公开(公告)号：CN101334679B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810109615.2

申请日：2008-06-06

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： T·G·沃德 ,  E·P·扬科夫斯基

IPC: G05D23/20 ,  B60R16/02 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: G05D23/20 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于动力电子装置的温度感应装置，提供一种用于对动力电子装置中的温度进行控制的冷却系统。动力电子装置包括具有主要表面的半导体。所述冷却系统包括与半导体的主要表面相连的温度传感器、以及与温度传感器相连的控制电路。控制电路被构造成在温度超过预定温度时减小流向反相电路的电流。

公开(公告)号：CN101334679A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810109615.2

申请日：2008-06-06

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： T·G·沃德 ,  E·P·扬科夫斯基

IPC: G05D23/20 ,  B60R16/02 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: G05D23/20 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于动力电子装置的温度感应装置，提供一种用于对动力电子装置中的温度进行控制的冷却系统。动力电子装置包括具有主要表面的半导体。所述冷却系统包括与半导体的主要表面相连的温度传感器、以及与温度传感器相连的控制电路。控制电路被构造成在温度超过预定温度时减小流向反相电路的电流。