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公开(公告)号：CN118952487A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411353484.8
申请日：2024-09-26
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种改善8英寸硅片切割翘曲的方法，涉及多线切割方法技术领域，在多切割切割过程中，根据晶锭头部、中部、尾部的位置对应设置不同的砂浆流量，且根据晶锭的切割深度，分别调整晶锭头部、中部、尾部的砂浆流量，以对晶锭不同切割区域的砂浆流量进行精确控制，使得晶锭切割过程中，不同位置的散热能力相同，硅片受热相同，不再产生温度差异，进而晶锭切片后warp分布不会出现头高尾低的情况，使得晶锭头、中、尾部的硅片warp分布均匀。
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公开(公告)号：CN118874966A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410911335.2
申请日：2024-07-09
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种NTC切片机砂浆管道清理机器人，包括主体、行走机构、调节机构、清扫机构；行走机构均布铰接在主体外壁的四周；调节机构均布设于主体的外壁，调节机构的数量与行走机构的数量一致，每个调节机构对应的相接于每个行走机构，每个调节机构能够单独控制每个行走机构紧贴管道的内壁；清扫机构设于主体的端部，清扫机构可相对管道转动。本发明通过每个调节机构单独控制每个行走机构相互之间能够独立的支撑紧贴在管道内壁，从而能够使行走机构在管道内壁中获得较大的摩擦力，可随管道内的状况收紧或伸张，保证行进的稳定；而清扫机构通过主体内部设置的动力机构的驱动可相对管道转动，再配合行走机构在管道内部往复移动，以实现对管道内壁的清洁。
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公开(公告)号：CN118849227A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410893810.8
申请日：2024-07-04
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种短晶棒粘接工装，包括支撑座、夹持机构、长度补偿部、以及辅助定位机构；支撑座顶部的两侧设有沿支撑座长度方向均布且呈倒V字形布设的支撑轮；辅助定位机构包括横梁、限位管、定位块；横梁的一端固定设有限位板，使横梁与限位板构成L形结构，限位管的一端封闭，定位块滑动设于横梁上且抵靠在限位管远离限位板的一侧；长度补偿部内置在限位管中，并且长度补偿部的一端伸出限位管；夹持机构安装在支撑座上，夹持机构可将限位管、以及短晶棒同步向中间挤压，以使限位管中的长度补偿部能够与短晶棒共轴粘接。还提供了一种短晶棒粘接方法。本发明在前先在晶棒尾部贴合一段同直径可收缩的工装，来增加晶棒的长度，从而满足粘接需求及面方位规格。
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公开(公告)号：CN113787638B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202111128520.7
申请日：2021-09-26
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法，属于单晶硅硅片加工技术领域，将 晶向的晶棒制作成籽晶时偏离预定的角度，将籽晶进行晶棒拉制，晶棒拉制完成后，在晶棒上标记出籽晶的偏离角度，将已拉制完成的晶棒进行滚磨加工，在滚磨加工的过程中，自动滚磨机识别晶棒上的标记，晶棒外圆滚磨完成后，以标记位置作为X光机测量NOTCH晶向的基准面，开NOTCH槽；通过在制作籽晶时预先偏离预定角度，再将已偏离预定方向的籽晶的偏离方向标记到晶棒上，再对晶棒进行滚磨，在标记位置开NOTCH槽，以在晶棒的端面晶向和NOTCH基准面建立固定的空间关系，再对晶棒进行切片，切片时warp值能够稳定在一个范围。
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公开(公告)号：CN113119331A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110447267.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种通过改善 晶棒晶向偏离角改善硅片warp的方法，属于单晶硅切片技术领域。方法通过保持拉制单晶硅晶棒所用的成品籽晶的 晶向的偏离度为1.5°±0.5°改善单晶硅切片warp值及warp分布。在掏籽晶过程中，使得所制备的成品籽晶的 晶向具有一个1.5°±0.5°的偏离角，用该成品籽晶拉制的单晶硅晶棒在切片过程中，能够保持晶棒的旋转角的变化范围在±5°之间，摆角在1.5°附近，从而保证了多线切割过程中，切入点的旋转角的稳定，进而显著降低硅片的warp值，显著降低批次间的warp值波动，且有利于改善硅片的面方位精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119159696A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411501048.0
申请日：2024-10-25
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种改善硅片切割形貌的方法，涉及多线切割方法技术领域，在切割晶锭的过程中，缩短钢线单个往复运动周期，且根据晶锭的切割深度更换砂浆液，使钢线切割能力稳定，缩短钢线在硅片表面的停留时间，降低线痕深度，缩短线痕间距，使得硅片表面各个位置处厚度差值减小，翘曲越小，增强硅片表面平坦度，使得硅片切割形貌相对平坦。
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公开(公告)号：CN118849230A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410856180.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种改善12英寸硅片翘曲形貌的方法，涉及硅片切割方法技术领域，在多线切割中，通过控制钢线张力，保证线网上新、旧两侧钢线线弓均匀一致，以平衡钢线屈服强度与破断张力，使得砂浆在钢线上的附着不受影响，进而硅片加工时入刀口及出刀口的形貌平坦，warp值降低。
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公开(公告)号：CN118811472A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411042235.7
申请日：2024-07-31
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: B65G47/90
Abstract: 一种晶锭装夹上料机构，包括横向移动部件、纵向移动部件、前移部件、旋转部件、夹持部件；纵向移动部件设于横向移动部件上，横向移动部件能带动纵向移动部件横移；前移部件包括前移座、前移伸缩部；前移座设于纵向移动部件的下方，纵向移动部件能带动前移座上下移动，前移伸缩部设于前移座上；旋转部件设于前移伸缩部上，前移伸缩部伸出或收缩能带动旋转部件前后移动；夹持部件安装在旋转部件上，旋转部件能带动夹持部件周向转动。本发明能在三个维度上进行移动，且能通过周向旋转调整夹持部件的位置，可针对摆放不平的工件进行旋转夹持，保证装夹及移动过程中的夹持稳定、精准，有效防止掉片。还提供一种晶锭切片装夹上料机。
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公开(公告)号：CN118629911A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410861754.X
申请日：2024-06-28
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供通过设备热膨胀量确定影响晶圆切割后整批形貌的方法，涉及晶圆形貌异常探究方法技术领域，预先通过DOE正交试验及出刀、入刀趋势试验，筛选出影响晶圆切割后整批形貌的因素，然后根据影响因素调整夹紧温度，进而调整夹紧装置的膨胀量，使得晶圆切割后得到的整批次的proflie相同，整批次的硅片的形貌一致。
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公开(公告)号：CN118305657A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410614488.0
申请日：2024-05-17
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种晶棒滚磨装置及滚磨方法，包括第一夹持部、第二夹持部、清洗机构、磨削机构、开槽机构；第一夹持部、第二夹持部可将晶棒夹持固定且能带动晶棒沿其轴线周向转动；磨削机构包括可沿晶棒轴向方向移动的支架、以及设于支架上的磨削砂轮、第一出水管、第二出水管；第一出水管上设有与第一出水管形成夹角的第一喷头，第二出水管上设有与第二出水管形成夹角的第二喷头；开槽机构包括可沿晶棒轴向方向移动的固定架、以及设于固定架上的开槽砂轮、第三出水管；第三出水管上设有与第三出水管形成夹角的第三喷头；清洗机构设于晶棒的正上方。本发明可使加工中的晶棒表面保持干净，有效的带走磨屑和热量，降低了晶棒表面的粗糙度和减少了晶棒的损伤层。
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