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公开(公告)号：CN115178963B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202210897174.7
申请日：2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及航空发动机技术领域，并提供一种整体叶盘的焊接修补方法及修补装置，本发明的整体叶盘的焊接修补方法包括：将整体叶盘的受损叶片的损伤部沿着切除线切除；制作补片；制作上垫片和下垫片；使用所述上垫片和所述下垫片沿着所述切除线将所述受损叶片的剩余部与所述补片夹紧固定为完好的叶片；使用电子束对所述受损叶片的剩余部与所述补片焊接；将所述上垫片和所述下垫片切除；其中，所述补片、所述上垫片和所述下垫片的材料与所述受损叶片的剩余部的材料相同。利用焊接后将上垫片切除掉，避免叶片上表面出现焊缝咬边的缺陷；利用焊接后将下垫片切除掉，避免叶片内部出现钉尖与焊漏缺陷。
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公开(公告)号：CN115502537A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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公开(公告)号：CN112063943A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010989025.4
申请日：2020-09-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种沉淀强化型镍基合金电子束焊接焊后热处理应变‑时效裂纹的控制方法，它涉及沉淀强化型镍基合金焊后热处理产生的应变‑时效裂纹的控制方法。本发明要解决现有沉淀强化型镍基合金电子束焊接头焊缝区应变‑时效裂纹的问题。制备方法：一、预处理；二、对中操作；三、焊接；四、固溶处理；五、时效处理。本发明用于沉淀强化型镍基合金电子束焊接焊后热处理应变‑时效裂纹的控制。
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公开(公告)号：CN107649775B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710878186.4
申请日：2017-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 一种电子束熔丝沉积导流咀及方法，以解决现有电子束熔丝沉积技术会导致熔丝过程易中断、发生粘丝现象、电子束熔丝沉积过程中会产生大量金属蒸汽，造成气孔的问题。本发明的方法：一、将金属丝材由送丝导流咀的送丝段的通孔中送入；二：电子束从圆孔穿入直接作用在金属丝材上，使丝材熔化形成液态金属；三：金属丝材在电子束作用下熔化后经过储液凹槽流落至基板后凝固成沉积金属，至此，完成熔丝沉积加工。本发明的送丝导流咀的上方管壁上且位于送丝段与熔丝段的交界处开设有与通孔相通的圆孔，送丝导流咀的内壁靠近熔丝段末端部位设有储液凹槽，所述加热线圈套装在导流咀上且位于储液凹槽的部位。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN110125397A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910416480.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控装置及方法，以解决现有电子束熔丝沉积无法对沉积体内部组织进行调控的问题。装置：动态水冷器的内部设有数个水流通道，动态水冷器与主水管通过分水管连接，流量控制器安装在分水管上，水泵与主水管通过第二连接水管连接，水泵与水槽通过第一连接水管连接，主水管与水槽通过第三连接水管连接，溢流阀密封安装在第三连接水管上，基板固定在动态水冷器上。方法：一、将热电偶置于水槽中；二、利用电子束在基板上进行电子束熔丝沉积，在沉积过程中通过热电偶反馈调节水槽内部的水温，通过流量控制器调节电子束正下方对应的水流通道内部水流压力，即实现沉积体内部组织的调控。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107696480A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710878157.8
申请日：2017-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/153 , B29C64/329 , B29C64/393 , B22F3/105 , B33Y40/00 , B33Y50/02
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B33Y40/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种前置送粉式电子束增材制造装置，本发明为解决现有电子束选区熔化增材制造方法只适用于小型精密零件的增材制造，导致粉末的利用率很低的问题。本发明包括漏斗、电子枪、环形固定齿轮导轨、转动齿轮、伺服电机、伺服电机支架、沉积体、流量调节挡片和挡片调节电机，所述环形固定齿轮导轨固定安装在电子枪的外壳上，所述转动齿轮与环形固定齿轮导轨啮合，转动齿轮固装在伺服电机的输出轴上，伺服电机通过伺服电机支架与漏斗的壳体固接，漏斗的出口垂直正对基板的上表面，流量调节挡片设置在漏斗的出口位置，流量调节挡片固装在挡片调节电机的输出端上，挡片调节电机的外壳与漏斗的下端外壁固定连接。本发明用于电子束增材制造。
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公开(公告)号：CN105108362B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510611509.4
申请日：2015-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K28/02
Abstract: 一种电子束焊接截齿的方法，它涉及一种焊接截齿的方法，具体是涉及一种掘进机截齿的圆柱形齿头和凹槽形基座之间的电子束焊接方法。本发明是要解决现有截齿制造中采用钎焊的方法其强度差、使用寿命短但采用熔焊方法又不能保证底面有效连接的问题。方法：一、机械打磨预处理，退磁，然后采用丙酮超声处理，将侧面填充箔片钎料嵌入凹槽侧壁底部，然后将钎料箔片压入凹槽底面，再将齿头放入基座的凹槽中，得到待焊工件；二、对待焊工件进行焊接。本发明用于采煤机和掘进机截齿的电子束焊接。
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公开(公告)号：CN104762529B
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201510180263.X
申请日：2015-04-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种用于制作搅拌摩擦焊具的Ni?Si合金及其制备方法，其特征在于将原子分数按百分比配比为Ni?(20?35% )Si的合金采用真空感应炉熔炼成金属间化合物基自生共晶复合材料，铸锭反复熔炼3次，保证母料成分的均匀性，用线切割将母料切成长度和直径不等的棒料，再采用无坩埚区域熔炼技术，制备定向生长Ni?Si金属间化合物基自生共晶复合材料试棒；制备完毕后，在真空中冷却，充气，取出试棒，该种材料的高温和常温的耐磨性良好，具备一定韧性，加工性能良好，采用该材料制备的搅拌头可用于钢、铜、钛等高熔点材料的搅拌摩擦焊。
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公开(公告)号：CN105108362A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510611509.4
申请日：2015-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K28/02
CPC classification number: B23K28/02
Abstract: 一种电子束焊接截齿的方法，它涉及一种焊接截齿的方法，具体是涉及一种掘进机截齿的圆柱形齿头和凹槽形基座之间的电子束焊接方法。本发明是要解决现有截齿制造中采用钎焊的方法其强度差、使用寿命短但采用熔焊方法又不能保证底面有效连接的问题。方法：一、机械打磨预处理，退磁，然后采用丙酮超声处理，将侧面填充箔片钎料嵌入凹槽侧壁底部，然后将钎料箔片压入凹槽底面，再将齿头放入基座的凹槽中，得到待焊工件；二、对待焊工件进行焊接。本发明用于采煤机和掘进机截齿的电子束焊接。
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公开(公告)号：CN105002553A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510453648.9
申请日：2015-07-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种真空环境中使用的环形电子束无坩埚区域熔炼装置，设有真空室，其特征在于所述真空室外设有电控系统，所述真空室内设有环形电子束发生器、底座、左立柱、右立柱、横梁、试样夹持机构和驱动装置，所述试样夹持机构是由下夹头和上夹头组成，本发明由于采用上述结构，具有结构新颖、制造成本低、生产效率高、性能稳定、熔炼温度高、温度梯度高、凝固速率精确可控等优点。
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