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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101170087A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710181253.3
申请日：2007-10-25
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块，包括其中具有空腔的壳体，以及位于所述空腔内的至少一个半导体装置。在所述壳体内的包含有冷却系统，所述冷却系统包括布置在所述壳体内的绝缘流体和布置成通过所述壳体的流动通路。所述流动通路流体地连接到所述空腔，所述冷却系统构造成使所述绝缘流体循环通过所述流动通路和所述至少一个半导体装置之上。
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公开(公告)号：CN101510727B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN200810128265.4
申请日：2008-07-04
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H02M7/003
Abstract: 本发明涉及带有到基片的直接DC连接件的电容器。提供用于功率逆变器模块的子部件。该装置包括电容器，所述电容器具有端子且集成到壳体中。基片安装在壳体上方。所述基片包含功率半导体开关且具有至少一个直流(DC)接头。所述直流接头直接连接到所述电容器的所述端子。
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公开(公告)号：CN100578770C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200710181253.3
申请日：2007-10-25
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块，包括其中具有空腔的壳体，以及位于所述空腔内的至少一个半导体装置。在所述壳体内的包含有冷却系统，所述冷却系统包括布置在所述壳体内的绝缘流体和布置成通过所述壳体的流动通路。所述流动通路流体地连接到所述空腔，所述冷却系统构造成使所述绝缘流体循环通过所述流动通路和所述至少一个半导体装置之上。
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公开(公告)号：CN101420169A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810214741.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: G05D23/1919 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于冷却车辆系统的逆变器的方法，该方法包括下列步骤：向逆变器提供冷却流体流；确定变量值，该变量值至少部分受流向逆变器的冷却流体流量的影响；和至少部分基于该变量值来调节流向逆变器的冷却流体流量。
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公开(公告)号：CN101510727A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200810128265.4
申请日：2008-07-04
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
CPC classification number: H02M7/003
Abstract: 本发明涉及带有到基片的直接DC连接件的电容器。提供用于功率逆变器模块的子部件。该装置包括电容器，所述电容器具有端子且集成到壳体中。基片安装在壳体上方。所述基片包含功率半导体开关且具有至少一个直流(DC)接头。所述直流接头直接连接到所述电容器的所述端子。
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