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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117740436A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311743933.5
申请日：2023-12-18
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC: G01N1/06
Abstract: 本发明提供一种半导体单晶晶棒检测样片的取样方法，涉及检测样片取样技术领域，首先将多个晶锭的端面进行面与面粘接、校正，得到晶棒，再将晶棒进行校正，得到校正晶棒，然后将校正晶棒粘接在树脂板上、固化，得到待切割晶棒，最后将待切割晶棒通过砂浆切片机进行切片，得到厚度小于1mm的样片；通过对晶棒进行校正，使得组成晶棒内的数个晶锭竖直向下，且晶棒的外圆修正、对齐，使得切出的样片无裂片、崩边，且样片厚度差（TTV）小于10mm。
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公开(公告)号：CN118874966A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410911335.2
申请日：2024-07-09
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 一种NTC切片机砂浆管道清理机器人，包括主体、行走机构、调节机构、清扫机构；行走机构均布铰接在主体外壁的四周；调节机构均布设于主体的外壁，调节机构的数量与行走机构的数量一致，每个调节机构对应的相接于每个行走机构，每个调节机构能够单独控制每个行走机构紧贴管道的内壁；清扫机构设于主体的端部，清扫机构可相对管道转动。本发明通过每个调节机构单独控制每个行走机构相互之间能够独立的支撑紧贴在管道内壁，从而能够使行走机构在管道内壁中获得较大的摩擦力，可随管道内的状况收紧或伸张，保证行进的稳定；而清扫机构通过主体内部设置的动力机构的驱动可相对管道转动，再配合行走机构在管道内部往复移动，以实现对管道内壁的清洁。
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公开(公告)号：CN117415683A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311443920.6
申请日：2023-10-31
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体晶棒滚磨机滚磨方法，涉及晶棒滚磨加工技术领域，通过自动滚磨机对晶棒进行加工，将晶棒放置在转运承载装置上，以使晶棒的中心线与夹头的中心线位于同一水平面，再测量晶棒的长度，晶棒长度测量完成后，夹头根据晶棒的长度夹持晶棒，不用再预先在晶棒两端画圆，夹头能准确进行夹持，不会存在倾斜状态，影响后续参考面的加工；然后再测量晶棒的直径；晶棒直径测量完成后，滚磨机计算磨削量，根据得到的磨削量进行晶棒外圆滚磨加工，得到滚磨晶棒；对滚磨晶棒进行参考面测量、加工，计算参考面宽幅，加工准确。
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公开(公告)号：CN119159696A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411501048.0
申请日：2024-10-25
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种改善硅片切割形貌的方法，涉及多线切割方法技术领域，在切割晶锭的过程中，缩短钢线单个往复运动周期，且根据晶锭的切割深度更换砂浆液，使钢线切割能力稳定，缩短钢线在硅片表面的停留时间，降低线痕深度，缩短线痕间距，使得硅片表面各个位置处厚度差值减小，翘曲越小，增强硅片表面平坦度，使得硅片切割形貌相对平坦。
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公开(公告)号：CN117415683B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311443920.6
申请日：2023-10-31
Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体晶棒滚磨机滚磨方法，涉及晶棒滚磨加工技术领域，通过自动滚磨机对晶棒进行加工，将晶棒放置在转运承载装置上，以使晶棒的中心线与夹头的中心线位于同一水平面，再测量晶棒的长度，晶棒长度测量完成后，夹头根据晶棒的长度夹持晶棒，不用再预先在晶棒两端画圆，夹头能准确进行夹持，不会存在倾斜状态，影响后续参考面的加工；然后再测量晶棒的直径；晶棒直径测量完成后，滚磨机计算磨削量，根据得到的磨削量进行晶棒外圆滚磨加工，得到滚磨晶棒；对滚磨晶棒进行参考面测量、加工，计算参考面宽幅，加工准确。
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