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公开(公告)号：CN1058116A
公开(公告)日：1992-01-22
申请号：CN91104551.1
申请日：1991-06-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H11/048 , H01H1/0206
Abstract: 本发明涉及一种由触头成型材料加工而得的真空断路器触头，其特征是：其中含有重量百分比为20％-60％的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05％-1.0％的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1069142A
公开(公告)日：1993-02-17
申请号：CN92105967.1
申请日：1992-06-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22C1/04 , C22C9/00 , H01H1/0206 , Y10T428/12028
Abstract: 一种真空断路器用的电触头材料及生产这种材料的方法，电触头材料有铜、铬、铋成分，其多相结构为具有铜和铋成分的第一相中插入含有铬成分的第二相，两相之间的界面在合金的断面金相结构图中呈现为基本光滑的界面线，当用界面线上直线距离10μm的任两点确定一段界面线时，这段界面线的长度与直线距离10μm之比在大约1.0至1.4范围内。另外，界面线的形状与圆接近，以致界面线的长度与面积与其相等的理想圆的圆周长度之比在大约1.0至1.3范围内。
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公开(公告)号：CN1034891C
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN92105967.1
申请日：1992-06-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22C1/04 , C22C9/00 , H01H1/0206 , Y10T428/12028
Abstract: 一种真空断路器用的电触头材料及生产这种材料的方法，电触头材料有铜、铬、铋成分，其多相结构为具有铜和铋成分的第一相中插入含有铬成分的第二相，两相之间的界面在合金的断面金相结构图中呈现为基本光滑的界面线，当用界面线上直线距离10μm的任两点确定一段界面线时，这段界面线的长度与直线距离10μm之比在大约1.0至1.4范围内。另外，界面线的形状与圆接近，以致界面线的长度与面积与其相等的理想圆的圆周长度之比在大约1.0至1.3范围内。
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公开(公告)号：CN1024860C
公开(公告)日：1994-06-01
申请号：CN91104551.1
申请日：1991-06-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H11/048 , H01H1/0206
Abstract: 本发明涉及一种真空断路器的触头成形材料，其特征是：其中含有重量百分比20%-60%的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05%-1.0%的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。本发明还涉及该材料的制造方法。
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公开(公告)号：CN1003101B
公开(公告)日：1989-01-18
申请号：CN86107636
申请日：1986-11-06
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 在一种生产适用于作如真空断路器的触头材料的改进的生产方法中，在块状高电导率金属（如铜和银）中制成孔洞，将具有抗熔接性能的低熔点金属填入制成的孔洞中，在高真空条件下，用装在块状金属周围的加热源加热含有低熔点金属的块状高电导率金属，以使低熔点金属和高电导率金属熔化混合在一起，逐渐冷却所得金属混合物，同时使热源以预定方向与金属混合物分离，以便使金属混合物凝固。
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