公开(公告)号：CN207081503U

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201720136466.3

申请日：2017-02-15

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： E·杜奇 ,  B·穆拉里 ,  S·康蒂

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0072 ,  G01L15/00 ,  G01L19/0645

Abstract: 本披露涉及封装压力传感器、电子组件、电子系统和电子设备。一种封装压力传感器，包括：MEMS压力传感器芯片；以及由具体为PDMS的弹性材料制成的包封层，所述包封层在所述MEMS压力传感器芯片之上延伸并且形成用于将施加在所述包封层的表面上的力朝向所述MEMS压力传感器芯片传递的装置。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207108473U

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201621483757.1

申请日：2016-12-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： D·卡尔塔比亚诺 ,  M·亚巴西加瓦蒂 ,  B·穆拉里 ,  R·布廖斯基 ,  D·朱斯蒂

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01L1/04 ,  G01L9/0041

Abstract: 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN215496783U

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202121062528.3

申请日：2021-05-18

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： P·菲拉里 ,  F·F·维拉 ,  L·祖里诺 ,  A·诺梅尔里尼 ,  L·塞吉齐 ,  L·扎诺蒂 ,  B·穆拉里 ,  M·斯科拉里

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/22 ,  H01L35/10

Abstract: 本公开的实施例涉及一种集成热电转换器。一种集成热电转换器，包括：第一柱结构，第一柱结构包括多孔硅、多晶硅锗或多晶硅中的一项，并且被掺杂有第一导电类型；第二柱结构，第二柱结构包括多孔硅、多晶硅锗或多晶硅中一项，并且被掺杂有第二导电类型；以及第一导电互连结构，与第一柱结构的第一端以及第二柱结构的第一端电接触。利用本公开的实施例的集成热电转换器有利地易于工业化，提供了mA量级的功率电平，半导体面积消耗低，以低温差或高温差工作。

公开(公告)号：CN205426393U

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201520972088.3

申请日：2015-11-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  B·穆拉里 ,  M·费雷拉 ,  D·朱斯蒂 ,  D·卡尔塔比亚诺

IPC: G01L1/22 ,  G01L5/28

Abstract: 本公开涉及一种压力传感器、压力测量设备以及制动系统，压力传感器(15)带有双测量刻度，包括：柔性本体(16，34)，设计成根据压力(P)而经受偏转；压阻转换器(28，29；94)，用于检测偏转；第一聚焦区域(30)，设计成在第一操作条件过程中将压力(P)的第一值(PINT1)集中在柔性本体的第一部分(19)中，以便使柔性本体的第一部分发生偏转；以及第二聚焦区域(33)，设计成在第二操作条件过程中将所述压力(P)的第二值(PINT2)集中在柔性本体的第二部分(17)中，以便使柔性本体的第二部分发生偏转。压阻转换器将柔性本体的第一部分的偏转关联至第一压力值(PINT1)，并且将柔性本体的第二部分的偏转关联至第二压力值(PINT2)。

公开(公告)号：CN205209667U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201520967108.8

申请日：2015-11-27

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  B·穆拉里 ,  F·G·齐格利奥利

IPC: G01L1/16 ,  G01L1/18

CPC classification number: G01N3/08 ,  G01L1/005 ,  G01L5/103 ,  G01N3/066 ,  H01L23/3107

Abstract: 本公开涉及张应力测量设备。一种张应力测量设备要附接到待测量对象。张应力测量设备可以包括具有半导体衬底和张应力测量电路的IC，半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域。张应力测量设备可以包括耦合到第一附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第一附接板以及耦合到第二附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第二附接板。张应力检测电路可以被配置成检测在第一附接板和第二附接板附接到待测量对象时施加在第一附接板和第二附接板上的张应力。

公开(公告)号：CN205209660U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201520977679.X

申请日：2015-11-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  F·G·齐格利奥利 ,  B·穆拉里

IPC: G01L1/00

CPC classification number: G01L5/0038 ,  F16B31/028 ,  G01L1/18 ,  G01L1/20

Abstract: 一种压力感测设备，可以包括主体，其配置为将施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之间的负载进行分布，以及由所述主体承载的压力感测器。所述压力感测器可以包括支撑主体，以及通过所述支撑主体安装并且限定了其间的空腔的IC裸片。所述IC裸片可以包括响应于与空腔相关联的弯曲的压力感测电路，以及与所述压力感测电路耦合的IC接口。