公开(公告)号：CN115885382A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180052385.4

申请日：2021-06-22

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 罗曼·克格勒 ,  亚历山大·卢夫特 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格 ,  托马斯·施温

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种半导体组件(1)，其包括半导体模块(2)和电子电路(4)，其中，半导体模块(2)设计用于与冷却体(3)连接。为了改进半导体组件(1)，尤其针对半导体组件(1)在功率转换器(10)中的应用方面提出：电子电路(4)布置在电路板(5)上，其中，带有电子电路(4)的电路板(5)在半导体模块(2)的背离冷却体(3)的表面(21)上固定至半导体模块(2)处，其中，半导体模块(2)的背离冷却体(3)的表面(21)具有凹陷部(6)，其中，电子电路(4)的布置在电路板(5)上的电子元件(41)伸入到半导体模块(2)的凹陷部(6)中。本发明还涉及一种具有至少一个这种半导体组件(1)的功率转换器(10)。

公开(公告)号：CN114424443A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202080065698.9

申请日：2020-08-06

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 卡劳斯·尼贝尔莱因 ,  法尔科·鲍曼 ,  勒内·容海内尔 ,  珍妮弗·劳特纳 ,  马蒂亚斯·奈里格 ,  延斯·施门格

IPC: H02M5/458 ,  H02M7/04 ,  H02M7/537 ,  H02M1/088 ,  H02M1/44

Abstract: 一种转换器单元，具有主印刷电路板(8)，其上布置有至少一个功能模块(1，5)。借助于功能模块(1，5)，至少一个经由功能模块(1，5)的第一电源接口(2，7)馈送给功能模块(1，5)的交流电压(L1，L2，L3，U，V，W)能够被转换成至少两个经由功能模块(1，5)的第二电源接口(3，6)输出的直流电压电势(U+，U‑，U0)。主印刷电路板(8)具有印制导线(10，11，14，15)，控制信号(C11至C46)可以经由该印制导线被馈送给控制接口(12，13，16，17)。主印刷电路板(8)具有从控制单元(9)延伸到主印刷电路板(8)的第一和第二控制接口的(12，13，16，17)的印制导线(10，11，14，15)，并且第一和第二控制信号(C11至C46)可以经由该印制导线被馈送给第一和第二控制接口(12，13，16，17)。功能模块(1，5)与主印刷电路板(8)至少在第一和第二控制接口(12，13，16，17)的区域中至少机械地连接。然而，功能模块被设计为，使得其不使用第一控制信号(C11至C16，C31至C36)和/或第二控制信号(C21至C26，C41至C46)。

公开(公告)号：CN112673469A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980059484.8

申请日：2019-07-03

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 丹尼尔·卡保夫 ,  斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 ,  延斯·施门格 ,  罗伯特·戈斯波斯 ,  克里斯蒂安·科诺尔 ,  马蒂亚斯·内赫里格

IPC: H01L23/367 ,  F28D15/02 ,  H01L23/467 ,  H01L21/48 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及用于制造功率模块单元(1)的方法以及功率模块单元(1)。本发明还涉及电源部件和变频器。为了制造功率模块单元(1)而设置具有凹部(9)的基板(3)。基板与承载功率半导体(5)的衬底(4)连接。在衬底(4)固定在基板上之后将冷却肋片(7)导入基板(3)的凹部(9)中并且以力配合和/或形状配合的方式固定。通过该实施方式，可以根据需要设计具有冷却肋片(7)的功率模块单元(1)，并且同时简化功率模块单元(1)的制造。

公开(公告)号：CN119654709A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380056832.2

申请日：2023-05-31

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 迈克尔·卡斯鲍尔 ,  卢卡斯·迈尔 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/07 ,  G06F30/367 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种具有半导体元件（4）、基底（6）和至少一个接线元件（22）的半导体组件（2）。为了实现更高的可靠性而提出，基底（6）具有基底金属化部（14），基底金属化部具有彼此电绝缘地布置的线路段（12，16，18），其中，半导体元件（4）与基底金属化部（14）的第一线路段（12）尤其粘附接合地连接，其中，半导体元件（4）在背离基底（6）的一侧上具有接触面（8），其中，半导体元件（4）的接触面（8）经由至少一个接线元件（22）与基底（6）连接，其中，至少一个接线元件（22）具有第一连接段（24）和第二连接段（26），第一连接段将接触面（8）与基底金属化部（14）的第二线路段（16）连接，第二连接段将接触面（8）与基底金属化部（14）的第三线路段（18）连接，其中，基底金属化部（14）的第二线路段和第三线路段（16，18）被配置成，使得第一连接段（24）和第二连接段（26）在半导体组件（2）运行期间具有不对称的电流流动。

公开(公告)号：CN119384716A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202380050751.1

