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公开(公告)号：CN1196563C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN02106267.6
申请日：2002-03-07
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供了一种固相线温度和液相线温度在800～900℃范围的Ag焊料。焊接用Ag焊料由1.0～10.0重量%的锡(Sn)、2.5～10重量%的铜(Cu)、其余部分为Ag所形成。这种Ag焊料的固相线温度在800℃以上，液相线温度在900℃以下。根据需要，还可含有6.0重量%以下的锰(Mn)及/或0.1～2.5%的镍(Ni)。
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公开(公告)号：CN1154138C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98127137.5
申请日：1998-12-16
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/6644 , H01H33/185
Abstract: 本发明披露了一种用于通断电路的真空断路器的电极结构，包括：一对触头部件，用于通过使触头沿着预定方向彼此相对运动而使触头相互接触和分开；一对导电杆，分别和所述一对触头部件相连，用于对触头部件提供导电通路；以及具有磁本体的磁化装置，用于在触头部件之间产生平行于预定方向的磁场，所述磁本体由铁合金构成，所述铁合金包括按重量计算0.02到1.5%的碳和铁，磁本体包括至少一对磁部件，所述磁部件的一个被设置在所述一对触头部件的一个上，并且另一个磁部件被设置在另一个触头部件上。铁合金还包括至少锰和硅之一。
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公开(公告)号：CN1097824C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN99100918.5
申请日：1999-01-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H01H1/0203 , Y10S428/926 , Y10S428/929 , Y10T428/12014 , Y10T428/1216 , Y10T428/12167 , Y10T428/12458 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993
Abstract: 公开了一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积%的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量%、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分。
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公开(公告)号：CN1377753A
公开(公告)日：2002-11-06
申请号：CN02106267.6
申请日：2002-03-07
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供了一种固相线温度和液相线温度在800～900℃范围的Ag焊料。焊接用Ag焊料由1.0～10.0重量%的锡(Sn)、2.5～10重量%的铜(Cu)、其余部分为Ag所形成。这种Ag焊料的固相线温度在800℃以上,液相线温度在900℃以下。根据需要,还可含有6.0重量%以下的锰(Mn)及/或0.1～2.5%的镍(Ni)。
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公开(公告)号：CN1044529C
公开(公告)日：1999-08-04
申请号：CN94100518.6
申请日：1994-01-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H1/02
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 一种真空管接点材料，包括一种防弧成份，其包含选自于由钽、铌、钨和钼组成的元素族中的至少一种；和一种辅助成份，其包含选自于由铬、钛、钇、锆、钴和钒组成的元素族中的至少一种。接点材料进一步包括一种导电成份，其包含选自于由铜和银组成的族中的至少一种。防弧成份的体积量从25%至75%。防弧成份以及辅助成份的总量不超过体积的75%。其余为导电成份的量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1024860C
公开(公告)日：1994-06-01
申请号：CN91104551.1
申请日：1991-06-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H11/048 , H01H1/0206
Abstract: 本发明涉及一种真空断路器的触头成形材料，其特征是：其中含有重量百分比20%-60%的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05%-1.0%的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。本发明还涉及该材料的制造方法。
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公开(公告)号：CN1022960C
公开(公告)日：1993-12-01
申请号：CN91111927.2
申请日：1991-11-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H1/0203 , H01H1/0233 , H01H33/664
Abstract: 一种用于真空断路器的触头材料包括：(a)从包括Ag，Cu及其结合的一组成分中选出的一种高导电成分，占体积的25%-70%，以及(b)占体积的75%-30%的一种耐弧成分，其中包括由Ti，Zr，Hf，V，Nb，Ta，Cr，Mo，W及其结合构成的族中选出的一种元素的碳化物。其中上述耐弧成分的平均颗粒尺寸为0.3至3微米，该耐弧成分的平均颗粒距离在0.1至1微米的范围内。构成真空断路器触头的触头材料具有改进的耐磨性，大电流遮断特性，断路特性以及低温升特性。
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公开(公告)号：CN1068597A
公开(公告)日：1993-02-03
申请号：CN92105508.0
申请日：1992-07-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B22F1/0088 , C22C1/04 , H01H1/0206
Abstract: 一种合金制备方法，合金含有铬组分和基本组分，基本组分含至少一种选自铜和银组成的元素组的元素。该方法包括下列工序：将铬材料与碳材料一起进行热处理；再用热处理工序处理过的铬材料和基本组分的材料制造合金材料。在热处理工序中铬材料与50百万分率至5,000百万分率的碳材料混合，然后在非氧化气氛下加热至800℃至1,400℃温度范围。按照该制造方法，合金材料中氧含量降低到不高于200百万分率。得出的合金材料可用作真空断路器的触头材料。
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公开(公告)号：CN1003330B
公开(公告)日：1989-02-15
申请号：CN87100389
申请日：1987-01-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22C1/0475 , H01H1/0206
Abstract: 一种能在真空阀中用作接点的合金材料及其制造方法，该材料由(1)由Cu或/及Ag组成的导电材料和(2)由Cr、Ti及Zr中的至少一种金属、或这些金属和其他金属的合金组成的耐弧材料所组成，其中在导电材料基体中所存在的耐弧材料的量为0.35重量％以下。其制造工序包括形成耐弧材料粉末，将成形体烧结成骨架，在骨架空隙中熔浸导电材料及对经熔浸处理的材料进行冷却，本材料的优点是接触电阻特性或温度上升特性稳定。
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公开(公告)号：CN1003101B
公开(公告)日：1989-01-18
申请号：CN86107636
申请日：1986-11-06
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 在一种生产适用于作如真空断路器的触头材料的改进的生产方法中，在块状高电导率金属（如铜和银）中制成孔洞，将具有抗熔接性能的低熔点金属填入制成的孔洞中，在高真空条件下，用装在块状金属周围的加热源加热含有低熔点金属的块状高电导率金属，以使低熔点金属和高电导率金属熔化混合在一起，逐渐冷却所得金属混合物，同时使热源以预定方向与金属混合物分离，以便使金属混合物凝固。
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