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公开(公告)号:CN113078052B
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202110321724.6
申请日:2021-03-25
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/28 , H01L21/285 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种晶体管结构及其制备方法,该方法包括:提供一基底;形成石墨烯层于基底的上表面;形成源漏电极层及栅极结构于石墨烯层的上表面;形成支撑层;将由源漏电极层、栅极结构及支撑层组成的复合结构从石墨烯层表面机械剥离;将复合结构转移至目标衬底;去除支撑层,并使源漏电极层及栅极结构留在目标衬底的表面。本发明通过在石墨烯上沉积电极层及栅介质层,利用石墨烯与电极层、栅介质层间较弱的范德华接触易于剥离的特点,实现晶体管结构的剥离,并转移至任意目标衬底形成范德华接触,扩展了晶体管结构的可应用范围,减少了晶体管结构制作过程对目标衬底材料的损伤,有助于提高器件性能,并降低制作成本。
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公开(公告)号:CN113078053B
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202110331144.5
申请日:2021-03-25
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/28 , H01L29/423
Abstract: 本发明提供一种顶栅结构的制备方法及半导体结构,该制备方法包括以下步骤:提供一基底,并依次形成石墨烯层、栅介质层、至少一栅电极层及支撑层;将由栅介质层、栅电极层及支撑层组成的叠层结构从石墨烯层表面机械剥离;将叠层结构转移至目标衬底,栅介质层与目标衬底的表面接触;去除支撑层,并使由栅介质层及栅电极层组成的顶栅结构留在目标衬底的表面。本发明通过在石墨烯上制作顶栅结构,利用石墨烯与栅介质材料间较弱的范德华接触易于剥离的特点,实现任意顶栅结构的剥离,并转移至任意目标衬底形成范德华接触,扩展了顶栅结构的可应用范围,减少了顶栅结构制作过程对目标衬底材料的损伤,有助于提高器件性能,并降低顶栅结构的制作成本。
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公开(公告)号:CN116247003A
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202310196606.6
申请日:2023-03-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及一种金属互连线制备方法。该方法包括:(1)提供一基底,在基底的上表面形成材料层;(2)在材料层的上表面形成金属层,在金属层的上表面形成刻蚀阻挡层;(3)采用干法刻蚀工艺刻蚀所述刻蚀阻挡层之外的金属层,形成薄金属层;(4)用钝化工艺将所述薄金属层钝化形成钝化层;(5)用湿法刻蚀工艺刻蚀所述钝化层;(6)去除所述刻蚀阻挡层,留下互连线层。该方法可以减小干法刻蚀过程对目标衬底材料的损伤,保持材料的本征特性,有利于提升所制作器件的电学特性,扩展了金属互连线在二维材料、有机半导体、钙钛矿等脆弱材料的应用范围。
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公开(公告)号:CN113666364B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202110988599.4
申请日:2021-08-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: C01B32/186 , C01B32/194 , C01B21/064
Abstract: 本发明提供一种石墨烯连续膜的干法转移方法,采用CVD工艺生长出高质量且大面积连续的石墨烯层,并使用hBN层作为中间层对石墨烯层进行O3加UV光处理,以在两者形成的异质结外围产生缺陷环,最后基于该缺陷环及结合PVA/PDMS载玻片实现对异质结下的石墨烯层的拾取,得到完整且连续的石墨烯层;另外,hBN层作为中间层在实现石墨烯层完成且连续拾取的同时,还可以用作顶栅的栅介质层或石墨烯的保护层,使其免受后续加工过程中各种有机物、聚合物及空气掺杂的影响,使其在CVD石墨烯的射频器件等领域具有潜在的应用价值。
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公开(公告)号:CN114975084A
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202210604165.4
申请日:2022-05-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明涉及一种薄膜材料集成方法,包括提供一基底;形成石墨烯层于所述基底的上表面;形成至少一功能材料层于所述石墨烯层的上表面;形成刚性临时基底层于所述石墨烯层的上表面,所述刚性临时基底层覆盖所述功能材料层;将由所述刚性临时基底层、所述功能材料层组成的叠层结构从所述石墨烯层表面机械剥离;将所述叠层结构转移至目标衬底,所述功能材料层与所述目标衬底的表面接触;去除所述刚性临时基底层,并使所述功能材料层留在所述目标衬底的表面。本发明通过选用刚性临时基底,有利于减小功能材料层在工艺过程中的变形,实现与目标衬底的晶圆级对准集成。
