P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法

    公开(公告)号:CN105845733B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201610236397.3

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,PMOS器件及PN结器件;PN结器件的N区与PMOS器件的体接触区连接,PN结器件的P区与PMOS器件的栅连接。在N型本征区中进行两次P型重掺杂分别形成PMOS器件的源、漏区和PN结器件,再进行N型重掺杂形成PMOS器件的体接触区;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行P型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将PMOS器件的栅和PN结器件的P区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。

    基于图形化SOI衬底的抗辐照晶体管及其制作方法

    公开(公告)号:CN109935628A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201910239157.2

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明提供一种基于图形化SOI衬底的抗辐照晶体管及其制作方法,结构包括:图形化SOI衬底,所述图形化SOI衬底,其绝缘层中具有凹槽,顶半导体层呈十字形半导体岛且完全覆盖所述凹槽,包括第一半导体层及第二半导体层;第一导电类型重掺杂区,形成于所述第二半导体层两端,所述第一导电类型重掺杂区在所述第二方向上的宽度大于所述第二半导体层与所述绝缘层的交叠区域的宽度;栅极结构;第二导电类型的源区及漏区;钝化层以及源电极和漏电极。本发明通过在十字形半导体岛的第二半导体层两端设置第一导电类型重掺杂区,可有效消除总剂量效应导致的漏电沟道,使该器件对总剂量效应零响应。

    一种硅基异质集成4H-SiC外延薄膜结构的制备方法

    公开(公告)号:CN109678106A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811347796.2

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明涉及一种硅基异质集成4H-SiC外延薄膜结构的制备方法,包括提供碳化硅单晶晶片,通过氢离子注入在碳化硅单晶晶片中形成注入缺陷层并提供碳化硅单晶薄膜;在碳化硅单晶晶片或碳化硅单晶薄膜上外延生长4H-SiC单晶薄膜;将所述4H-SiC单晶薄膜与一硅支撑衬底键合,得到包括碳化硅单晶晶片、4H-SiC单晶薄膜和硅支撑衬底的复合结构;剥离,得到包括碳化硅单晶薄膜、4H-SiC单晶薄膜和硅支撑衬底的复合结构;表面处理以除去碳化硅单晶薄膜,得到包括4H-SiC单晶薄膜和硅支撑衬底的硅基异质集成4H-SiC外延薄膜结构。本发明的制备方法得到的集成薄膜结构不存在结晶质量差的问题。

    一种在绝缘衬底上制备连续单层石墨烯的方法

    公开(公告)号:CN106904600B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201510952655.3

    申请日:2015-12-17

    Abstract: 本发明提供一种在绝缘衬底上制备连续单层石墨烯的方法,包括:1)提供一绝缘衬底,于所述绝缘衬底上沉积锗薄膜;2)以所述锗薄膜为催化剂,在高温下生长石墨烯,同时,锗薄膜在高温下不断蒸发,并最终被全部去除,获得结合于绝缘衬底上的连续石墨烯。本发明通过绝缘衬底上锗薄膜催化生长石墨烯,并在生长的同时将锗薄膜蒸发去除,获得绝缘体上单层连续石墨烯,克服了传统工艺采用转移方法制备绝缘体上石墨烯所带来的如污染、皱褶等影响,提高了绝缘体上石墨烯材料的质量及性能。采用本发明的方法可以获得大面积单层连续石墨烯。本发明步骤简单,效果显著,在石墨烯制备领域具有广泛的应用前景。

    一种图形化绝缘体上硅衬底材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN105895575B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201610300740.6

    申请日:2016-05-09

    Abstract: 本发明提供一种图形化绝缘体上硅衬底材料及其制备方法,所述制备方法包括:1)提供一包括底层硅、埋氧层及顶层硅的SOI衬底,于所述顶层硅表面形成绝缘层;2)于对应于制备晶体管沟道的位置形成刻蚀窗口;3)刻蚀所述绝缘层,形成贯穿至所述顶层硅的凹槽;4)提供一硅衬底,键合所述硅衬底及所述绝缘层;5)去除所述底层硅;6)去除所述埋氧层。本发明通过在对应于制备晶体管沟道的绝缘层中制作凹槽,该凹槽完全贯穿于顶层硅及底层硅之间,使得后续制备的晶体管沟道下方具有挖空区域。本发明的衬底制备过程中,在保证材料质量的同时,避免了Smart‑cut方法中的退火剥离步骤,从而避免了图形化区域的顶层硅因受到较大应力而出现破损的问题。

