公开(公告)号：CN103769376B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201310506970.4

申请日：2013-10-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 前田幸次 ,  矶部壮一 ,  下元博 ,  田中英明

IPC: B08B1/02 ,  B08B3/04 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67046

Abstract: 本发明提供一种衬底清洗装置及衬底清洗方法，能够迅速地检测用于测定滚动载荷的测力传感器在衬底清洗时发生故障的情况，能够防止在从滚动清洗部件对衬底施加异常滚动载荷的状态下继续清洗的情况。该衬底清洗装置具有：滚动架，其支承长尺寸状地水平延伸的滚动清洗部件并使其旋转；升降机构，其随着具有控制设备的致动器的驱动，在清洗衬底时以使滚动清洗部件对衬底施加规定的滚动载荷的方式使滚动架升降；测力传感器，其测定滚动载荷；控制部，其基于测力传感器的测定值而经由控制设备对滚动载荷进行反馈控制；和监控部，其对控制设备的操作量是否偏离预先设定的与设定滚动载荷相应的操作量基准值的允许范围进行监视。

公开(公告)号：CN104772691B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510012026.2

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  丸山徹 ,  作川卓

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B7/228 ,  B24B37/30 ,  B24B49/08 ,  Y10T137/7761

Abstract: 本发明提供一种压力控制装置，能够提高压力的稳定性及相对于输入信号的响应性这两方面。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，PID控制部(5)停止补正指令值的生成，PID控制开始点(t3)后，PID控制部(5)生成补正指令值。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除压力指令值与第1压力值之差，PID控制开始点(t3)后，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除补正指令值与第1压力值之差。

公开(公告)号：CN103707193B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201310461262.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 筱崎弘行

IPC: B24B53/12 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24B53/017

Abstract: 本发明提供一种与修整器的材质的种类无关地、能够简单更换的修整器。修整器（50）具有：固定在修整器轴（13）上的附属装置（30）；通过磁力而能够拆装地安装在附属装置（30）上的修整盘保持架（50）；和能够拆装地安装在修整盘保持架（50）上且具有修整面（10a）的修整盘（70）。附属装置（30）以及修整盘保持架（50）分别具有产生磁力的磁铁（35、56）。

公开(公告)号：CN107107309A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680003000.4

申请日：2016-01-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  小畠严贵 ,  水野稔夫

IPC: B24B37/34 ,  B24B37/10 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明以如下为一个课题：考虑小径的抛光垫从被研磨基板突出时在基板的边缘附近产生的压力集中，来进行抛光研磨量的模拟。根据本发明的一实施方式，提供一种研磨量的模拟方法，对使用尺寸比研磨对象物小的研磨垫来对研磨对象物进行抛光研磨时的研磨量进行模拟，该研磨量的模拟方法具有以下步骤：依研磨垫相对于研磨对象物的突出量，使用压力传感器测定从所述研磨垫施加给研磨对象物的压力分布；及根据突出量及测定出的压力分布，修正用于研磨量的模拟的压力。

公开(公告)号：CN107101524A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710089456.3

申请日：2017-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  荏原冷热系统株式会社

Inventor： 中村谦人 ,  大山敦 ,  大高诚 ,  高桥要 ,  北村正史

IPC: F28F27/00 ,  F28C1/00 ,  F28F25/10

CPC classification number: F28F27/003 ,  F28C1/00 ,  F28F25/10

Abstract: 本发明提供能够使液体的出口温度迅速收敛为目标温度的热交换器。热交换器具备：热交换器主体(3)，其在液体与空气之间进行热交换；导入管(10)，其将液体导入至热交换器主体(3)；排水管(11)，其从热交换器主体(3)排出液体；入口温度传感器(13)，其对在导入管(10)流动的液体的温度亦即入口温度进行测定；出口温度传感器(19)，其对在排水管(11)流动的液体的温度亦即出口温度进行测定；风扇(5)，其用于将空气导入至热交换器主体(3)；马达(7)，其使风扇(5)旋转；变频器(8)，其能够使马达(7)变速；控制部(51)，其基于入口温度的测定值以及出口温度的测定值，经由变频器(8)控制马达(7)的动作。

