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公开(公告)号：CN116583403A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180080498.5
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，用于即使为薄层也能够形成从有机硅粘合剂、特别是低温下的储能模量低的有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜的剥离剂。另外，提供一种剥离力小、剥离后的粘合剂层表面的平滑性优异的剥离膜、层叠体以及该层叠体的制造方法。本发明为一种固化性有机硅组合物及具备其固化物的剥离膜等的使用，该固化性有机硅组合物包含：(A)包含(A1)具有烯基的氟(聚)醚改性有机聚硅氧烷以及(A2)具有烯基的含有氟烷基的有机聚硅氧烷的混合物；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)具有含有氟原子的有机基团，且不含有氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN116529275A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180077360.X
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F220/10
Abstract: 本发明提供一种单体组合物以及其制造方法，在化妆料的原料等中使用时不必担心安全性，且不会引起凝胶化等品质的劣化。一种自由基共聚物组合物以及其制造方法，所述自由基共聚物组合物包含：a)分子内具有可自由基聚合的有机基团以及含有有机硅的有机基团的自由基聚合性单体和b)a)成分以外的自由基聚合性单体的自由基共聚物，相对于所述自由基共聚物和阻聚剂的总质量，阻聚剂的合计浓度为50质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN116507428A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180079341.0
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B05D7/24
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种组合物以及其用途，所述组合物即使溶剂含量少也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，并且通过固化反应而形成的Si系压敏粘接剂即使具有高粘合力、粘性，玻璃化转变温度(Tg)也低，具有良好的润湿性，具有良好的机械强度、伸长率。一种低溶剂型/无溶剂型的有机硅粘合剂组合物以及其使用，所述有机硅粘合剂组合物具有：(A)仅在分子链末端具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的链状聚有机硅氧烷；(B)仅在两末端具有Si‑H的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)重均分子量小于5000的聚有机硅氧烷树脂；(D)在末端以外的部位具有一个以上、且在分子内具有三个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的聚有机硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，压敏粘接剂层的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以下。
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公开(公告)号：CN113874454B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201980096429.6
申请日：2019-05-21
IPC: C09D183/05 , C09D183/07
Abstract: 本发明提供了一种可固化聚有机硅氧烷防粘涂料组合物，该可固化聚有机硅氧烷防粘涂料组合物包含：A)支链脂族不饱和聚有机硅氧烷，B)每分子具有至少3个硅键合的氢原子的交联剂，C)硅氢加成反应催化剂，D)硅氢加成反应抑制剂，以及E)具有一定含量的脂族不饱和基团的芳基官能化聚二有机硅氧烷。还提供了具有该涂层(101)的防粘衬垫(100)及其制备方法。
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公开(公告)号：CN113453888B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201980092614.8
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C08K5/06 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09D7/20 , C09J7/38 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种用于能从有机硅粘合剂以低剥离力将剥离膜剥离、并且尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂的固化性有机硅组合物。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。本发明的固化性有机硅组合物含有以下成分：(A)一个分子中具有氟代烷基和至少两个烯基，并且氟代烷基的含量彼此不同的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物，所述两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷为以无溶剂混合时在25℃下完全不相溶的物质的组合；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)通过使成分(A)的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物均匀地相溶，而能使组合物整体相溶的有机溶剂。
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公开(公告)号：CN114144477B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980098597.9
申请日：2019-07-26
IPC: C08L83/07 , C09J183/07 , C09J183/05 , C08L83/05
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。
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公开(公告)号：CN115335459A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022640.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种能进行100℃以下的低温固化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90∶10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有机硅氧烷树脂，(A1)为具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂，(A2)为不具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份(B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN115335346A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022179.9
申请日：2021-03-17
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 一种预制混凝土成形体，该预制混凝土成形体为混凝土组合物的固化物，该混凝土组合物的固化物包含具备核‑壳结构的微胶囊、水泥以及至少一种骨料，该核‑壳结构具有：由从有机硅烷、有机硅烷部分缩合产物以及支链硅氧烷树脂构成的群中选择的拨水性有机硅材料构成的核，以及包含二氧化硅单元的硅基网络聚合物的壳，每100重量份所述水泥包含小于0.01～0.5重量份的微胶囊。还可以提供一种除了高强度以外，还在空气含量稳定性、防止物质侵入性以及抗冻融性中的至少一方面优异的预制混凝土成形体。
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公开(公告)号：CN111295422B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201880071067.0
申请日：2018-11-06
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 吉武诚
IPC: C08L83/07 , C08K9/10 , C08L83/05 , C08L101/00 , C09D7/63 , C09D183/05 , C09D183/07 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 〔课题〕本发明提供一种硅氢化反应性组成物以及使用其的半硬化物和硬化物的制造方法，前述硅氢化反应性组成物可以保持组成物的适用期，并且在反应时显示鲜明的硬化性，并且可以通过控制MH单元/DH单元的反应进行分子设计。〔解决手段〕本发明是一种组成物、和使用其在两阶段的温度下进行硅氢化反应的方法，前述组成物含有：(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烃基的化合物；(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；(C)第一硅氢化催化剂；和(D)第二硅氢化催化剂，其通过软化点处于50至200℃的温度范围内的热塑性树脂，将作为前述(C)成分所记载的化合物微胶囊化，在比(C)成分高的温度下显示活性。
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公开(公告)号：CN115181426A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210589328.6
申请日：2015-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K7/26 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/549 , C08K5/5435 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/29
Abstract: 本申请涉及固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下物质：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。
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