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公开(公告)号：CN114649310A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111535249.9
申请日：2021-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/66 , H01L23/367 , H01L23/528 , H03F3/195 , H03F3/21
Abstract: 本发明提供一种功率放大装置以及RF电路模块，抑制被放大器放大后的放大信号所包含的谐波进入其他的器件。功率放大装置具备：第一部件，形成有第一电路；第二部件，形成有第二电路；以及部件间连接导体，将上述第一电路与上述第二电路电连接，上述第二部件安装于上述第一部件，上述第二电路包括放大无线频率信号并输出第一放大信号的第一放大器，上述第一电路包括控制上述第二电路的动作的控制电路，在上述第一部件形成有第一终端电路的至少一部分，该第一终端电路通过上述部件间连接导体与上述第一放大器连接，使上述第一放大信号的谐波成分衰减。
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公开(公告)号：CN114373724A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111150119.3
申请日：2021-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/66
Abstract: 本发明提供能够使半导体元件的散热特性提高的半导体模块。在第一部件的下表面设置有第一导体突起。并且，在第一部件的下表面接合有第二部件。第二部件在俯视下与第一部件相比较小，且在内部包含半导体元件。设置有第二导体突起，该第二导体突起设置于第二部件，与第一导体突起向同一方向突出。第一部件以及第二部件经由第一导体突起以及第二导体突起安装于模块基板。在模块基板的安装面上设置有覆盖第一部件的表面的至少一部分的区域，并且具有与第一部件的顶面朝向同一方向的顶面、以及与顶面连续的侧面的密封材料。在密封材料的顶面和侧面、以及模块基板的侧面设置有金属膜。
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公开(公告)号：CN111917380A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010359784.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使使用多赫蒂放大器也能够抑制接收灵敏度的劣化的收发电路。在封装基板安装有包含主放大器以及峰值放大器的多赫蒂放大器。进而，在封装基板安装有低噪声放大器。收发切换开关在时间上对将多赫蒂放大器的输出信号供给到天线端口的发送连接状态、和将天线端口的接收信号输入到低噪声放大器的接收连接状态进行切换。
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公开(公告)号：CN111800096A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010263068.4
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/20
Abstract: 本发明提供一种能够抑制多个晶体管的动作的偏差的功率放大装置。功率放大装置具有：半导体基板；多个第1晶体管，设置在半导体基板上；多个第2晶体管；集电极端子，与多个第1晶体管的集电极电连接；第1电感器，一端侧与集电极端子电连接，另一端侧与电源电位电连接；发射极端子，与多个第2晶体管的发射极电连接，在第2方向上与集电极端子相邻地设置；第2电感器，一端侧与发射极端子电连接，另一端侧与基准电位电连接；以及电容器，一端侧与多个第1晶体管的集电极电连接，另一端侧与多个第2晶体管的发射极电连接。
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公开(公告)号：CN110995182A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910907815.0
申请日：2019-09-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种功率放大电路，能够适当地进行包络线跟踪。功率放大电路包含：第1晶体管，发射极与公共电位电连接，在基极被输入第1高频信号，从集电极输出第3高频信号；第2晶体管，发射极与公共电位电连接，在基极被输入第2高频信号，从集电极输出第4高频信号；第1电容电路，电连接在第2晶体管的集电极与第1晶体管的基极之间；和第2电容电路，电连接在第1晶体管的集电极与第2晶体管的基极之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104348420B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410369405.2
申请日：2014-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03F1/0222 , H03F1/02 , H03F1/0216 , H03F1/0261 , H03F1/32 , H03F1/42 , H03F1/52 , H03F1/56 , H03F3/04 , H03F3/19 , H03F3/21 , H03F2200/102 , H03F2200/408 , H03F2200/411 , H03F2200/444 , H03F2200/451 , H03G3/004
Abstract: 在采用包络跟踪方式的功率放大模块中，以低成本来实现线性的提高。功率放大模块包括：对无线频率信号进行放大来输出第一放大信号的第一功率放大电路；基于根据所述无线频率信号的振幅而进行变动的电源电压来对所述第一放大信号进行放大并输出第二放大信号的第二功率放大电路；以及匹配电路，该匹配电路包含串联连接在所述第一及第二功率放大电路之间的第一及第二电容器、以及连接在所述第一及第二电容器与接地之间的电感器，并使所述第一功率放大电路的增益随着所述第二功率放大电路的电源电压的变高而降低。
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公开(公告)号：CN104348420A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410369405.2
申请日：2014-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03F1/0222 , H03F1/02 , H03F1/0216 , H03F1/0261 , H03F1/32 , H03F1/42 , H03F1/52 , H03F1/56 , H03F3/04 , H03F3/19 , H03F3/21 , H03F2200/102 , H03F2200/408 , H03F2200/411 , H03F2200/444 , H03F2200/451 , H03G3/004
Abstract: 在采用包络跟踪方式的功率放大模块中，以低成本来实现线性的提高。功率放大模块包括：对无线频率信号进行放大来输出第一放大信号的第一功率放大电路；基于根据所述无线频率信号的振幅而进行变动的电源电压来对所述第一放大信号进行放大并输出第二放大信号的第二功率放大电路；以及匹配电路，该匹配电路包含串联连接在所述第一及第二功率放大电路之间的第一及第二电容器、以及连接在所述第一及第二电容器与接地之间的电感器，并使所述第一功率放大电路的增益随着所述第二功率放大电路的电源电压的变高而降低。
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公开(公告)号：CN113572439B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202110456672.3
申请日：2021-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/20
Abstract: 本发明提供一种功率放大电路，能够在宽频带中高效地供给RF信号并且抑制电路规模的增大。功率放大电路具备：第1放大电路，对第1频带的第1信号进行放大，并输出具有第1功率的第1放大信号；第2放大电路，对所述第1频带或者与所述第1频带不同的第2频带的第2信号进行放大，并输出具有与所述第1功率不同的第2功率的第2放大信号；和第1可变调整电路，设置在所述第2放大电路与所述第2放大电路的后级的第1电路之间，构成为能够调整从所述第2放大电路对所述第1电路进行了观察时的第1阻抗。
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公开(公告)号：CN110875723B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201910811375.9
申请日：2019-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使最大输出功率增大的同时使功率附加效率提高。功率放大电路具备：下级晶体管，具有被供给第一电源电压的第一端子、与接地连接的第二端子和被供给输入信号的第三端子；第一电容器；上级晶体管，具有被供给第二电源电压并且将放大信号输出到输出端子的第一端子、通过第一电容器与下级晶体管的第一端子连接的第二端子和被供给驱动电压的第三端子；第一电感器，将上级晶体管的第二端子连接到接地；电压调整电路，调整驱动电压；以及至少一个终止电路，使放大信号的偶数阶谐波或奇数阶谐波与接地电位短路，至少一个终止电路被设置为从传输路径上的任一点分岔，该传输路径从下级晶体管的第一端子起经由第一电容器以及上级晶体管到达输出端子。
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公开(公告)号：CN111384900B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201911343739.1
申请日：2019-12-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够谋求消耗功率的降低的功率放大电路以及功率放大模块。功率放大电路(10)具备：晶体管(111)、供给偏置电流或电压的偏置电路(211)、电容器(221)、电感器(231)、电感器(235)、晶体管(112)、供给偏置电流或电压的偏置电路(212)、电感器(232)、晶体管(113)、供给偏置电流或电压的偏置电路(213)、和电感器(233)。
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