公开(公告)号：CN111383820B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201911364349.2

申请日：2019-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新海芳浩 ,  奥山祐一郎 ,  有明佑介 ,  花井智也 ,  金田功 ,  大塚隆史

IPC: H01F27/00 ,  H01F27/02

Abstract: LC复合部件(1)具备：具有磁性的磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电感器(11、12、17)；电容器(13～16)；以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上，在垂直于磁性基板的第一面的方向，磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上，并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

公开(公告)号：CN111383818B

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN201911354424.7

申请日：2019-12-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新海芳浩 ,  奥山祐一郎 ,  花井智也 ,  有明佑介 ,  金田功 ,  大塚隆史

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/255 ,  H01F27/34 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40

Abstract: LC复合部件(1)具备：非磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电容器(13～16)；电感器(11、12、17)；以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上，并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

公开(公告)号：CN111383820A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911364349.2

申请日：2019-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新海芳浩 ,  奥山祐一郎 ,  有明佑介 ,  花井智也 ,  金田功 ,  大塚隆史

IPC: H01F27/00 ,  H01F27/02

Abstract: LC复合部件(1)具备：具有磁性的磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电感器(11、12、17)；电容器(13～16)；以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上，在垂直于磁性基板的第一面的方向，磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上，并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

公开(公告)号：CN111383818A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911354424.7

申请日：2019-12-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新海芳浩 ,  奥山祐一郎 ,  花井智也 ,  有明佑介 ,  金田功 ,  大塚隆史

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/255 ,  H01F27/34 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40

Abstract: LC复合部件(1)具备：非磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电容器(13～16)；电感器(11、12、17)；以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上，并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

公开(公告)号：CN110349927A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910271674.8

申请日：2019-04-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  西川朋永 ,  大塚隆史 ,  大桥武 ,  奥山祐一郎 ,  山谷学

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/535 ,  H01L21/768

Abstract: 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。

公开(公告)号：CN101996990A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010260969.4

申请日：2010-08-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大塚隆史 ,  崔京九 ,  浪川达男 ,  山口仁

IPC: H01L27/02 ,  H01L21/02 ,  H01G9/004 ,  H01G9/008

CPC classification number: H01L28/60 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/02 ,  H01L28/86 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，使电子部件的向外部基板的更加高密度安装成为可能，此外，能够任意且按期望地调整端子电极的高度，由此，能够消除电子部件的检查时的现有的不良情况，并且改善电子部件的安装的成品率从而提高生产性。作为一种电子部件的电容器(1)具有：形成于基板(2)上的第一上部电极(5a)、与该第一上部电极(5a)邻接形成的第一台座(10)和第二台座(11)、覆盖第一上部电极(5a)以及第一台座(10)和第二台座(11)的保护层(6、8)、经由贯通它们的通孔导体(Va、Vc)而与第一上部电极(5a)连接并且在第一台座(10)和第二台座(11)上形成的端子电极(9a)。

公开(公告)号：CN113453426B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202110314607.7

申请日：2021-03-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大庭悠辅 ,  吉田健一 ,  大塚隆史 ,  奥山祐一郎 ,  花井智也 ,  深江优

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/18 ,  H01G4/40 ,  H01G4/002 ,  H01G4/06

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有底填材料容易浸入的结构。电子部件(1)包括：形成在基片(2)上的、将导体层(M1～M4)和绝缘层(6～8)交替层叠而成的功能层(10)；和设置在绝缘层(8)上的端子电极(41～44)。位于最上层的绝缘层(8)，其平面形状为大致矩形，且具有在俯视时从各边(E1～E4)起在平面方向上突出的突出部(81～84)。由此，当在上下反转装载于母板后，供给底填材料时，底填材料因以突出部(81～84)为起点的表面张力而浸入到母板与电子部件的间隙。因此，即使在母板和电子部件的间隙窄的情况下，也能够使底填材料容易浸入。

公开(公告)号：CN114830273B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202080087843.3

申请日：2020-12-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  吉田健一 ,  大塚隆史

IPC: H01G4/33 ,  H01F17/00 ,  H03H7/075 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

Abstract: 本发明的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。电子零件(1)包括：设置在基板(2)的主面上、构成下部电极的导体图案(15)；覆盖导体图案(15)的上表面(15t)和侧面(15s)的电介质膜(4)；和隔着电介质膜(4)层叠于导体图案(15)的上表面(15t)、构成上部电极的导体图案(18)。电介质膜(4)除去与基板(2)的主面平行的部分的至少一部分。这样，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。

公开(公告)号：CN116896343A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310311046.4

申请日：2023-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  中泽道幸 ,  大塚隆史

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/01

Abstract: 在本发明的电子部件(1)中，第一电感器(L1)和第二电感器(L2)在第一方向(D1)上排列配置，在第一电感器(L1)和第二电感器(L2)在第一方向(D1)上相邻的区域(R)，第一电感器图案(79)的上表面(79S1)和第二电感器图案(80)的上表面(80S1)在第二方向(D2)上的位置、及第一电感器图案(79)的下表面(79S2)和第二电感器图案(80)的下表面(80S2)在第二方向(D2)上的位置中的至少一方不同。

公开(公告)号：CN116615792A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202180084175.3

申请日：2021-12-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三岳幸生 ,  大塚隆史

IPC: H01F17/00

Abstract: 本发明的问题在于，缩小包含电容器和电感器的芯片型电子部件的芯片尺寸。本发明的芯片型电子部件(1)具备：由下部电极图案(36)、上部电极图案(52)以及绝缘层(22)构成的电容器(C2)、覆盖电容器(C2)的绝缘层(24)、以及设置于绝缘层(24)上的电感图案(96)。电感图案(96)具有与电容器(C2)重叠的区间，由此，附加有辅助的电容器(C4)。这样，电感图案(96)的一部分以与电容器(C2)重叠的方式设置，因此，能够以较小的芯片尺寸获得更大的电感。而且，通过辅助的电容还能够改善特性。