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公开(公告)号:CN117740436A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202311743933.5
申请日:2023-12-18
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: G01N1/06
Abstract: 本发明提供一种半导体单晶晶棒检测样片的取样方法,涉及检测样片取样技术领域,首先将多个晶锭的端面进行面与面粘接、校正,得到晶棒,再将晶棒进行校正,得到校正晶棒,然后将校正晶棒粘接在树脂板上、固化,得到待切割晶棒,最后将待切割晶棒通过砂浆切片机进行切片,得到厚度小于1mm的样片;通过对晶棒进行校正,使得组成晶棒内的数个晶锭竖直向下,且晶棒的外圆修正、对齐,使得切出的样片无裂片、崩边,且样片厚度差(TTV)小于10mm。
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公开(公告)号:CN118305657A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202410614488.0
申请日:2024-05-17
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种晶棒滚磨装置及滚磨方法,包括第一夹持部、第二夹持部、清洗机构、磨削机构、开槽机构;第一夹持部、第二夹持部可将晶棒夹持固定且能带动晶棒沿其轴线周向转动;磨削机构包括可沿晶棒轴向方向移动的支架、以及设于支架上的磨削砂轮、第一出水管、第二出水管;第一出水管上设有与第一出水管形成夹角的第一喷头,第二出水管上设有与第二出水管形成夹角的第二喷头;开槽机构包括可沿晶棒轴向方向移动的固定架、以及设于固定架上的开槽砂轮、第三出水管;第三出水管上设有与第三出水管形成夹角的第三喷头;清洗机构设于晶棒的正上方。本发明可使加工中的晶棒表面保持干净,有效的带走磨屑和热量,降低了晶棒表面的粗糙度和减少了晶棒的损伤层。
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