公开(公告)号：CN101501154B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200780029217.3

申请日：2007-04-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  宫本哲也

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L2666/54 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225

Abstract: 本发明提供了一种粘合带101，其用于将导电组件电连接。所述粘合带101包括含有热固性树脂的树脂层132、焊料粉103和固化剂。焊料粉103和固化剂包含在树脂层132中，树脂层132的固化温度T1和焊料粉103的熔点T2满足T1≥T2+20℃，其中在焊料粉103的熔点T2下，树脂层132的熔融粘度为50Pa·s～5000Pa·s。

公开(公告)号：CN101669197B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880013924.8

申请日：2008-04-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前岛研三 ,  桂山悟 ,  杉野光生

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的半导体晶片的接合方法中，使在半导体晶片(210)与半导体晶片(220)之间具有接合层(60)，得到层叠半导体晶片(210)和半导体晶片(220)的半导体晶片层叠体(230)，该接合层(60)含有具有焊剂活性的固化剂和热固化性树脂；然后，通过一边对半导体晶片层叠体(230)进行加热一边在其厚度方向上加压，使焊锡凸块(224)熔融、固化，并且使上述热固化性树脂固化，从而使半导体晶片(210)和半导体晶片(220)固着，由此，得到连接部(212)和连接部(222)通过连接部(焊锡凸块的固化物)(225)电连接的半导体晶片接合体(240)。

公开(公告)号：CN101529590B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780040480.2

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够对应于半导体集成电路的进一步高密度化要求的叠层芯片型半导体电子部件及半导体装置。本发明提供一种半导体电子部件及使用该部件的半导体装置，该半导体电子部件是第一半导体芯片的电路表面与第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成的叠层芯片型半导体电子部件，其特征在于，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离X为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离Y为1mm以下。

公开(公告)号：CN101669197A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013924.8

申请日：2008-04-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前岛研三 ,  桂山悟 ,  杉野光生

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的半导体晶片的接合方法中，使在半导体晶片(210)与半导体晶片(220)之间具有接合层(60)，得到层叠半导体晶片(210)和半导体晶片(220)的半导体晶片层叠体(230)，该接合层(60)含有具有焊剂活性的固化剂和热固化性树脂；然后，通过一边对半导体晶片层叠体(230)进行加热一边在其厚度方向上加压，使焊锡凸块(224)熔融、固化，并且使上述热固化性树脂固化，从而使半导体晶片(210)和半导体晶片(220)固着，由此，得到连接部(212)和连接部(222)通过连接部(焊锡凸块的固化物)(225)电连接的半导体晶片接合体(240)。

公开(公告)号：CN101529590A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780040480.2

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够对应于半导体集成电路的进一步高密度化要求的叠层芯片型半导体电子部件及半导体装置。本发明提供一种半导体电子部件及使用该部件的半导体装置，该半导体电子部件是第一半导体芯片的电路表面与第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成的叠层芯片型半导体电子部件，其特征在于，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离X为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离Y为1mm以下。

公开(公告)号：CN101370887A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002367.5

申请日：2007-09-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  平野孝 ,  前岛研三 ,  桂山悟 ,  山代智绘

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/20 ,  C09J171/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  C08L33/10 ,  C08L33/20 ,  C08L2666/04 ,  C09D133/06 ,  C09D133/20 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。在本发明的胶带中，热固性树脂可为环氧树脂，且可含有固化剂。固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物。本发明的胶带可用作电路板和多层挠性印刷电路板的层间物质。