公开(公告)号：CN101313635B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200680043953.X

申请日：2006-12-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： X·蔡 ,  X-M·高 ,  Q·陈

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K7/1458 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/025 ,  H05K1/14 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10196

Abstract: 一种设备，包括：印刷电路板，其具有正面和背面，并且其中具有多个导电层，每个导电层包括一个或多个信号通道；从正面延伸到背面的短截线，短截线电耦合到至少一个信号通道；以及电耦合到短截线和地的阻抗匹配端子。一种方法，包括：提供印刷电路板，印刷电路板包括正面和背面，且其中具有：多个导电层，每个导电层包括一个或多个信号通道；以及从正面延伸到背面的短截线，短截线电耦合到至少一个信号通道并用于从附着于印刷电路板的元件接收信号；以及将阻抗匹配端子耦合到短截线和地。

公开(公告)号：CN101656153A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200910163756.7

申请日：2009-08-18

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 安德鲁·P·里特 ,  约翰·L·高尔瓦格尼

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/06

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01C1/148 ,  H01C7/18 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0792 ,  Y10T29/435

Abstract: 本主题公开了多层电子部件及其制造方法。低电感电容器包括布置在电介质层之间的电极，并且该电极被定向为基本垂直于安装面。垂直电极沿着器件的外围暴露，以确定端子焊盘形成的位置，并确定焊盘之间的旨在减小电流回路区域的窄的和可控的间隔，从而降低部件电感。通过交叉指状端子可以实现电流回路区域以及部件等效串联电感的进一步减小。端子可以通过各种无电镀覆技术形成，还可以直接焊接到电路板焊垫。

公开(公告)号：CN101175365A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710162300.X

申请日：2007-10-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·巴克尔 ,  T·D·小帕赫尔 ,  C·L·普里恩格托恩 ,  J·E·休斯 ,  P·帕特尔 ,  C·C·韦斯特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种用于抗信号失真的印刷电路板，所述印刷电路板包括：印刷电路板上的发送器与接收器之间的传导路径，所述传导路径包括连接在一起以便将信号从所述发送器传导性地传输到所述接收器的迹线和通路；所述印刷电路板上的寄生元件，所述寄生元件具有使所述信号失真的寄生效应；以及一个或多个无源元件，所述无源元件安装在所述传导路径附近而不连接到所述传导路径，所述无源元件具有校正效应以降低由所述寄生效应导致的所述信号失真。

公开(公告)号：CN101005732A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001672.4

申请日：2007-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安承荣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了一种印刷电路板组件，包括：基板；在基板上形成以传输信号的主信号线；安装在基板上的SMD；置于SMD和基板之间的焊盘；以及子信号线，配置在基板上以将主信号线与焊盘电连接，并且具有与主信号线的宽度不同的宽度。因此，印刷电路板组件传输高速信号，并且提高了使用印刷电路板的组件的产品的可靠性和经济效率。

公开(公告)号：CN1983479A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610064028.7

申请日：2006-10-31

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 安德鲁·P·里特 ,  约翰·L·高尔瓦格尼

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/08 ,  H01G4/232 ,  H01G4/38 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01C1/148 ,  H01C7/18 ,  H01G2/065 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0792

Abstract: 本发明提供一种包括电极的低电感电容器，该电极布置在电介质层中且被定向使得该电极基本垂直于安装表面。垂直电极沿器件周边被暴露从而确定形成端子焊区的位置，定义焊区之间狭窄且受控的间距，意在减小电流回路区域和部件电感。电流回路区域及因此部件等效串联电感(ESL)的进一步减小可通过交叉指型端子提供。端子可通过各种无电镀技术形成，且可以直接焊接到电路板焊垫。端子也可位于电容器“末端”上从而允许电测试或控制焊料倒角的尺寸和形状。两端子器件可以被形成，以及在器件的给定底(安装)表面上具有多个端子的器件。端子也可形成在顶表面(与指定安装表面相对)上且可以是相对于底表面的镜像、反镜像、或不同形状。

公开(公告)号：CN1160848C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN00806082.7

申请日：2000-01-13

Applicant: 通用仪表公司

Inventor： 周树同 ,  鲁道夫·门纳 ,  蒂莫西·科普 ,  菲利普·米格莱斯

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/52

CPC classification number: H03F1/523 ,  H03F1/3276 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09972

Abstract: 一种与单一PC板上的RF放大器耦合、用于产生具有有用幅度、但带有低复合三次差拍和交叉调制失真的输出信号的串列式失真发生器。除去PC板的设置有失真电路的区域下面的底板，并且也除去底板的被除去部分下面的散热器部分。这消除了可能降低RF放大器性能的任何寄生电容，从而使失真电路对RF放大器透明。此外，特别设计了预失真电路的布局，以提高电路的性能，而不会导致相关RF放大器的任何不良操作特性。

公开(公告)号：CN1045203A

公开(公告)日：1990-09-05

申请号：CN90100859.1

申请日：1990-02-21

Applicant: 汤姆森消费电子有限公司

Inventor： 利莱·塞缪尔·威格诺特 ,  罗伯特·普雷斯顿·帕克

IPC: H03J1/14

CPC classification number: H01G5/16 ,  H03J3/20 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明涉及电子元件(10)与外部电路之间电容的调整。该电子元件有多条与元件成一体的引线(22、24)用于与外部电路连接，其中至少一条引线(24)成型，以便提供调整电容的完整装置。所成型的引线向回转、方向改变约180°，当把该元件安装到印刷电路板(12)上时，引线的腿(32)可延伸到印刷电路板(12)之上，腿(32)的位置是可调的，用来对其它电路元件提供可调的电容耦合。

公开(公告)号：CN103828490A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280044251.9

申请日：2012-09-17

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： R·马尔维茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01L23/66 ,  H02M7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/3011 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种线路结构（1），其包括：安装到电路板（2）的数个电子零件（25，26）；在第一导体层内在各电子零件（25，26）之间延伸的至少一个导体段（4，5）；以及包括至少一个环区段（6，7）的闭合导体环（13），所述至少一个环区段在相邻于第一导体层的第二导体层内平行于所述至少一个导体段（4，5）地延伸。闭合导体环（13）被配置成减小在线路结构（1）工作期间流过导体段（4，5）的电流的振荡倾向。导体环（13）经由安装到电路板（2）外表面（3）的至少一个电子部件（11）而闭合。

公开(公告)号：CN102065639B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201010568837.8

申请日：2010-12-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 来强涛 ,  毛军发

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10015

Abstract: 一种电子技术领域的系统级封装信号完整性改进的电容装载结构。将装载电容正下方参考平面掏空一部分，包括对隔直MLCC正下方的参考平面的掏空，消除焊盘和MLCC底部电极与最近参考平面之间的并联寄生电容，实现消除MLCC装载结构的阻抗突变的目标。焊盘和MLCC底部电极与最近参考平面之间的并联寄生电容为：当参考平面为多层板的n层时，当2-n层参考平面的掏空宽度是第一层参考平面掏空宽度的两倍时，焊盘处的特性阻抗由参考平面与焊盘之间的耦合电容来决定。本发明结构简单，易于实现，能够快速精确的确定MLCC电容装载结构设计参数，可以应用于高速系统级封装中的隔直电容设计。

公开(公告)号：CN102638931A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210074096.7

申请日：2005-07-27

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 尹英洙 ,  费尔南多·阿吉雷 ,  尼古拉斯·J·特内克基斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。