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公开(公告)号：CN116682759A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310680581.7
申请日：2017-10-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/50 , H01L21/48 , H01L21/18 , H01L21/66
Abstract: 提供接合装置、接合系统、接合方法和计算机存储介质。将基板彼此接合的接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于该第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使第一保持部和第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过该移动部而移动的第一保持部或第二保持部的位置；线性标尺，其测量该移动部的位置；以及控制部，其使用激光干涉仪的测量结果和该线性标尺的测量结果来控制移动部。
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公开(公告)号：CN109923640B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201780069273.3
申请日：2017-10-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 将基板彼此接合的接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于该第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使第一保持部和第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过该移动部而移动的第一保持部或第二保持部的位置；线性标尺，其测量该移动部的位置；以及控制部，其使用激光干涉仪的测量结果和该线性标尺的测量结果来控制移动部。
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公开(公告)号：CN108133903B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201711247165.9
申请日：2017-12-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质。检查基板的接合处理的状态来恰当地进行该接合处理。用于将上晶圆(WU)与下晶圆(WL)进行接合的接合装置具有：上卡盘(140)，其进行抽真空来将上晶圆(WU)吸附保持在其下表面；下卡盘(141)，其设置在上卡盘(140)的下方，进行抽真空来将下晶圆(WL)吸附保持在其上表面；压动构件(190)，其设置于上卡盘(140)，用于按压上晶圆(WU)的中心部；以及多个传感器(175)，多个传感器(175)设置于上卡盘(140)，检测上晶圆WU的从上卡盘(140)的脱离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109923640A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780069273.3
申请日：2017-10-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 将基板彼此接合的接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于该第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使第一保持部和第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过该移动部而移动的第一保持部或第二保持部的位置；线性标尺，其测量该移动部的位置；以及控制部，其使用激光干涉仪的测量结果和该线性标尺的测量结果来控制移动部。
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公开(公告)号：CN108133903A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711247165.9
申请日：2017-12-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , B32B15/01 , B32B37/0046 , B32B37/10 , B32B41/00 , B32B2041/04 , B32B2457/14 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L21/67742 , H01L21/68 , H01L21/6838 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/7515 , H01L2224/753 , H01L2224/75302 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/7555 , H01L2224/7565 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75901 , H01L2224/75981 , H01L2224/75986 , H01L2224/80009 , H01L2224/80201 , H01L2224/80894 , H01L2224/80908 , H01L2224/83009 , H01L2224/83201 , H01L2224/83894 , H01L2224/83908 , H01L21/67121 , H01L21/67242
Abstract: 本发明涉及接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质。检查基板的接合处理的状态来恰当地进行该接合处理。用于将上晶圆(WU)与下晶圆(WL)进行接合的接合装置具有：上卡盘(140)，其进行抽真空来将上晶圆(WU)吸附保持在其下表面；下卡盘(141)，其设置在上卡盘(140)的下方，进行抽真空来将下晶圆(WL)吸附保持在其上表面；压动构件(190)，其设置于上卡盘(140)，用于按压上晶圆(WU)的中心部；以及多个传感器(175)，多个传感器(175)设置于上卡盘(140)，检测上晶圆WU的从上卡盘(140)的脱离。
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公开(公告)号：CN102157424B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110025022.X
申请日：2011-01-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , B65G49/06
Abstract: 本发明提供基板输送装置及基板输送方法，在以张的形式1张1张地水平输送被处理基板的基板处理装置中缩短了从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高了生产率。该基板输送装置具有：悬浮用载物台，其使被处理基板悬浮；一对导轨，其平行配置在悬浮用载物台的左右侧方；多个基板载持件，其能分别沿着一对导轨移动，能从下方吸附保持基板的边缘部；对准部件，其相对于被搬入到悬浮用载物台的基板搬入位置的基板从待机位置到规定位置自由进退，与基板接触而将该基板配置在规定位置；基板支承部件，其在悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被对准部件配置在规定位置的基板；控制部，其控制基板载持件、对准部件及基板支承部件的动作。
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公开(公告)号：CN1940537A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610159929.4
申请日：2006-09-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以良好的灵敏度检测平面状基板的异常状态的光学式异物检测装置和搭载有该装置的处理液涂布装置。使以水平状态被载置在载物台上的被处理基板与具有沿上述基板的宽度方向延伸的狭缝状喷出开口的处理液供给喷嘴相对移动，将从处理液供给喷嘴呈带状喷出的处理液涂布在基板的表面。在相对于上述基板相对移动的处理液供给喷嘴的移动方向的前方，搭载有由投光部和受光部构成的光透过型传感器单元。上述传感器单元构成为：具有检测受光部的光束的受光输出是否为规定值以上的第一检测单元、和检测上述受光输出的单位时间的变化量是否为规定值以上的第二检测单元，根据上述第一检测单元和第二检测单元的检测输出的逻辑和，探测异物的存在。
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公开(公告)号：CN1828828A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610058060.4
申请日：2006-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/677 , B05C5/02
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，第一和第二基板搬运部(84A、84B)一起保持基板(G)进行搬运的区间，不是从搬入位置到搬出位置的全部搬运区间，而是从涂敷开始位置到涂敷结束位置的中间区间。第一基板搬运部(84A)当将基板(Gi)搬运到涂敷结束位置时，结束对该基板(G)的搬运目的，直接返回到搬入位置，开始后续新基板(Gi+1)的搬运。此外，第二基板搬运部(84B)单独将基板(Gi)从涂敷结束位置搬运到搬出位置，接着从搬入位置返回到面前的涂敷开始位置，等待第一基板搬运部(84A)单独将下一块基板(Gi+1)搬运到该位置。本发明能大幅缩短以无旋转方式将处理液供给或涂敷在被处理基板上的处理工作的间歇时间。
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