一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN106024760B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201610389241.9

    申请日:2016-06-02

    Abstract: 本发明提供一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法,包括:衬底;位于衬底上表面的第一超导层;位于第一超导层表面的第一介电层;位于第一介电层表面、由二维半导体薄膜层形成的霍尔结构;位于霍尔结构表面的第二介电层;位于第二介电层表面的第二超导层;位于衬底上表面,并与霍尔结构连接的金属接触电极;第一、第二超导层的长宽小于第一、第二介电层的长宽,第一、第二介电层的长宽均小于等于霍尔结构的长宽,且霍尔结构的长宽小于衬底的长宽。通过本发明提供的一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法,解决了利用现有技术中当二维半导体薄膜应用在新型微纳电子器件中时易受环境中电磁场的干扰,进而影响器件工作的问题。

    一种氮化硼衬底表面台阶刻蚀方法

    公开(公告)号:CN104992905A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201510307155.4

    申请日:2015-06-05

    CPC classification number: H01L21/30612

    Abstract: 本发明提供一种氮化硼衬底表面台阶刻蚀方法,包括如下步骤:S1:提供一六角氮化硼衬底;S2:在所述六角氮化硼衬底表面形成掩膜层,并在所述掩膜层中形成暴露出所述六角氮化硼衬底表面的预设刻蚀图形;S3:在所述掩膜层表面及所述预设刻蚀图形内沉积金属层;S4:剥离所述掩膜层及其表面的金属层;S5:对所述六角氮化硼衬底进行退火,然后去除所述预设刻蚀图形内的金属层,在所述六角氮化硼衬底表面得到单层氮化硼原子厚度的台阶。本发明不仅可以控制六角氮化硼图形化的形状,大小,还可以选择刻蚀区域,同时可以通过反复刻蚀,控制刻蚀台阶的高度,解决了基于六角氮化硼薄膜器件的图形化加工难题。

    一种基于石墨烯场效应管微区加热的原位生长材料的方法

    公开(公告)号:CN104894639B

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201510316129.8

    申请日:2015-06-10

    Abstract: 本发明的基于石墨烯场效应管微区加热的原位材料生长的方法,包括步骤:首先,制备基于石墨烯的场效应管,所述石墨烯具有窄边微区结构,所述场效应管的背面设置有背栅;然后,在所述石墨烯两端的电极之间加电压源或电流源,通过调节背栅电压来调制所述窄边微区结构的电阻,使所述窄边微区结构产生高温;接着,通入反应源,调节背栅电压,使石墨烯加热到材料生长需要的温度,实现石墨烯微区加热的原位材料生长。本发明基于石墨烯场效应管的微区加热原位生长材料方法操作简单,可以实现基于不同尺寸的微区高温加热的前提下,原位生长半导体材料,材料生长区域形状可控。另外,微区加热原位生长材料的制备方法简单,与现有的MOS工艺兼容,便于大规模阵列及图形化制备,均匀性好。

    一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN106024760A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610389241.9

    申请日:2016-06-02

    CPC classification number: H01L23/552 H01L21/76838

    Abstract: 本发明提供一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法,包括:衬底;位于衬底上表面的第一超导层;位于第一超导层表面的第一介电层;位于第一介电层表面、由二维半导体薄膜层形成的霍尔结构;位于霍尔结构表面的第二介电层;位于第二介电层表面的第二超导层;位于衬底上表面,并与霍尔结构连接的金属接触电极;第一、第二超导层的长宽小于第一、第二介电层的长宽,第一、第二介电层的长宽均小于等于霍尔结构的长宽,且霍尔结构的长宽小于衬底的长宽。通过本发明提供的一种用于磁场屏蔽的半导体器件及其制作方法,解决了利用现有技术中当二维半导体薄膜应用在新型微纳电子器件中时易受环境中电磁场的干扰,进而影响器件工作的问题。

    一种氮化硼衬底表面台阶刻蚀方法

    公开(公告)号:CN104992905B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201510307155.4

    申请日:2015-06-05

    Abstract: 本发明提供一种氮化硼衬底表面台阶刻蚀方法,包括如下步骤:S1:提供一六角氮化硼衬底;S2:在所述六角氮化硼衬底表面形成掩膜层,并在所述掩膜层中形成暴露出所述六角氮化硼衬底表面的预设刻蚀图形;S3:在所述掩膜层表面及所述预设刻蚀图形内沉积金属层;S4:剥离所述掩膜层及其表面的金属层;S5:对所述六角氮化硼衬底进行退火,然后去除所述预设刻蚀图形内的金属层,在所述六角氮化硼衬底表面得到单层氮化硼原子厚度的台阶。本发明不仅可以控制六角氮化硼图形化的形状,大小,还可以选择刻蚀区域,同时可以通过反复刻蚀,控制刻蚀台阶的高度,解决了基于六角氮化硼薄膜器件的图形化加工难题。

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