-
公开(公告)号：CN103443523A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013074.8
申请日：2012-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/5095 , H01M2/1077 , H01M2/1083 , H01M2/1094 , H01M10/625 , H01M10/627 , H01M10/653 , H01M10/6551 , H01M10/6554 , H01M10/6567 , H01M10/6571 , H01M10/658 , H01M10/663
Abstract: 配置于内部具备热源(H)的热源单元(45)内的二次电池单元(30)，该二次电池单元(30)具有：二次电池(31)；薄片状的导热材层(32)，其以与二次电池(31)的外周接触的方式被配置；加热装置(35)，其隔着导热材层(32)被配置，且加热二次电池(31)；薄片状的绝热材层(34)，其以与热源(H)相对的方式被配置在导热材层(32)和加热装置(35)的外周，而且与导热材层(32)相比，热传导率低且尺寸短；以及散热部(33)，其与导热材层(32)和热源单元(45)的外部散热部(40)接触，且将来自二次电池(31)的热排出到热源单元(45)的外部。
-
公开(公告)号：CN1738512B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200510085118.X
申请日：2005-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101513138B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200680055906.7
申请日：2006-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018
Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。
-
公开(公告)号：CN101752324A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910261587.0
申请日：2009-12-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小野正浩
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/0064 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09909 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种安装结构，其包括：电子元器件；第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；连接构件，该连接构件连接所述第一基板与第二基板；平板状强化构件，该强化构件配置于第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反侧的表面。所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。
-
公开(公告)号：CN100539135C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580029613.7
申请日：2005-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , G11C5/04 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/15331 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4614
Abstract: 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。
-
公开(公告)号：CN101513138A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680055906.7
申请日：2006-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018
Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。
-
公开(公告)号：CN101273673A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035060.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K7/20463 , H05K9/0083 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.032 seconds)
