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公开(公告)号：CN113396042A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980091217.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B29C55/18 , B29K83/00 , B32B27/00 , C09J11/04 , C08L83/04 , C09J183/04 , C09J7/30 , B29C48/08 , B29C48/154 , B29C48/25 , B29C48/305 , B29C48/88
Abstract: 本发明提供一种高效地制造固化性粒状有机硅组合物片材的方法、包含该固化性有机硅片材的层叠体的制造方法，固化性粒状有机硅组合物片材具有热熔性，由操作作业性和固化特性优异的固化性粒状有机硅组合物形成，平坦性和均匀性优异。本发明的具有热熔性的固化性有机硅片材的制造方法的特征在于，包括：工序1：将聚有机硅氧烷树脂微粒、固化剂以及功能性填料混合的工序；工序2：将工序1中得到的混合物一边加热熔融一边混炼的工序；工序3：将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠于具备至少一个剥离面的膜之间的工序；工序4：使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型具有特定的膜厚的固化性有机硅片材的工序。
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公开(公告)号：CN113166546A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078290.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , B32B27/06 , B32B27/28 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117881747A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280056297.6
申请日：2022-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有良好的热熔性和优异的熔融特性，因此密封时的操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度和对基材的粘合强度优异，适合作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，含有：(A)具有特定的硅氧烷单元比的热熔性MDT型有机聚硅氧烷树脂；(B)有机氢硅氧烷化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；以及(D)相对于(A)～(C)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，该固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN116490354A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180079379.8
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种热熔性的固化性有机硅组合物以及其用途，该热熔性的固化性有机硅组合物的热分配性和保存稳定性优异，能够以外部能量刺激作为触发而固化，其固化物的粘合特性和机械特性优异。一种固化性有机硅组合物、其固化物以及其在半导体用途等的使用，所述固化性有机硅组合物以特定质量％范围包含(A)非热熔性的固体有机聚硅氧烷树脂混合物、(B)具有该固化反应性官能团的在25℃下为液状的直链状有机聚硅氧烷、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具备在室温下为惰性但通过来自外部的能量刺激而活化的性质的氢化硅烷化反应催化剂，且组合物整体具有热熔性，且100℃下的熔融粘度(基于流量测试仪的测定)为50Pa·s以下。特别地，适合作为热分配用途中的粘合剂/密封剂来使用。
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公开(公告)号：CN113631659A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024364.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种热熔性和成型性优异，并且即使大量配合功能性无机填料，也不损害所得到的固化物的柔软性、强韧性以及应力缓和特性的固化性有机硅组合物等。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物含有：重均分子量在2000～15000的范围内，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；以及一种以上功能性填料，组合物中的有机硅成分每100g的包含碳‑碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.05～1.50摩尔％，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113490722A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016986.5
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种具有热熔性、二次成型等操作作业性和固化特性优异，并且提供即使在150℃以上的温度下长时间放置，也不产生高硬度化、脆化的固化物的固化性有机硅组合物等。本发明的固化性有机硅组合物及其用途，其中，该固化性有机硅组合物含有：作为分子整体不具有热熔性，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元，并且，在200℃下暴露1小时时的质量减少率为2.0质量％以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物；液态的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；以及固化剂，该固化剂作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN111148796A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880061553.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种硬化性粒状硅酮组合物等，其具有热熔性，包覆成型等的操作作业性及硬化特性优异，并且其硬化物等的高温时的耐着色性优异。本发明是一种硬化性粒状硅酮组合物及其用途，其特征在于含有：(A)有机聚硅氧烷树脂微粒子，其不具有热熔性，具有包含碳-碳双键的硬化反应性官能团，并且含有RSiO3/2(R为一价有机基)或SiO4/2所表示的硅氧烷单元达所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上；(B)液状的直链状或支链状有机聚硅氧烷，且其于分子内具有至少2个包含碳-碳双键的硬化反应性官能团；(C)硬化剂；及(D)功能性填料；且组合物整体具有热熔性。
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