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公开(公告)号：CN101593935B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200910141809.5
申请日：2009-05-26
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: B60R25/00
Abstract: 本发明涉及安全外壳。提供一种用于检测具有主体和可拆卸盖子的外壳何时打开的系统。该系统包括用于生成光束的光源、用于检测光束的光检测器以及至少一个反射器，所有都安装在外壳内部。当可拆卸盖子闭合在主体上时，反射器沿预定路径朝光检测器反射该光束。
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公开(公告)号：CN101722901A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910209064.1
申请日：2009-10-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: F16B5/0635 , Y10T292/214 , Y10T292/216 , Y10T292/221
Abstract: 本发明涉及用于夹持机架盖的系统和方法。一种用于将具有第一表面的盖紧固到具有边缘的机架上的系统，所述边缘具有第二表面。所述系统包括夹持轨道和联接到所述轨道的紧固件。所述夹持轨道配置成形成环，所述环周向接合所述第一表面和所述第二表面且在被约束时产生与所述环大致共面的第一力。所述紧固件配置成约束所述轨道，所述轨道以及第一和第二表面配置成在所述轨道被约束时产生第二力，第二力具有大致垂直于所述环的分量。
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公开(公告)号：CN101645631A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910165734.4
申请日：2009-08-10
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H02K9/19 , B60K1/02 , B60K6/365 , B60K6/445 , B60K2001/003 , Y02T10/6239
Abstract: 本发明涉及用于冷却电动机的系统和方法。一种电动机冷却系统，包括转子组件、入口组件和第一贮存器。转子组件与壳体相连且能在壳体内转动，包括具有第一端部和第二端部的转子，转子在第一端部和第二端部之间具有延伸的第一组分管，每个分管都具有入口和出口。转子组件还包括与转子的第一端部连接并可随其转动的第一总管，第一总管与第一组分管的入口流体连通。入口组件与壳体连接并且与第一总管流体连通。第一贮存器用于存储电机冷却剂，其与壳体连接用于收集来自第一组分管出口的电机冷却剂，并且作为向入口组件提供电机冷却剂的来源。
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公开(公告)号：CN101510727A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200810128265.4
申请日：2008-07-04
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H02M7/003
Abstract: 本发明涉及带有到基片的直接DC连接件的电容器。提供用于功率逆变器模块的子部件。该装置包括电容器，所述电容器具有端子且集成到壳体中。基片安装在壳体上方。所述基片包含功率半导体开关且具有至少一个直流(DC)接头。所述直流接头直接连接到所述电容器的所述端子。
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公开(公告)号：CN101345223A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810110071.1
申请日：2008-05-30
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L25/00 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件、半导体模块和用于冷却半导体器件的方法。具体地，本发明涉及带有具有用于改善冷却的延伸周缘的层的半导体器件和用于冷却半导体器件的方法。提供一种半导体器件，该半导体器件包括具有第一和第二相对的金属化主面的薄片和结合至薄片的第一金属化面上的晶体管。该晶体管包括第一表面，第一表面限定第一区域。该器件还包括结合至晶体管的第一表面上的第一金属层。第一金属层具有限定比晶体管的第一区域大的第二区域的第一表面。该器件还包括结合至第一金属层的第一表面上的陶瓷层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101334679A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810109615.2
申请日：2008-06-06
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: G05D23/20 , B60R16/02 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: G05D23/20 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/37011 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于动力电子装置的温度感应装置，提供一种用于对动力电子装置中的温度进行控制的冷却系统。动力电子装置包括具有主要表面的半导体。所述冷却系统包括与半导体的主要表面相连的温度传感器、以及与温度传感器相连的控制电路。控制电路被构造成在温度超过预定温度时减小流向反相电路的电流。
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公开(公告)号：CN101330079A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810109708.5
申请日：2008-06-06
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/40 , H01L24/37 , H01L25/072 , H01L2224/37011 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在高功率、交流电动机应用中用于反相器电路的切换模块中的半导体子组件，提供一种带有互连装置的半导体子组件及制造该互连装置的方法。该半导体子组件包括：晶片，其具有对置的第一金属化面和第二金属化面；半导体开关器件，其电联接至晶片的第一金属化面并具有至少一个电极区域；及互连装置，其接合至该半导体开关器件。该互连装置包括：第一金属层，其接合至该半导体开关器件的至少一个电极区域；陶瓷层，其接合至第一金属层，陶瓷层限定了一个用于接入第一金属层的通路；第二金属层，其接合至陶瓷层；及导电物质，其设置在陶瓷层的通路内以将第一金属层电联接至第二金属层。
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公开(公告)号：CN101931365A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010207435.5
申请日：2010-06-17
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H02P27/06
CPC classification number: H01L29/7802 , B60L11/00 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有宽带隙功率晶体管的机动车功率电子器件。提供一种机动车功率电子器件系统。所述机动车功率电子器件系统包括支撑构件和安装到所述支撑构件上的至少一个电子模。所述至少一个电子模上形成有集成电路，所述集成电路包括至少一个宽带隙晶体管。
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公开(公告)号：CN101593935A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910141809.5
申请日：2009-05-26
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: B60R25/00
Abstract: 本发明涉及安全外壳。提供一种用于检测具有主体和可拆卸盖子的外壳何时打开的系统。该系统包括用于生成光束的光源、用于检测光束的光检测器以及至少一个反射器，所有都安装在外壳内部。当可拆卸盖子闭合在主体上时，反射器沿预定路径朝光检测器反射该光束。
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公开(公告)号：CN101533833A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810191042.2
申请日：2008-12-19
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H05K7/209 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有集成冷却的汇流条组件，具体地涉及一种汇流条组件，该汇流条组件被配置使得功率器件(例如，IGBT晶片)和二极管被直接安装到汇流条。该汇流条用作散热器，并利用微型通道、微针型肋片、直接冷却、或任何其它热传递方法进行冷却。一种组件，其包括多个汇流条，连接到所述多个汇流条的多个功率半导体器件，和一个或多个汇流条中的集成冷却系统。
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