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公开(公告)号：CN110418266A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN110418266B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN106331965B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN106331965A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片
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公开(公告)号：CN206136291U
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201620224543.6
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/04 , B81B7/0061 , B81B7/008 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H04R1/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2499/11
Abstract: 本公开涉及微机电麦克风和电子系统。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。还提供了一种电子系统，包括控制单元(205)和根据上述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108124234B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201710463062.X
申请日：2017-06-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本申请涉及多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法。一种换能器模块(11；51；61；71；81；91)，包括：支撑衬底(23)；帽盖(27)，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室(8)；该腔室(8)中的压力换能器(12’)；该腔室(8)中的声换能器(12”)；以及处理芯片(22)或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器(12’)以及至该声换能器(12”)。该压力换能器(12’)和该声换能器(12”)被安排在彼此顶部上以形成堆叠。
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公开(公告)号：CN103803480B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201310558051.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/093 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/035 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/15151 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于制造封装的微机电设备的方法，包括：形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。
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公开(公告)号：CN114252989A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111114931.0
申请日：2021-09-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种电子模块包括：半导体材料的第一管芯，其包括第一反射器；半导体材料的第二管芯，其包括第二反射器；以及框架，其包括彼此平行的第一支撑部和第二支撑部。第一管芯和第二管芯分别由第一支撑部和第二支撑部承载，并且分别布置成使得第一反射器面向第二支撑部、并且第二反射器面向第一支撑部。入射光束撞击在第一反射器上并在第二反射器上反射，从而在来自电子模块的输出处被提供。
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公开(公告)号：CN108124234A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710463062.X
申请日：2017-06-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本申请涉及多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法。一种换能器模块(11；51；61；71；81；91)，包括：支撑衬底(23)；帽盖(27)，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室(8)；该腔室(8)中的压力换能器(12’)；该腔室(8)中的声换能器(12”)；以及处理芯片(22)或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器(12’)以及至该声换能器(12”)。该压力换能器(12’)和该声换能器(12”)被安排在彼此顶部上以形成堆叠。
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公开(公告)号：CN116193712A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211491210.6
申请日：2022-11-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及承载多个电子器件的电子模块。电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架，并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板，并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。
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