-
公开(公告)号：CN117500143A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310450838.X
申请日：2023-04-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：桥，包括第一绝缘材料、布线图案、金属柱和第二绝缘材料，所述布线图案设置在所述第一绝缘材料中，所述金属柱设置在所述第一绝缘材料上并且连接到所述布线图案，所述第二绝缘材料设置在所述第一绝缘材料上并且覆盖所述金属柱的至少一部分；第一堆积绝缘材料，围绕所述桥设置；以及第一重新分布图案，设置在所述第二绝缘材料和所述第一堆积绝缘材料上并且包括连接到所述金属柱的金属焊盘。
-
公开(公告)号：CN116347745A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210783703.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开。基于所述厚度方向，所述第一图案层与所述第二图案层之间的绝缘距离小于所述第一图案层与所述第二布线层之间的绝缘距离，并且所述第一图案层和所述第二图案层中的每个比所述第二布线层薄。
-
-
公开(公告)号：CN115696735A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210858804.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。
-
公开(公告)号：CN115151020A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111434994.4
申请日：2021-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；保护填充层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且具有相对于所述保护填充层突出的焊盘；第一过孔，穿过所述第一绝缘层并且接触所述焊盘；以及第二绝缘层，设置在所述第一布线层和所述保护填充层上，并且具有分别使所述焊盘和所述保护填充层的至少一部分暴露的腔。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104808834A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410268375.6
申请日：2014-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明公开了一种触摸传感器，该触摸传感器包括：基底基板；和由金属线形成的电极图案，该金属线是通过在所述基底基板上层叠至少两个电极层而形成的并具有在其两侧形成的凹槽部分，其中，所述凹槽部分填充有防腐蚀成分。
-
公开(公告)号：CN102115888A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010251683.X
申请日：2010-08-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包括：提供蚀刻对象；在蚀刻对象上堆叠抗蚀层，其中，该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝，并且该狭缝将该熔丝图案分开；以及对蚀刻对象进行蚀刻，直到在形成与熔丝图案对应的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。因此，由于直接检测蚀刻的量，并且可以停止蚀刻过程，所以可以通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路图案。
-
公开(公告)号：CN119317017A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410906285.9
申请日：2024-07-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板部，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上或所述第一绝缘层中的第一布线层；以及连接结构，设置在所述基板部上或所述基板部中，所述连接结构包括多个第一介电层、分别设置在所述多个第一介电层上或所述多个第一介电层中的第一金属层和第二金属层、设置在所述多个第一介电层上的第二绝缘层、以及设置在所述第二绝缘层上或所述第二绝缘层中的第二布线层。所述多个第一介电层中的每个包括有机材料。所述第一金属层与所述第二金属层之间的距离小于所述第一金属层与所述第二布线层之间的距离。
-
公开(公告)号：CN116347761A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210796406.X
申请日：2022-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及桥，嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘。所述多个布线层中的最上面的布线层包括连接到所述多个连接焊盘的多个凸块焊盘，并且所述多个连接焊盘中的至少两个相邻的连接焊盘之间的间距大于所述多个凸块焊盘中的至少两个相邻的凸块焊盘之间的间距。
-
公开(公告)号：CN115151031A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111431250.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一导体图案层，设置在第一绝缘层的一个表面上；第一凹槽，形成在第一绝缘层的与第一绝缘层的一个表面相对的另一表面中；第二导体图案层，设置在第一凹槽中；以及第一金属柱，穿透第一绝缘层，将第一导体图案层和第二导体图案层彼此连接，并且第一金属柱的一端暴露于第一凹槽的底表面，其中，第二导体图案层包括种子层和镀层，种子层设置在第一金属柱的暴露于第一凹槽的底表面的一端的表面和第一凹槽的包括第一凹槽的底表面的内表面中的每个的至少一部分上，并且镀层设置在种子层上以填充第一凹槽的至少一部分。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
34
records
(took 0.019 seconds)
