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公开(公告)号：CN110418266A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN102742301B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201080059021.0
申请日：2010-12-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/093 , B81C1/0023 , B81C2203/019 , B81C2203/035 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: MEMS换能器(1)具有微机械感测结构(10)和封装体(46)。封装体(46)具有承载第一电连接元件(47)的基板(45)以及耦合至基板以限定内部空腔(24)的盖(25)，在内部空腔(24)中容纳微机械感测结构(10)。通过如下项形成盖(25)：具有设置为彼此相对的第一表面(20a)和第二表面(20b)的帽层(20)，该第一表面(20a)限定封装体(46)的外部面而第二表面(20b)面对封装体(46)内部的基板(45)；以及壁结构(21)，设置在帽层(20)和基板(45)之间，并且具有耦合至基板(45)的耦合面(21a)。至少第一电部件(10、11)耦合至帽层(20)的、在封装体(46)内部的第二表面(20b)，并且壁结构(21)的耦合面(21a)承载电连接至第一电部件(10、11)和第一电连接元件(47)的第二电连接元件(30)。
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公开(公告)号：CN110418266B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910703120.0
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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公开(公告)号：CN111792620A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010245402.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及制造电子设备的方法以及对应的电子设备。第一电子部件(诸如传感器)，具有相对的第一表面和第二表面和第一厚度，被布置在支撑构件上，使第二表面面向支撑构件。第二电子部件(诸如被安装在衬底上的集成电路)，具有小于第一厚度的第二厚度，被布置在支撑构件上，具有与第二电子部件相对并且面向支撑构件的衬底表面。封装模制材料被模制到支撑构件上以包封第二电子部件，同时使第一电子部件的第一表面暴露。然后移除支撑构件以暴露第一电子部件的第二表面和衬底的衬底表面。
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公开(公告)号：CN106331965B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106331965A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片
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公开(公告)号：CN102742301A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201080059021.0
申请日：2010-12-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/093 , B81C1/0023 , B81C2203/019 , B81C2203/035 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: MEMS换能器(1)具有微机械感测结构(10)和封装体(46)。封装体(46)具有承载第一电连接元件(47)的基板(45)以及耦合至基板以限定内部空腔(24)的盖(25)，在内部空腔(24)中容纳微机械感测结构(10)。通过如下项形成盖(25)：具有设置为彼此相对的第一表面(20a)和第二表面(20b)的帽层(20)，该第一表面(20a)限定封装体(46)的外部面而第二表面(20b)面对封装体(46)内部的基板(45)；以及壁结构(21)，设置在帽层(20)和基板(45)之间，并且具有耦合至基板(45)的耦合面(21a)。至少第一电部件(10、11)耦合至帽层(20)的、在封装体(46)内部的第二表面(20b)，并且壁结构(21)的耦合面(21a)承载电连接至第一电部件(10、11)和第一电连接元件(47)的第二电连接元件(30)。
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公开(公告)号：CN206136291U
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201620224543.6
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/04 , B81B7/0061 , B81B7/008 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H04R1/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2499/11
Abstract: 本公开涉及微机电麦克风和电子系统。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。还提供了一种电子系统，包括控制单元(205)和根据上述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。
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公开(公告)号：CN212387732U
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202020446628.5
申请日：2020-03-31
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及电子设备。该电子设备包括撑构件；第一电子部件，具有相对的第一表面和第二表面，其中第一电子部件被布置在支撑构件上，其中第二表面面向支撑构件，其中第一电子部件具有在相对的第一表面与第二表面之间的第一厚度；衬底；第二电子部件，被安装在衬底上，其中衬底被布置在支撑构件上，衬底具有与第二电子部件相对的、并且面向支撑构件的衬底表面，其中被组合的衬底、以及被安装在衬底上的第二电子部件具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度；以及封装模制材料，封装模制材料包封第二电子部件，但使第一电子部件的相对的第一表面和第二表面、以及衬底的衬底表面暴露。本公开的实施例能够实现较薄的总封装厚度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN111799229A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010238126.8
申请日：2020-03-30
Applicant: 意法半导体(马耳他)有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及电子设备以及电子设备的制造方法。一种电子集成电路(IC)组件，被安装到衬底。盖构件被应用到衬底上并且覆盖电子IC组件。盖构件包括限定开口的外壁、以及围绕电子IC组件的内壁。内壁从在衬底处的近端朝向面对外壁中开口的远端延伸，以提供针对电子IC组件的容纳室、并且提供盖构件的内壁与外壁之间的外围室。在封装材料不出现在外围室中的情况下，封装材料被提供在容纳室中以封装电子IC组件。
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