定连接处和轴向定位点之间的固定轴组件的温度，以使固定轴组件通过轴向热变形带动转动切割组件沿着固定轴组件的轴向发生偏移，且转动切割组件沿着固定轴组件的轴向偏移量δX与进刀组件沿着固定轴组件轴向偏移量δZ大小相等且方向相同。本申请提供的精度补偿方法及切片机，提高了进刀组件沿着硅棒轴线方向的移动直线度并减小了硅片的翘曲度。
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公开(公告)号：CN116214743A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310253096.1
申请日：2023-03-09
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种辅助调节装置，用于将切割设备的金刚线调整至预设位置，其中，辅助调节装置包括：导轨机构；移动机构，移动机构和导轨机构滑动连接；转动机构，转动机构至少部分和移动机构转动连接；导轮机构，导轮机构包括绕卷有金刚线的容纳槽；校准机构，校准机构包括安装件和相对安装件的位置可调的校准件，校准件设置在安装件上；导向机构，导向机构和转动机构固定连接并沿预设方向延伸，金刚线的一端绕卷在导轮机构上，导向机构引导金刚线的另一端绕卷至主辊；校准件校准金刚线，以使导向机构引导金刚线沿预设方向延伸，其中，当金刚线沿预设方向延伸时，金刚线处于预设位置。通过上述设置，提高了金刚线位置调整的准确性。
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公开(公告)号：CN115107177A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210605333.1
申请日：2022-05-31
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种精度补偿方法及切片机，精度补偿方法包括以下步骤：获取硅片表面在硅棒轴线a所在方向的第一波动曲线；或者，获取移动切割单元沿着预设方向运动的过程中在硅棒的轴线a所在方向上的第二波动曲线；基于第一波动曲线或者第二波动曲线，获取第三波动曲线，其中，第三波动曲线在硅棒轴线a所在方向的波动变化与第一波动曲线和第二波动曲线在硅棒轴线a所在方向的波动变化大小相等且方向相反；调整滑轨部沿着硅棒轴线a所在方向的弯曲程度，使得滑轨部在硅棒轴线a所在方向的波动曲线与第三波动曲线相同。本申请提供的精度补偿方法及切片机，解决了现有的进刀装置沿着硅棒轴线方向的移动直线度较低进而导致硅片的翘曲度较大的问题。
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公开(公告)号：CN115070968A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210605934.2
申请日：2022-05-31
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种精度补偿方法及切片机，精度补偿方法包括以下步骤：获取原有的进刀组件在切割硅棒时的轨迹，根据轨迹点的轨迹线，获取进刀组件沿着预设方向的进刀量δY和进刀组件沿着固定轴组件轴向偏移量δZ的对应关系。当进刀组件处于沿着预设方向的不同进刀位置时，对应调节位于固定连接处和轴向定位点之间的固定轴组件的温度，以使固定轴组件通过轴向热变形带动转动切割组件沿着固定轴组件的轴向发生偏移，且转动切割组件沿着固定轴组件的轴向偏移量δX与进刀组件沿着固定轴组件轴向偏移量δZ大小相等且方向相同。本申请提供的精度补偿方法及切片机，提高了进刀组件沿着硅棒轴线方向的移动直线度并减小了硅片的翘曲度。
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公开(公告)号：CN215750109U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121285215.4
申请日：2021-06-09
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及半导体加工设备，旨在提供一种切片机料座夹紧装置。包括：夹紧底座，所述夹紧底座具有第一工作空间和第二工作空间，且所述第一工作空间和第二工作空间连通；料座，所述料座位于所述夹紧底座的第一工作空间中，且所述料座和夹紧底座之间可相对运动；以及动作机构，包括：顶杆、弹力组件以及液压组件；顶杆能够使得料座被抵触限定第一工作空间内，或者克服弹力组件而远离料座。本实用新型可以同时布置多组液压组件与碟簧单元，在提供可靠夹紧力的同时，在减小料座的变形，提高产品加工精度。通过钣金和密封胶将碟簧和液压油缸等部件包覆在夹紧底座上，能够有效避免液压油泄漏产生的污染风险。
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公开(公告)号：CN215969509U
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202121071883.7
申请日：2021-05-19
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及半导体设备领域，旨在提供一种半导体线切片机的轴系结构及切片机。该轴系结构包括主轴，主轴的左右两端分别套设第一轴承和第二轴承，套筒形的轴承座通过所述两个轴承装在主轴上；管状的引导辊套装在轴承座的外侧，其外表面涂敷包胶层，包胶层上环设有用于绕切割线的引导槽；其特征在于，所述主轴为中空结构，在其内部的换热腔中沿轴向设置用于导入冷却水的通水管。本实用新型能够利用冷却水实现主轴温度控制，避免因散热不好导致的部件产生变形和加工错位，最大程度地保证加工后的晶片形貌一致性；避免发生轴系频繁抱死停机的故障。对主轴在切割中的位移趋势进行实时检测，并利用位移趋势监测数据用于针对冷却水系统的温度调节。
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公开(公告)号：CN220575012U
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202321957150.2
申请日：2023-07-24
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/142
摘要： 本实用新型提供了一种钻石激光切割装置，属于钻石加工技术领域，解决了现有钻石激光切割设备对焦精度低的问题。本实用新型包括投射组件，所述投射组件包括：发射单元，所述发射单元用于向工件的加工区发射激光；聚焦单元，所述聚焦单元设置于激光的运动路径上，形成有一聚焦区；第一升降机构，所述第一升降机构具有活动端，所述活动端作用于聚焦单元或工件的固定单元；以及检测单元，所述检测单元设置于聚焦区或加工区，用于检测聚焦区与加工区的间距；其中，所述第一升降机构可根据检测单元测得的间距，带动聚焦单元与固定单元的其中一者向另一者靠近或远离。
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公开(公告)号：CN219344428U
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202223532156.3
申请日：2022-12-27
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型实施例提供了一种切片机移门防坠落装置，属于切片机相关技术领域，作用于移门，防坠落装置包括：重锤组件，所述重锤组件和所述移门连接；阻挡组件，所述阻挡组件的第一端固定设置，所述阻挡组件的第二端和所述移门连接；其中，阻挡组件具有一个运动趋势，且该运动趋势被所述重锤组件限制，通过重锤组件使得所述阻挡组件按运动趋势完成动作，以限定移门的位置；达到切片机的移门消除安全风险的技术效果。
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公开(公告)号：CN217752168U
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202221362800.4
申请日：2022-05-31
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种进刀装置及切片机，进刀装置包括移动切割单元、固定单元、滑轨部和滑块部。滑轨部和滑块部中的一者连接移动切割单元，另一者连接固定单元，滑轨部和滑块部滑动配合，以使移动切割单元能够相对于固定单元沿着预设方向移动。移动切割单元和固定单元中的一者设有沿着预设方向延伸的轴向定位面，滑轨部的一侧端面部分或者全部紧密贴设于轴向定位面。轴向定位面垂直于硅棒的轴线a。本申请提供的进刀装置及切片机，解决了现有的进刀装置沿着硅棒轴线方向的移动直线度较低进而导致硅片的翘曲度较大的问题。
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