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公开(公告)号：CN110418266B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN107343249B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201611182133.0
申请日：2016-12-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请涉及多设备模块、包括该模块的装置和制造该模块的方法。提供一种多设备模块(61)，包括：第一基板(23)，其容纳被设计成将第一环境量转换为第一电信号的第一MEMS换能器(21，1)；集成电路(22,22’)，其被耦合到所述第一MEMS换能器以用于接收所述第一电信号；第二基板(49)，其容纳被设计成将第二环境量转换为第二电信号的第二MEMS换能器(41，42)；以及柔性印刷电路(36)，其被机械地连接到所述第一基板和所述第二基板并且被电耦合到所述集成电路和所述第二MEMS换能器，使得所述第二电信号在使用中从所述第二MEMS换能器流向所述集成电路。
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公开(公告)号：CN107445133B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201611259939.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。
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公开(公告)号：CN110418266A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN106331967B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610509845.2
申请日：2016-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
Abstract: 本发明涉及微机电麦克风、包括微机电麦克风的电子系统和制造工艺。一种微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，其耦合到衬底(2)并集成微机电电声换能器(35)；控制芯片(6)，其接合到所述衬底(2)并且可操作地耦合到传感器芯片(5)；粘合环(16)，其围绕传感器芯片(5)和控制芯片(6)；盖(3)，其经由粘合环(16)耦合到衬底(2)并且形成容纳控制芯片(6)和传感器芯片(5)的声学室(4)；阻挡物(18)，其分别以第一距离和第二距离在粘合环(16)与传感器芯片(5)之间延伸，用于在粘合环(16)与阻挡物(18)之间限定第一沟槽(19)并在阻挡物(18)与传感器芯片(5)之间限定第二沟槽(25)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107445133A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201611259939.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。
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公开(公告)号：CN107343249A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201611182133.0
申请日：2016-12-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请涉及多设备模块、包括该模块的装置和制造该模块的方法。提供一种多设备模块(61)，包括：第一基板(23)，其容纳被设计成将第一环境量转换为第一电信号的第一MEMS换能器(21，1)；集成电路(22,22’)，其被耦合到所述第一MEMS换能器以用于接收所述第一电信号；第二基板(49)，其容纳被设计成将第二环境量转换为第二电信号的第二MEMS换能器(41，42)；以及柔性印刷电路(36)，其被机械地连接到所述第一基板和所述第二基板并且被电耦合到所述集成电路和所述第二MEMS换能器，使得所述第二电信号在使用中从所述第二MEMS换能器流向所述集成电路。
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公开(公告)号：CN106331967A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610509845.2
申请日：2016-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
Abstract: 本发明涉及微机电麦克风、包括微机电麦克风的电子系统和制造工艺。一种微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，其耦合到衬底(2)并集成微机电电声换能器(35)；控制芯片(6)，其接合到所述衬底(2)并且可操作地耦合到传感器芯片(5)；粘合环(16)，其围绕传感器芯片(5)和控制芯片(6)；盖(3)，其经由粘合环(16)耦合到衬底(2)并且形成容纳控制芯片(6)和传感器芯片(5)的声学室(4)；阻挡物(18)，其分别以第一距离和第二距离在粘合环(16)与传感器芯片(5)之间延伸，用于在粘合环(16)与阻挡物(18)之间限定第一沟槽(19)并在阻挡物(18)与传感器芯片(5)之间限定第二沟槽(25)。
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公开(公告)号：CN106331965B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN107082406B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201610875917.5
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： R·布廖斯基
CPC classification number: G02B26/101 , B81B7/008 , B81B2201/042 , B81C2203/07 , G02B26/0833 , G02B26/0841
Abstract: 由沿着弯曲线(C)弯曲并且包括分别承载了第一和第二芯片的第一和第二支撑部分(32，33)的整体框架(31)形成镜面组件(30),形成使用MEMS技术制造的两个微镜面。第一和第二支撑部分(32，33)设置在框架的弯曲线(C)的相对侧边上，相对于相互成角度倾斜。通过分离承载了多个框架、具有柔性电连接元件的成型金属卷带而获得镜面组件。在附接芯片之后，预切割框架，沿着弯曲线弯曲，并且分离。
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