公开(公告)号：CN111415911A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN202010013212.9

申请日：2020-01-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣官 ,  许荣植 ,  曹正铉 ,  韩泰熙 ,  金钟录

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：连接结构，包括绝缘构件、多个第一垫、多个第二垫和重新分布层，所述绝缘构件包括具有凹槽部的第一表面和与所述第一表面背对的第二表面，所述多个第一垫设置在所述凹槽部的底表面上，所述多个第二垫嵌在所述绝缘构件的所述第二表面中，所述重新分布层设置在所述多个第一垫与所述多个第二垫之间并且连接到所述多个第一垫和所述多个第二垫；半导体芯片，设置在所述绝缘构件的所述第一表面上，并且具有分别电连接到所述多个第一垫的多个连接电极；以及钝化层，设置在所述绝缘构件的所述第二表面上，并且具有分别使所述多个第二垫暴露的多个开口。

公开(公告)号：CN111293096A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201911211107.X

申请日：2019-12-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣官 ,  许荣植 ,  韩泰熙

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括由铁磁性材料形成的芯层和贯穿所述芯层的通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并且具有设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；包封件，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及第一连接结构，包括设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且电连接到所述连接垫的第一重新分布层。

公开(公告)号：CN111223835A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911153469.8

申请日：2019-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣官 ,  许荣植 ,  韩泰熙 ,  金容勋 ,  李润泰

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述框架的第一表面和第二表面连接；第一连接结构，位于所述框架的所述第一表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；第一半导体芯片，在所述腔内位于所述第一连接结构上；包封剂，包封所述第一半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层包括第一重新分布图案和第一连接过孔；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有第二连接垫，所述第二连接垫连接到所述第二重新分布层。

公开(公告)号：CN111214217A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911177834.9

申请日：2019-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 苏源煜 ,  许荣植 ,  白龙浩 ,  孔正喆 ,  金斗一

IPC: A61B5/0245

Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。

公开(公告)号：CN110828421A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910417216.0

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车有琳 ,  郑注奂 ,  孔正喆 ,  白龙浩 ,  许荣植

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/64 ,  G01R27/26

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，包括绝缘层和重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件上；以及电感感测部，具有线圈形式并且电连接到所述半导体芯片。

公开(公告)号：CN110729547A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201910576529.0

申请日：2019-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 苏源煜 ,  朴振嫙 ,  许荣植 ,  孔正喆 ,  白龙浩

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。

公开(公告)号：CN110676229A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910572616.9

申请日：2019-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金斗一 ,  白龙浩 ,  苏源煜 ,  许荣植

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括半导体芯片、包封剂和连接结构，所述半导体芯片包括主体、连接焊盘、钝化膜、第一连接凸块和第一涂覆层，所述包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分，所述连接结构包括绝缘层、重新分布层和连接过孔。所述第一连接凸块包括低熔点金属，所述重新分布层和所述连接过孔包括导电材料，并且所述低熔点金属的熔点低于所述导电材料的熔点。

公开(公告)号：CN109979923A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201810754737.0

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炳赞 ,  白龙浩 ,  金汶日 ,  许荣植 ,  韩泰熙

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。

公开(公告)号：CN109962040A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201811294074.5

申请日：2018-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  许荣植 ,  郑注奂

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16 ,  H01L21/768

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件以及堆叠型无源组件模块。所述半导体封装件包括：芯构件，具有贯通第一表面和第二表面的腔；半导体芯片，设置在腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，无源组件的连接端子从安装表面暴露；连接构件，位于第二表面上并包括连接到半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到重新分布层；以及包封剂，包封设置在腔中的无源组件模块和半导体芯片。