制造半导体器件的方法
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101681828B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200980000140.6

    申请日:2009-02-12

    CPC classification number: H01L21/3081 H01S5/0425 H01S5/2086

    Abstract: 本发明提供一种制造半导体器件的方法,所述方法包括下列步骤:形成基于GaN的半导体层的步骤(S10);在所述基于GaN的半导体层上形成Al膜的步骤(S20);形成掩模层的步骤(S30、S40),所述掩模层由腐蚀速度比所述Al膜的构成材料小的材料构成;使用所述掩模层作为掩模来部分除去所述Al膜和所述基于GaN的半导体层以形成脊部的步骤(S50);使所述Al膜端部的侧壁位置从所述掩模层的侧壁位置后退的步骤(S60);在所述脊部的侧面和所述掩模层的上表面上形成保护膜的步骤(S70),所述保护膜由腐蚀速度比所述Al膜的构成材料小的材料构成;以及除去所述Al膜以除去所述掩模层和在所述掩模层的上表面上形成的保护膜的步骤(S80)。

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