公开(公告)号：CN107068590A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710025972.X

申请日：2017-01-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 徐海洋 ,  宫崎充

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67023 ,  B08B1/003 ,  B08B1/04 ,  B08B3/041 ,  B08B3/08 ,  B08B7/04 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6704

Abstract: 本发明提供一种可捕捉附着于分隔壁的清洗液以防止基板污染的清洗装置及基板处理装置。清洗装置及基板处理装置具备：用于清洗基板(W)的清洗室(16)；邻接于清洗室(16)，用于搬送基板(W)的搬送室(17)；划分清洗室(16)与搬送室(17)的分隔壁(40)；固定于分隔壁(40)的流槽(51)；及连接于流槽(51)的底部(51a)的排出管(52)。在分隔壁(40)形成有第一通过口(45)及位于第一通过口(45)下方的第二通过口(46)。流槽(51)位于第一通过口(45)与第二通过口(46)之间，且从分隔壁(40)的一方侧端(40a)延伸至另一方侧端(40b)。

公开(公告)号：CN106984563A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201610832316.6

申请日：2013-04-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行

IPC: B08B1/00

Abstract: 一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷(3)的上表面突出设置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴(24)插入的上下贯通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面对的下表面设有凹槽(32b)，在清洗修整盘时所产生的附着在刷子(31a)上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴(24)的周围与通孔(31b、32a)的内表面之间的间隙从凹槽(32b)排出到外部。

公开(公告)号：CN105073230B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201480013634.9

申请日：2014-02-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 信田昌男 ,  泷田茂雄

IPC: B01D61/06 ,  B01D61/02 ,  C02F1/44 ,  F04B23/04

CPC classification number: C02F1/441 ,  B01D61/025 ,  B01D61/06 ,  B01D61/12 ,  B01D2313/18 ,  C02F1/008 ,  C02F2103/08 ,  C02F2209/005 ,  C02F2209/40 ,  C02F2303/10 ,  Y02A20/131 ,  Y02W10/30

Abstract: 本发明涉及适合用于海水淡化系统的能量回收装置。能量回收装置具备：多个腔室(11、12)，它们对浓缩海水以及海水进行给排水，通过浓缩海水的压力能而对海水进行升压；第一流量计(FM1)，其累计流入至腔室的海水或浓缩海水的流量；第二流量计(FM2)，其累计从腔室排出的海水或浓缩海水的流量；至少一个切换阀(VS‑1、VD‑1)，其设置于多个腔室并且切换浓缩海水的流入与排出；以及控制装置(21)，其基于根据流量计的流量求出的腔室的累计流量来控制多个腔室的各切换阀。控制装置向多个腔室的各切换阀输入单一的输入信号来控制各切换阀。

公开(公告)号：CN103567852B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201310312547.0

申请日：2013-07-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  丸山徹

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/10

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B7/228 ,  B24B37/005 ,  Y10T137/7761

Abstract: 一种压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法，一种压力控制装置，具有：对由流体供给源供给的流体压力进行调整的压力调整阀；对由压力调整阀调整后的压力进行测定的第一压力传感器；配置在第一压力传感器下游侧的第二压力传感器；PID控制部，其生成用于消除压力指令值与由第二压力传感器测定的流体的压力值之差的补正压力指令值；以及调节器控制部，其将压力调整阀的动作控制成使补正压力指令值与由第一压力传感器测定的流体的压力值之差消除。采用本发明，能消除压力传感器的温度漂移等所引起的压力测定值的误差，能高精度调整流体的压力。

公开(公告)号：CN106891241A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201611168391.3

申请日：2016-12-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山木晓 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  矶野慎太郎

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。