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公开(公告)号：CN112970201A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201980071952.3
申请日：2019-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。
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公开(公告)号：CN110868233A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
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公开(公告)号：CN110830053A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910725013.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。
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公开(公告)号：CN215186733U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120724513.2
申请日：2021-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松本直也
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；电感器(12)，其与功率放大器(11)连接；作为第一外部连接端子的电源端子(131)，其经由电感器(12)来与功率放大器(11)连接，用于从外部接受电源电压；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)，其中，电感器(12)和电源端子(131)配置于主面(91b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214756335U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202120620020.4
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)；半导体部件(10)，其内置有功率放大器(11)和功率放大器(12)；以及半导体部件(50)，其内置有开关(51)，该开关(51)具有与功率放大器(11)连接的端子(511)以及与功率放大器(12)连接的端子(512)，其中，半导体部件(10)和半导体部件(50)以相互堆叠的方式配置于模块基板(91)。
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公开(公告)号：CN214851215U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120503164.1
申请日：2021-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；第一电路部件；以及控制功率放大器(10)的PA控制电路(80)，其中，功率放大器(10)具有：输入端子(115)和输出端子(116)；与输入端子(115)并联配置的放大元件(12及13)；以及连接于放大元件(12)的输出端子及放大元件(13)的输出端子与输出端子(116)之间的输出变压器(15)，PA控制电路(80)配置于主面(91b)，放大元件(12及13)配置于主面(91a)。
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公开(公告)号：CN214707693U
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202120568458.2
申请日：2021-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。实现在安装基板的厚度方向上的高度降低。高频模块具备安装基板(9)、电子部件、外部连接端子以及弹性波滤波器(2)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。电子部件配置于安装基板(9)的第一主面(91)。外部连接端子配置于安装基板(9)的第二主面(92)。弹性波滤波器(2)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。弹性波滤波器(2)是裸芯片。
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公开(公告)号：CN215186735U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120796998.6
申请日：2021-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本实用新型提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有主面(91a及91b)；功率放大器(10A及20A)；输出变压器(15)，其与功率放大器(10A)连接；以及输出变压器(25)，其与功率放大器(20A)连接，其中，功率放大器(10A及20A)配置于主面(91a)，输出变压器(15及25)配置于模块基板(91)的内部或主面(91b)。
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公开(公告)号：CN215186732U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120618493.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)；半导体部件(10)，其内置有功率放大器(11)和功率放大器(12)，该功率放大器(11)能够放大通信频段A的高频信号，该功率放大器(12)能够放大与通信频段A不同的通信频段B的高频信号；以及半导体部件(50)，其内置有控制电路(55)，该控制电路(55)控制功率放大器(11)和功率放大器(12)，其中，半导体部件(10)和半导体部件(50)以相互堆叠的方式配置于模块基板(91)。
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