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公开(公告)号：CN102484312B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201080037308.3
申请日：2010-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体(12)将由挠性材料形成的多个绝缘片材(16)层叠而成。天线(14)设置于主体(12)，并收发高频信号。连接部(46)设置于主体(12)，并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路(24)设置于主体(12)，且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路(31)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的负方向侧的端部与天线(14)之间。阻抗匹配电路(37)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的正方向侧的端部与连接部(46)之间。
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公开(公告)号：CN103053074A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038063.0
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的通信终端装置。
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公开(公告)号：CN1765162B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200480008200.6
申请日：2004-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5385 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4605 , H05K2201/0154 , H05K2201/09436 , H05K2203/1581 , H01L2224/0401
Abstract: 多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。
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公开(公告)号：CN102037607A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118906.0
申请日：2009-05-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q23/00
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/0081 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a～12d)层叠。线圈电极(14a～14d)设置成夹着绝缘片材(12a～12d)，并且，通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时，多个线圈电极(14a～14d)通过重叠来构成一个环。
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公开(公告)号：CN101953025A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105987.0
申请日：2009-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/40 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC classification number: H01Q9/40 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/285 , H05K1/16 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的目的在于提供一种无线IC器件和电子设备，不用设置专用天线，能实现小型化，并能使辐射板(电极)的增益提高。无线IC器件将环状电极(31)设置于设置在印刷布线电路基板(20)上的接地电极(21)，使处理接收信号、发送信号的无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)与所述环状电极(31)耦合。接地电极(21)通过环状电极(31)与无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)耦合，接收、发送高频信号。在接地电极(21)形成有用于调整其谐振频率的狭缝(23a)、(23b)。
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公开(公告)号：CN101901955A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010134377.8
申请日：2007-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/00 , H01Q1/24 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q9/16 , H04B5/0012 , H04B5/0056 , Y02D70/122 , Y02D70/166 , Y02D70/42
Abstract: 本发明得到能够安装在无线IC器件等、具有稳定的频率特性、并且能够实现宽频带的供电电路。该供电电路(16)与无线IC芯片(5)相连接，包含具有特定谐振频率的谐振电路。辐射板(20)辐射由供电电路(16)提供的发信信号，并且接收收信信号向供电电路(16)提供。供电电路(16)包含形成线圈状电极图案的电感元件(L1，L2)。电感元件(L1，L2)相互并联电连接并且相互磁耦合。
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公开(公告)号：CN101682113A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880021026.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
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公开(公告)号：CN109312500B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201780034884.4
申请日：2017-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: D02G3/44 , D02G3/36 , D02G3/04 , D02G3/18 , D02G3/16 , D03D15/50 , D03D15/533 , D03D15/217 , D03D15/283 , D03D15/267 , D03D15/275
Abstract: 本发明提供比以往的具有抗菌性的材料更长地使效果持续，并且比药剂等安全性高的布。用于应对菌的电荷产生纱线具备电荷产生纤维。电荷产生纤维通过来自外部的能量而产生电荷。用于应对菌的电荷产生纱线通过上述电荷来抑制菌的增殖。
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公开(公告)号：CN103731973B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201310467074.1
申请日：2013-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频信号线路及其制造方法，所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体（12）是由多个电介质片（18）层叠而成。信号线（20）呈金属线形，设置在电介质片（18a，18b）之间。基准接地导体（22）设置在比信号线（20）更靠近z轴方向的正方向侧的位置。
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公开(公告)号：CN104412448B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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