公开(公告)号：CN112951792A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202010325756.9

申请日：2020-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴帝相 ,  吴昌烈 ,  郑相镐 ,  李用悳

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/055 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。

公开(公告)号：CN113013109B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202010448292.0

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  张俊亭 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  车有琳 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN111278210B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN201910862547.5

申请日：2019-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴丽日 ,  李用悳 ,  郑相镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有腔；金属图案，包括设置在所述腔的内壁上的第一屏蔽图案和与所述第一屏蔽图案间隔开并覆盖所述第一屏蔽图案的第二屏蔽图案；电子器件，布置在所述腔中并被所述第一屏蔽图案和所述第二屏蔽图案围绕；以及第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上并使所述电子器件嵌在所述第二绝缘层中。

公开(公告)号：CN113013108B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202010447504.3

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  李用悳 ,  朴昌华 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李镇洹

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。

公开(公告)号：CN117998726A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202310863622.6

申请日：2023-07-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  韩渊圭 ,  朴眞吾 ,  池容完 ,  李用悳 ,  金银善

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

公开(公告)号：CN116437565A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202210877082.2

申请日：2022-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  李用悳 ,  金相勳 ,  金纪坤 ,  崔祐祯 ,  辛哲旻

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：基板层，在所述基板层中多个绝缘层和多个布线图案重复地层叠，所述基板层包括导电过孔层，所述导电过孔层设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层中，以连接所述多个布线图案中的分别设置在所述一个绝缘层的上表面和下表面上的布线图案，其中，所述基板层中的最上基板层包括设置在所述最上基板层的最外侧的最外绝缘层和设置在所述最外绝缘层中的第一布线图案；以及凸块焊盘，设置在所述第一布线图案的上表面的一部分上并且具有比所述第一布线图案的长度短的长度。

公开(公告)号：CN114628880A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110661790.8

申请日：2021-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  吴昌建 ,  朴贤耕 ,  朴帝相 ,  郑相镐 ,  李用悳

IPC: H01Q1/12 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接。当在所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。

公开(公告)号：CN114585155A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110756106.4

申请日：2021-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  李用悳 ,  孟德永

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。

公开(公告)号：CN112992799A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010355420.7

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  朴帝相 ,  黄美善 ,  李用悳 ,  李镇洹 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。