公开(公告)号：CN102156901B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110071713.3

申请日：2007-06-19

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 道前芳隆 ,  青山智幸 ,  高桥秀和 ,  山田大干 ,  荻田香 ,  楠本直人

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/498 ,  H01L27/12 ,  D21H21/48

CPC classification number: D21H21/48 ,  B32B29/00 ,  D21H27/32 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1255 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/78603 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及包括半导体器件的纸及具有该纸的物品。实现嵌有能无线通信的半导体器件的纸，其包括该半导体器件的部分的不均匀性不突出，且该纸是薄的，具有小于或等于130μm的厚度。半导体器件设置有电路部分和天线，且该电路部分包括薄膜晶体管。电路部分和天线与在制造期间所用的衬底分离，并介于柔性基片和密封层之间并被保护。该半导体器件可弯曲，且该半导体器件自身的厚度小于或等于30μm。该半导体器件在造纸工艺中被嵌入纸内。

公开(公告)号：CN102097439B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201010539117.9

申请日：2006-12-04

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干

IPC: H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L27/1248 ,  H01L29/78603

Abstract: 本发明的目的在于提供一种有防水性且可靠性高的半导体装置的制造方法，包括如下步骤：在衬底上依次形成剥离层、无机绝缘层、包括有机化合物层的元件形成层；将剥离层和无机绝缘层剥离或者将衬底和无机绝缘层剥离；将无机绝缘层的一部分或无机绝缘层以及元件形成层的一部分去掉来至少使无机绝缘层分离得成为多个部分，并在分离了的无机绝缘层的外缘层叠有机化合物层、柔性衬底和粘合剂中的任两个或更多；以及将有机化合物层、柔性衬底和粘合剂中的任两个或更多层叠的区域分割。

公开(公告)号：CN101432869B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780015076.X

申请日：2007-04-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干 ,  青木智幸

IPC: H01L23/12 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 为了将包括集成电路的半导体器件连接至以天线为代表的外电路，设计待形成在半导体器件上的接触电极的形状，使得外电路与接触电极不易产生不良连接并且提供具有高度可靠性的接触电极。接触电极利用具有切角或楔形形状的橡皮辊通过丝网印刷方法形成。接触电极具有外围部分和中间部分。外围部分具有膜厚从中间部分朝向端部减小的渐窄部分，而中间部分具有延续渐窄部分的突出部分。

公开(公告)号：CN1942091B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200610141623.6

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干 ,  楠本直人

IPC: H05K13/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192

Abstract: 本发明的目的在于提供一种拾取装置，其可以在防止粘结薄膜上的芯片受到损伤的情况下拾取芯片。此外，本发明的另一目的在于提供一种拾取装置，其以高成品率拾取粘结薄膜上的芯片。本发明的拾取装置包括：固定于支撑体、且保持附着有芯片的薄膜的框体；在旋转或移动的同时推压薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；在用推压单元推压薄膜的同时或之后，夹持芯片的夹持单元；以及使夹持单元移动的移动器。

公开(公告)号：CN100585806C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200680017455.8

申请日：2006-05-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干 ,  道前芳隆

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  G06K19/07 ,  H01L27/12 ,  G06K19/077 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/97 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/13 ,  H01L27/3244 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供能够降低制造成本的半导体装置制造方法以及具有缩短的制造时间和提高的成品率的半导体装置制造方法，提供了一种半导体装置制造方法，其包括的步骤有：在衬底上形成含有金属的第一层，在所述第一层上形成含有无机材料的第二层，在所述第二层上形成包括薄膜晶体管的第三层，采用激光照射所述第一层、第二层和第三层，以形成至少穿过所述第二层和第三层的开口部分。

公开(公告)号：CN101479747A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780023459.1

申请日：2007-06-19

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 道前芳隆 ,  青山智幸 ,  高桥秀和 ,  山田大干 ,  荻田香 ,  楠本直人

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  D21H21/48 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC classification number: D21H21/48 ,  B32B29/00 ,  D21H27/32 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1255 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/78603 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 实现嵌有能无线通信的半导体器件的纸，其包括该半导体器件的部分的不均匀性不突出，且该纸是薄的，具有小于或等于130μm的厚度。半导体器件设置有电路部分和天线，且该电路部分包括薄膜晶体管。电路部分和天线与在制造期间所用的衬底分离，并介于柔性基片和密封层之间并被保护。该半导体器件可弯曲，且该半导体器件自身的厚度小于或等于30μm。该半导体器件在造纸工艺中被嵌入纸内。

公开(公告)号：CN101180705A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680017455.8

申请日：2006-05-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干 ,  道前芳隆

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  G06K19/07 ,  H01L27/12 ,  G06K19/077 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/97 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/13 ,  H01L27/3244 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供能够降低制造成本的半导体装置制造方法以及具有缩短的制造时间和提高的成品率的半导体装置制造方法，提供了一种半导体装置制造方法，其包括的步骤有：在衬底上形成含有金属的第一层，在所述第一层上形成含有无机材料的第二层，在所述第二层上形成包括薄膜晶体管的第三层，采用激光照射所述第一层、第二层和第三层，以形成至少穿过所述第二层和第三层的开口部分。

公开(公告)号：CN1942091A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610141623.6

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山田大干 ,  楠本直人

IPC: H05K13/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192

Abstract: 本发明的目的在于提供一种拾取装置，其可以在防止粘结薄膜上的芯片受到损伤的情况下拾取芯片。此外，本发明的另一目的在于提供一种拾取装置，其以高成品率拾取粘结薄膜上的芯片。本发明的拾取装置包括：固定于支撑体、且保持附着有芯片的薄膜的框体；在旋转或移动的同时推压薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；在用推压单元推压薄膜的同时或之后，夹持芯片的夹持单元；以及使夹持单元移动的移动器。本发明的选择图为图1A至1C。

公开(公告)号：CN1905146A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610107656.9

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  山田大干

IPC: H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  B29C65/48

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有优良的化学强度、物理强度和耐环境性的半导体器件。其要点如下：覆盖着具有集成电路的叠层体的一方表面粘合具有第一基材和第一粘合剂层的第一叠层膜，覆盖着所述叠层体的另一表面粘合具有第二基材和第二粘合剂层的第二叠层膜，由此密封所述叠层体之后，切断所述第一叠层膜和所述第二叠层膜。此外，用激光束照射因所述切断而暴露出来的第一叠层膜和第二叠层膜的切断表面。

公开(公告)号：CN1873964A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610087707.6

申请日：2006-05-31

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 高桥秀和 ,  山田大干 ,  伊藤恭介 ,  杉山荣二 ,  道前芳隆

IPC: H01L23/488 ,  H01L27/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/84 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件包括晶体管、形成在晶体管上的绝缘层、通过形成在绝缘层中的开口部与晶体管的源极区域或漏极区域电连接的第一导电层(相当于源极布线或漏极布线)、形成在绝缘层和第一导电层上的第一树脂层、通过形成在第一树脂层中的开口部与第一导电层电连接的含有导电粒子的层、以及设置有第二树脂层和用作天线的第二导电层的衬底。在具有上述结构的半导体器件中，第二导电层与第一导电层电连接，其中间夹有含有导电粒子的层。此外，第二树脂层形成在第一树脂层上。