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公开(公告)号：CN109308966B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201810838099.0
申请日：2018-07-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，具有多个导体层即第1导体层～第4导体层，其在层叠方向层叠，包括功能层和在轴心周围卷绕的线圈层；具有覆盖部，其由绝缘性树脂构成，一体地覆盖所述多个导体层，夹在邻接的导体层之间；多个导体层的所述线圈层以及所述功能层在俯视图中为大致相同的形状，多个的导体层中的一部分的导体层的第4导体层具有连接线圈层和功能层之间的连接导体层，多个导体层中没有所述连接导体层的导体层在俯视图中在与所述连接导体层重叠的位置，具有与所述连接导体层对应的突出部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109036831B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810579097.4
申请日：2018-06-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，其不使工序数增加而在线圈部件的上表面形成方向性标记。该线圈部件具备：线圈部(20)，其具有交替层叠的多个导体层及多个层间绝缘层，且具有与层叠方向水平的安装面(S1)和与层叠方向水平且位于安装面(S1)的相反侧的上表面(S4)；方向性标记(M)，其由覆盖露出于上表面(S4)的多个导体层的一部分的导电材料构成。根据本发明，由于在上表面(S4)露出导体层的一部分，因此，可以利用覆盖其的导电材料作为方向性标记。由此，可以通过从上表面方向的图像识别而容易地确认方向性标记。而且，由于不需要通过印刷或激光照射形成方向性标记，因此，也不会产生工序数的增加。
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公开(公告)号：CN110349927A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910271674.8
申请日：2019-04-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/535 , H01L21/768
Abstract: 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
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公开(公告)号：CN110349927B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201910271674.8
申请日：2019-04-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/535 , H01L21/768
Abstract: 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
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公开(公告)号：CN109308966A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810838099.0
申请日：2018-07-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，具有多个导体层即第1导体层～第4导体层，其在层叠方向层叠，包括功能层和在轴心周围卷绕的线圈层；具有覆盖部，其由绝缘性树脂构成，一体地覆盖所述多个导体层，夹在邻接的导体层之间；多个导体层的所述线圈层以及所述功能层在俯视图中为大致相同的形状，多个的导体层中的一部分的导体层的第4导体层具有连接线圈层和功能层之间的连接导体层，多个导体层中没有所述连接导体层的导体层在俯视图中在与所述连接导体层重叠的位置，具有与所述连接导体层对应的突出部。
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公开(公告)号：CN109036831A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810579097.4
申请日：2018-06-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F5/04 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F41/12 , H01F2017/048 , H01F41/04 , H01F5/00
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，其不使工序数增加而在线圈部件的上表面形成方向性标记。该线圈部件具备：线圈部(20)，其具有交替层叠的多个导体层及多个层间绝缘层，且具有与层叠方向水平的安装面(S1)和与层叠方向水平且位于安装面(S1)的相反侧的上表面(S4)；方向性标记(M)，其由覆盖露出于上表面(S4)的多个导体层的一部分的导电材料构成。根据本发明，由于在上表面(S4)露出导体层的一部分，因此，可以利用覆盖其的导电材料作为方向性标记。由此，可以通过从上表面方向的图像识别而容易地确认方向性标记。而且，由于不需要通过印刷或激光照射形成方向性标记，因此，也不会产生工序数的增加。
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