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公开(公告)号:CN109509705B
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN201811243153.3
申请日:2018-10-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/329 , H01L29/872 , H01L29/06
Abstract: 本发明提供一种低势垒高度肖特基二极管及其制备方法,包括如下步骤:1)提供一基底;2)于基底的表面形成石墨烯薄膜;3)对石墨烯薄膜进行氟化处理以形成氟化石墨烯绝缘层;4)于氟化石墨烯绝缘层表面沉积金属电极;5)去除肖特基结所在区域之外的氟化石墨烯绝缘层;6)于裸露的基底表面形成欧姆接触电极。本发明利用氟化石墨烯绝缘层作为金属电极与基底之间的插层,氟化石墨烯绝缘层不会在基底中产生MIGS钉扎效应;氟化石墨烯绝缘层可以阻挡金属电极与基底之间的互相扩散,可以形成均匀性极高的肖特基结面;可以大大降低金属电极对基底的费米能级钉扎效应,从而降低肖特基二极管中基底与金属电极之间形成的肖特基结势垒高度。
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公开(公告)号:CN109055895B
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN201810803257.9
申请日:2018-07-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种在绝缘衬底上直接制备石墨烯量子点阵列的方法,所述制备方法包括:提供一GOI结构,所述GOI结构包括绝缘衬底,和形成于所述绝缘衬底上的锗层;对所述GOI结构进行退火处理,以于所述绝缘衬底上形成锗量子点阵列;于所述锗量子点阵列上形成石墨烯量子点阵列,其中,所述石墨烯量子点阵列中各石墨烯量子点与所述锗量子点阵列中各锗量子点一一对应,且所述石墨烯量子点包裹所述锗量子点;以及对上一步骤所得结构中的所述锗量子点阵列进行氧化挥发处理,以去除所述锗量子点阵列,实现在所述绝缘衬底上直接制备所述石墨烯量子点阵列。通过本发明解决了现有无法制备出排列有序的石墨烯量子点阵列的问题。
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公开(公告)号:CN104752182B
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201310746120.1
申请日:2013-12-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/28
Abstract: 本发明提供一种利用Ti插入层制作NiSiGe材料的方法,至少包括以下步骤:1)提供一Si1‑xGex层,于所述Si1‑xGex层表面形成Ti金属薄膜,其中,0.05≤x≤0.9;2)于所述Ti掺入层表面形成Ni金属层;3)采用快速退火工艺使所述Ni金属穿过所述Ti金属薄膜与所述Si1‑xGex层反应生成NiSi1‑xGex层,其中,0.05≤x≤0.9。本发明具有以下有益效果:由于特定温度可以提供Ni与Si1‑xGex层反应所需的热激活能,并使只有极少量的Ti与Si1‑xGex反应并保持在Si1‑xGex层与NiSi1‑xGex层的界面处,产生几个原子层的缺陷聚集区,隔断了表层薄膜应力的释放向底层的传递,同时使Ni与Si1‑xGex的反应以较缓慢的速度进行。因此,本发明对于保持Si1‑xGex的应变起到了一定的作用,可以获得连续、均一、稳定的NiSiGe材料。
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公开(公告)号:CN110117780A
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201910208837.8
申请日:2019-03-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种二维材料层及制备方法,包括步骤:提供一衬底,于衬底上表面形成二维材料层;采用导电型针尖扫描所述二维材料层的上表面,所述导电型针尖具有激发电压。本发明的二维材料层及制备方法能很大程度降低界面的摩擦,从而延长器件的寿命,减少功耗,提高效率,还能节能环保,减少经济损失。
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公开(公告)号:CN110065271A
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201810062550.4
申请日:2018-01-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种具有石墨烯气泡的石墨烯结构及其制备方法,制备方法包括:提供一衬底;对衬底进行处理,以于衬底的表面形成一离子膜层;提供一石墨烯层,并转移石墨烯层至离子膜层的表面;将一探针置于石墨烯层上,并给探针施加一预设电压,以激发探针对应位置的部分离子膜层转换成对应的气体,该气体使得其对应位置的石墨烯层凸起以形成包覆该气体的石墨烯气泡,通过上述方案,本发明可以在任意衬底上制备得到石墨烯气泡,不受衬底限制;本发明的具有石墨烯气泡的石墨烯结构以及该结构的制备方法,可以精确地控制石墨烯气泡的形成位置,并实现了石墨烯气泡的大小以及形状等的高度可控,本发明的制备方法操作简单,具有很强的可操作性和实用价值。
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