    硅基光调制器
    207.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105629522B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201410620813.0

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明提供一种硅基光调制器,至少包括:脊型波导,所述脊型波导包括平板部和位于所述平板部中间的凸条,所述凸条高于所述平板部;所述脊型波导中形成有第一轻掺杂区和第二轻掺杂区,所述第一轻掺杂区形成于所述凸条中间,且沿所述凸条的延伸方向延伸;所述第二轻掺杂区形成于所述第一轻掺杂区两侧的凸条中和与所述凸条两侧相连的平板部中;所述第一轻掺杂区和所述第二轻掺杂区的掺杂类型相反。在本发明的技术方案中,在脊型波导的凸条内由第一轻掺杂区和第二轻掺杂区形成两个背对背的PN结,在硅基光调制器工作时可以形成两个耗尽区,弥补解决离子注入对准误差的问题,并且提高了硅基光调制器的调制效率。

    一种基于硅光子晶体的三光束分光器

    公开(公告)号:CN108152886A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201611100701.8

    申请日:2016-12-05

    Abstract: 本发明提供一种基于硅光子晶体的三光束分光器,包括:二维硅光子晶体波导;偏振选择缺陷,设置于所述二维硅光子晶体波导的输入通道,使三光束分光器具有偏振选择功能;功率控制缺陷,设置于所述二维硅光子晶体波导的十字交叉区域,使得三束输出光具有相等的功率输出。本发明通过在二维硅光子晶体波导的输入通道引入不同的偏振选择缺陷,使得分光器具有偏振选择功能,对于TE分光器而言,TE波能够进入并在分光器中传播,而TM波不能进入,对于TM分光器则恰好相反;并且,同时通过在波导的十字交叉区域引入功率控制缺陷,使得三束输出光具有相等的功率输出。本发明具有传输效率高、适用波长范围大、结构简单、易于级联以及工作带宽较大等重要优势。

    一种在绝缘衬底上直接制备层数可控石墨烯的方法

    公开(公告)号:CN106927459A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201511019588.6

    申请日:2015-12-29

    CPC classification number: H01L21/265 H01L21/324

    Abstract: 本发明提供一种在绝缘衬底上直接制备层数可控石墨烯的方法,利用离子注入精确控制碳离子剂量,直接在各种绝缘衬底上制备不同层数的石墨烯。首先在绝缘衬底上沉积金属镍薄膜,接着使用离子注入将不同层数对应的碳离子剂量分别注入到镍薄膜中,然后在镍上沉积相对比较厚的铜薄膜。在高温下使镍铜会发生互溶,大量的铜会将碳不断地往下推,最终从镍中推出,在绝缘衬底和镍铜合金的界面处形成石墨烯。本发明可以直接在不同的绝缘衬底上获得大面积层数可控的高质量连续石墨烯,不需要进一步转移,大大提高了石墨烯的质量,本发明高温合成时间极短,可以极大的提高制备效率,为工业化制备绝缘体上高质量石墨烯以及石墨烯应用提供了有效可行地途径。

    SOI动态阈值晶体管
    210.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104362174B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201410675314.1

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明提出了一种SOI动态阈值晶体管,包括半导体衬底、第一多叉指栅极结构、第二多叉指栅极结构、体接触区、源区、漏区及第一接触孔;栅极通过第一接触孔与体接触区相连接。通过采用体接触区公用的方法,可以提高体接触区利用率,降低寄生电容,同时,采用多边连接的方式,可以实现较低的栅电阻。当器件处于截止状态时,器件阈值较高,泄露电流低,当器件处于开启状态时,由于体效应的影响,器件阈值电压降低,电流增大。因此器件可以具有陡峭的亚阈值斜率和较大的饱和电流,同时,器件工作电压低,十分适用于低功耗应用。采用本发明的设计方法,可以改善寄生电阻电容,在射频应用领域具有一定的应用价值。

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