桌面式三维虚拟维修模型的建模系统

    公开(公告)号:CN108153932B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201711201234.2

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供一种桌面式三维虚拟维修模型的建模系统,包括:几何属性建模单元,用于绘制虚拟维修对象的外形结构,建立约束关系;过程属性建模单元,用于将维修对象的维修过程序列化、标准化;行为属性建模单元,用于设置虚拟工具,并建立对虚拟工具的实时跟随;交互属性建模单元,用于建立虚拟维修过程中与用户的交互模式,所述交互模式包括:虚拟维修演示模式和虚拟维修训练模式。本发明提供的桌面式三维虚拟维修模拟维修模型的建模系统,能够利用计算机将相关的设备硬件和虚拟软件结合,对维修对象建立三维虚拟维修模型,在虚拟环境中实现对维修对象的仿真模拟。

    飞行模拟器转动惯量在线校准系统及其校准方法

    公开(公告)号:CN106595955B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201611030537.8

    申请日:2016-11-16

    Abstract: 本发明提供一种飞行模拟器转动惯量在线校准系统,包括:平动限位机构,包括限位轴承以及平动限位机构支柱,限位轴承安装在飞行模拟器质心位置;弹簧振子组,连接气浮平台和平动限位机构支柱;标准质量块,均匀置于飞行模拟器构件上;摆动周期测量单元,与飞行模拟器连接。本发明还提供飞行模拟器转动惯量在线校准方法。本发明提供的校准系统,结构摩擦力矩极小、制动方便、对转动惯量的在线校准测量误差影响可以忽略不计,提高了校准结果的准确性;采用平动和转动两套运动限位方案,可以分别对飞行模拟器三个转动惯量的在线校准提供运动限位,完成绕特定回转轴的摆动,结构紧凑,可靠性高。

    FPGA结温测试的校准装置及方法

    公开(公告)号:CN111123184A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911081428.2

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本发明实施例提供了一种FPGA结温测试的校准装置,其特征在于,包括设置在高低温箱内的待结温测试的FPGA,和与FPGA的结温测试管脚连接的温度AD转换器;以及设置在高低温箱外的第一数字处理单元,所述第一数字处理单元用于解析并显示所述温度AD转换器输出的表征温度的数字信号;以及第一电源组和第二电源组,其中,第一电源组为FPGA模块供电,所述第二电源组为该校准装置的其他元件供电;当测试时,电源组A停止对FPGA供电,电源组B持续供电。

    FPGA功能测试方法及装置
    265.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111090039A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201911081430.X

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本发明实施例提供了一种FPGA功能测试装置,其特征在于,包括上位机和FPGA功能测试板;其中,上位机运行有上位机软件,用于配置FPGA,显示自测试结果;上位机上存储有用于FPGA功能测试的自测试程序;FPGA功能测试板上设置有接口芯片与待测的FPGA,所述接口芯片分别与上位机和待测的FPGA连接,用于接收由上位机传送的自测试程序,并将自测试程序配置至待测FPGA上,开启测试,并将FPGA的测试结果回传至上位机软件。

    一种用于光敏三级管空间位移效应检测方法

    公开(公告)号:CN111060796A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911262362.7

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本发明实施例提供了一种用于光敏三级管空间位移效应检测方法,其特征在于,包括步骤:步骤1:将辐照电路单元送入位于质子加速器束流出口处;其中,辐照电路单元包括:光电转换单元、电压采集单元、偏置电路以及至少两个光敏三级管;步骤2:加工作电压对辐照电路单元进行辐照前通电测试,确保其能正常工作;步骤3:开始质子辐照试验,试验过程中通过路径选通切换单元实时记录采样电压;步骤4:改变试验条件,测试光敏三级管质子辐射下的测试数据。

    一种陶瓷介质电容四参数自动检测装置

    公开(公告)号:CN109647739A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811515409.1

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 一种陶瓷介质电容四参数自动检测装置,其中,检测机台为检测装置的底座,用于支撑装置上的其他部件。水平气缸为气动执行元件,用于实现电容在水平方向的往复直线运动;竖直气缸为气动执行元件,用于实现电容在竖直方向的往复直线运动;吸盘吸力可调,用于吸附电容样品;分料气缸为气动执行元件;分料装置通过料管、Y型管将合格或不合格的样品分选到不同的料盒中;NG收料盒用于存放检测不合格的样品;OK收料盒用于存放检测合格的样品;绝缘块用于安装电气工装板;振动盘直振装置用于实现检测样品的自动上料;按钮面板用于安装总电开关、照明开关和电脑开关三个实体按钮。

    FPGA内部DSP模块的测试方法
    269.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109596976A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811510144.6

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本发明的FPGA内部DSP模块的测试方法包括:针对测试项目,PC机生成后缀为coe的数据文件并加载到FPGA内部的RAM中;所述后缀为coe的数据文件伪随机数和伪随机数对应的结果;在PC机上完成测试程序编写;测试程序下载至FPGA,由测试程序对FPGA进行配置;从RAM中读取伪随机数作为FPGA内部DSP模块的输入;比对DSP模块的输出与RAM中的伪随机数对应的结果,获得测试结果。本发明的FPGA内部DSP模块的测试方法利用FPGA内部的RAM存放和读取所需要的伪随机数来实现DSP功能全覆盖测试。

    一种横向元器件制样研磨方法

    公开(公告)号:CN109580305A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811509557.2

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 一种横向元器件制样研磨的方法,该方法步骤如下:步骤一、根据元器件的高度首先确定样品高度,并在制样前于模具内侧标记第一高度,以及第二高度,确保元器件位于样品高度上的中心;步骤二、按要求配置环氧树脂,并将环氧树脂加至模具内的第一高度处;步骤三、待环氧树脂固化后,将元器件横向置于其表面的正中心处;步骤四、再次将环氧树脂加至第二高度,此时元器件位于样品高度上的中心;步骤五、固化后完成制样,新方法与传统制样方法相比,样品体积会有效减小;步骤六、粗磨;步骤七、精磨:使用细砂纸进行精磨,直至形貌达到最佳观测效果;步骤八、抛光:用抛光液及相匹配的抛光布抛光,直至形貌达到最佳观测效果。

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