申请日：2023-05-10

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 延斯·施门格

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有半导体元件（4）和基板（12）的半导体组件（2）的方法。为了改善半导体组件（2）的可靠性，提出下述步骤：将半导体元件（4）的第一功率触点（6）与基板（12）的第一金属化部（10）材料配合地连接（A），并且将布置在半导体元件（4）的背向基板（12）的侧面上的半导体元件（4）的第二功率触点（8）与金属模制体（20）材料配合地连接（A），将金属接触元件（22）经由金属模制体（20）与第二功率触点（8）接触（B），将金属接触元件（22）经由介电压紧元件（26）压紧（C）到半导体元件（4）上，其中，经由介电压紧元件（26）传递垂直地作用在半导体元件（4）上的力（F）。

公开(公告)号：CN116018505B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202180053339.6

申请日：2021-06-22

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格

IPC: G01K3/00 ,  G01K7/42

Abstract: 本发明涉及一种用于确定用于对至少一个电子构件(2)散热的冷却体(3)的污染的方法。沿着从至少一个构件(2)到冷却体(3)的热传递链持续检测通过构件(2)控制的负载曲线(I(t))和至少一个温度曲线(θ1(t)，θ2(t)，θ3(t))。在训练阶段(T)中，确定决策函数，该决策函数设置用于应用于负载曲线(I(t))的部段和应用于温度曲线(θ1(t)，θ2(t)，θ3(t))的至少一个对应检测的部段。在分类阶段(K)中，如果负载曲线(I(t))的呈现给决策函数的部段与负载曲线(I(t))的在训练阶段(T)中检测到的部段类似并且如果温度曲线(θ1(t)，θ2(t)，θ3(t))的至少一个对应的部段与相应的温度曲线(θ1(t)，θ2(t)，θ3(t))的在训练阶段(T)中对应检测的部段类似，则才探测到冷却体(3)的未被污染的状态。

公开(公告)号：CN115191025B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202180017501.9

申请日：2021-01-14

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 丹尼尔·卡保夫 ,  斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 ,  延斯·施门格

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率模块单元(4)的方法。为了改进功率模块单元(4)的散热而提出：将冷却片(6)定位在特别是金属的框架(8)的凹陷部(10)中，其中，借助于热喷涂法将第一金属材料(14)施加到冷却片(6)和框架(8)上，其中，通过所施加的第一金属材料(14)在冷却片(6)与框架(8)之间建立材料配合的连接。

公开(公告)号：CN116057694A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180056263.2

申请日：2021-06-11

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 罗曼·克格勒 ,  亚历山大·卢夫特 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格 ,  托马斯·施温

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个功率单元(4)的功率模块(2)，该功率模块包括至少一个功率半导体(6)和基板(8)。为了改进功率模块(2)的可靠性而提出，功率单元(4)的基板(8)直接与冷却体(12)的表面(10)材料配合地连接，其中，至少一个功率单元(4)至少部分地被壳体(14)包围，其中，壳体(14)包括由第一介电材料制成的壳体框架(16)和由第二介电材料制成的壳体盖(18)，其中，第一介电材料不同于第二介电材料，并且其中壳体框架(16)与冷却体(12)的表面(10)液密地连接，并且其中通过壳体盖(18)与壳体框架(16)连接来封闭壳体(14)。

公开(公告)号：CN115917737A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180046414.6

申请日：2021-05-04

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 延斯·施门格 ,  罗曼·克格勒 ,  亚历山大·卢夫特 ,  卢茨·纳米斯洛 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  托马斯·施温

IPC: H01L23/467

Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个功率单元(4)的功率模块(2)，功率单元分别包括至少一个功率半导体(6)和基底(8)。为了减小功率模块所需的结构空间并改进散热而提出，将相应至少一个功率半导体(6)特别是材料配合地与相应的基底(8)连接，其中，基底(8)将至少两个功率单元(4)分别直接与公共冷却体(26)的表面(24)材料配合地连接。

公开(公告)号：CN115398619A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028770.5

申请日：2021-02-26

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 马蒂亚斯·奈里格 ,  延斯·施门格

IPC: H01L23/049 ,  H02M7/00 ,  H05K3/36 ,  H01L23/24

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块(2)，该半导体模块具有壳体(4)、第一基板(18)、第二基板(30)和至少一个半导体器件(10)。为了说明与现有技术相比更紧凑的半导体模块(2)而建议：至少将半导体器件(10)和第一基板(18)布置在壳体(4)中，其中，半导体器件(10)与至少一个管脚(14)导电地连接，其中，至少一个管脚(14)与第二基板(18)接触并且在壳体(4)内不可拆除地连接，其中，第一基板(18)经由至少一个管脚(14)力配合地连接在壳体(4)中。