一种基于栅介质结构的石墨烯场效应器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN102931057A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201210461745.9

    申请日:2012-11-16

    Abstract: 本发明提供一种基于栅介质结构的石墨烯场效应器件及其制备方法,该石墨烯场效应器件包括:具有栅电极沟槽的衬底;形成于所述栅电极沟槽中的栅电极;Al2O3介电薄膜层,位于所述栅电极沟槽中的栅电极表面,且Al2O3介电薄膜层表面与衬底表面齐平;覆盖于所述Al2O3介电薄膜层和衬底表面的BN薄膜层;形成于所述BN薄膜层上方的石墨烯;设置在所述石墨烯上方的源电极和漏电极,所述源电极和漏电极分别与石墨烯电性连接。本发明制备的BN薄膜层与Al2O3介电薄膜层共同构成新型的栅介质结构,有效保持了石墨烯中固有载流子的高迁移率,增强栅极的场效应作用,适用于石墨烯基高射频器件及碳基大规模集成电路制造领域。

    一种高性能相变存储器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113889571B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202111106532.X

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明涉及一种高性能相变存储器及其制备方法。该相变存储器包括:基底层,电极层,介质隔离层,底电极层,相变材料层,顶电极层,所述介质隔离层与底电极层之间设有介质缓冲材料层。该相变存储器可以有效避免底电极因氧化造成的性能衰退,确保电极的使用寿命;并且增加了散热面积,提高了器件操作过程中的散热效率,从而降低相变存储介质中的热应力,减小阻值漂移系数,提高了器件可靠性。

    一种石墨烯的转移方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119390062A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411352743.5

    申请日:2024-09-26

    Abstract: 本发明提供一种石墨烯的转移方法,包括以下步骤:提供一待转移结构,待转移结构包括金属基底以及形成于金属基底上的石墨烯层;提供一功能衬底,将待转移结构放置于功能衬底上,石墨烯层与功能衬底相接触;于预设真空度的环境中对金属基底进行电流热熔处理,以去除金属基底并使石墨烯层附着于功能衬底上;依次对附着有石墨烯层的功能衬底进行清洁处理及退火处理。本发明的石墨烯的转移方法最大程度减少了石墨烯层与目标衬底界面的气泡及缺陷的引入的同时,使得石墨烯层与功能衬底之间贴合更加紧密,提升了后续形成的器件良率。

    石墨烯边界调控方法
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107500277B

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201710890641.2

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 本发明提供一种石墨烯边界的调控方法,包括骤:提供一绝缘衬底,并将绝缘衬底置于生长腔室中;向生长腔室中通入第一反应气体,且第一反应气体至少包括碳源气体,通过控制第一反应气体的流量,以于绝缘衬底表面形成具有第一边界形状的石墨烯结构,通过上述技术方案,本发明提供一种石墨烯边界调控方法,通过调节衬底表面生长石墨烯生长过程中碳源气体和催化气体的比例,以实现石墨烯的边界可控;本发明还可以在已经形成的石墨烯的基础上,通过改变生长条件使其继续生长,改变原有的石墨烯的边界形状;还可以在具有台阶的衬底表面生长石墨烯,通过对应取向台阶优化生长条件,得到特定取向且边界整齐的石墨烯带以及控制得到较窄的石墨烯纳米带。

    一种新型量子霍尔器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN106025061B

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201610552773.X

    申请日:2016-07-14

    Abstract: 本发明提供种新型量子霍尔器件及其制备方法,包括:1)提供衬底,在所述衬底表面形成第超导薄膜层;2)在所述第超导薄膜层表面覆盖第介电薄膜层;3)然后在所述第介电薄膜层表面形成具有预设图形的石墨烯层或半导体薄膜层;4)在所述步骤3)形成的结构表面自下而上依次形成第二介电薄膜层和第二超导薄膜层;5)在所述衬底表面形成金属电极,所述金属电极与石墨烯层或半导体薄膜层接触。本发明基于二维材料和微电子加工工艺,在该器件中采用两层超导薄膜,利用超导材料对磁场的屏蔽特性,控制作用于器件的磁场大小,当超导薄膜较薄时,屏蔽部分外加磁场,剩余的磁力线形成周期磁场作用于超导薄膜,使其工作在正常态向超导态转变的区间,形成量子器件,在实现量子器件高速低功耗的同时,降低器件制备的技术难度。

    一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN106024760B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201610389241.9

    申请日:2016-06-02

    Abstract: 本发明提供一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法,包括:衬底;位于衬底上表面的第一超导层;位于第一超导层表面的第一介电层;位于第一介电层表面、由二维半导体薄膜层形成的霍尔结构;位于霍尔结构表面的第二介电层;位于第二介电层表面的第二超导层;位于衬底上表面,并与霍尔结构连接的金属接触电极;第一、第二超导层的长宽小于第一、第二介电层的长宽,第一、第二介电层的长宽均小于等于霍尔结构的长宽,且霍尔结构的长宽小于衬底的长宽。通过本发明提供的一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法,解决了利用现有技术中当二维半导体薄膜应用在新型微纳电子器件中时易受环境中电磁场的干扰,进而影响器件工作的问题。

    一种基于石墨烯的芯片散热材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103779292B

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201310753532.8

    申请日:2013-12-31

    Abstract: 本发明提供一种基于石墨烯的芯片散热材料的制备方法,包括步骤:提供一衬底,在所述衬底上制备水平石墨烯;将所述衬底置于反应腔中,对所述反应腔进行抽真空后通入还原气体并升温至预设温度,然后对所述衬底进行等离子体预处理;保持通入还原气体并通入生长气体,于所述水平石墨烯表面生长竖直石墨烯;停止通入生长气体,并使所述反应腔降温,再将所述水平石墨烯和竖直石墨烯转移到待散热的芯片表面。本发明利用水平石墨烯将器件工作产生的热点热量扩散至器件表面,然后利用竖直石墨烯较大的比表面积,将高功率芯片水平方向的热量通过大的比表面积扩散至周围环境中,从而加快了散热效率。本发明工艺简单,易于操作,对于制备环境要求低。

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