公开(公告)号：CN119631177A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202380057248.9

申请日：2023-08-02

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 马蒂亚斯·奈里格 ,  罗曼·克格勒 ,  丹尼尔·卡保夫 ,  延斯·施门格 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467

Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有至少一个半导体组件（28）和散热器（2）的半导体模块（4）的方法，该方法包括以下步骤：提供由第一金属材料制成的散热器（2）；将空腔（14）引入到（54）散热器表面（12）里，其中，空腔（14）具有特别地平行于散热器表面（12）延伸的底面（16）和至少一个壁部（18）；在空腔（14）中借助于热喷涂法，涂覆（56）导热率高于第一金属材料的第二金属材料，以形成热扩散层（22）；连接（60）半导体组件（28）与热扩散层（22）。为了改善第二金属材料在空腔（14）中的热接触而提出，在引入（54）空腔（14）时，在底面（16）与至少一个壁部（18）之间分别形成钝角（α）。

公开(公告)号：CN116057694A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180056263.2

申请日：2021-06-11

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 罗曼·克格勒 ,  亚历山大·卢夫特 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格 ,  托马斯·施温

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个功率单元(4)的功率模块(2)，该功率模块包括至少一个功率半导体(6)和基板(8)。为了改进功率模块(2)的可靠性而提出，功率单元(4)的基板(8)直接与冷却体(12)的表面(10)材料配合地连接，其中，至少一个功率单元(4)至少部分地被壳体(14)包围，其中，壳体(14)包括由第一介电材料制成的壳体框架(16)和由第二介电材料制成的壳体盖(18)，其中，第一介电材料不同于第二介电材料，并且其中壳体框架(16)与冷却体(12)的表面(10)液密地连接，并且其中通过壳体盖(18)与壳体框架(16)连接来封闭壳体(14)。

公开(公告)号：CN115917737A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180046414.6

申请日：2021-05-04

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 延斯·施门格 ,  罗曼·克格勒 ,  亚历山大·卢夫特 ,  卢茨·纳米斯洛 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  托马斯·施温

IPC: H01L23/467

Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个功率单元(4)的功率模块(2)，功率单元分别包括至少一个功率半导体(6)和基底(8)。为了减小功率模块所需的结构空间并改进散热而提出，将相应至少一个功率半导体(6)特别是材料配合地与相应的基底(8)连接，其中，基底(8)将至少两个功率单元(4)分别直接与公共冷却体(26)的表面(24)材料配合地连接。

公开(公告)号：CN116454027A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310028282.5

申请日：2023-01-09

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 延斯·施门格 ,  罗曼·克格勒 ,  托马斯·施温 ,  贝恩德·罗佩尔特

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/40 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明涉及功率模块(10)，其具有：至少一个冷却体(8)；至少一个功率单元(11)，功率单元包括至少一个半导体元件(6)和基板(7)；用于将至少部分地构造在冷却体之内和/或之上的功率单元包围并用于将驱控单元(20)相对于功率单元定心的装置(1)，该装置包括：框架(2)，框架至少部分地、优选完全地围绕基板；至少一个第一凸出部段(3)，第一凸出部段接合到冷却体的凹槽或开口(12)中；至少一个第二凸出部段(4)，第二凸出部段构造用于接合到具有至少一个电子器件(24)的驱控单元的凹槽或开口或缺口(21)中，第二凸出部段的轮廓在横截面中观察至少基本构造成星的形状，该星具有至少一个第一腿部、第二腿部和第三腿部。

公开(公告)号：CN116325137A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180071977.0

申请日：2021-08-19

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 卢茨·纳米斯洛 ,  罗曼·克格勒 ,  托马斯·施温

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种用于冷却半导体组件(T1，T2，T3)的装置(1)，其包括具有组件侧(BS)和与组件侧(BS)相对置的结构元件侧(SES)的冷却体基部(KKB)，其中，在冷却介质(11)的流动方向(10)上能够依次布置半导体组件(T1，T2，T3)，其中，结构元件侧(SES)为了扩大其表面而设计有结构元件(SE)，其中，结构元件侧(SES)设计为，使得参与冷却的结构元件(SE)的密度(D)相对于冷却区(K1，K2，K3)在流动方向(10)上增加。

公开(公告)号：CN115885382A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180052385.4

申请日：2021-06-22

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 罗曼·克格勒 ,  亚历山大·卢夫特 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格 ,  托马斯·施温

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种半导体组件(1)，其包括半导体模块(2)和电子电路(4)，其中，半导体模块(2)设计用于与冷却体(3)连接。为了改进半导体组件(1)，尤其针对半导体组件(1)在功率转换器(10)中的应用方面提出：电子电路(4)布置在电路板(5)上，其中，带有电子电路(4)的电路板(5)在半导体模块(2)的背离冷却体(3)的表面(21)上固定至半导体模块(2)处，其中，半导体模块(2)的背离冷却体(3)的表面(21)具有凹陷部(6)，其中，电子电路(4)的布置在电路板(5)上的电子元件(41)伸入到半导体模块(2)的凹陷部(6)中。本发明还涉及一种具有至少一个这种半导体组件(1)的功率转换器(10)。

公开(公告)号：CN116671267A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180084419.8

申请日：2021-10-28

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 罗曼·克格勒 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格 ,  托马斯·施温

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于包围至少部分构造在散热器(8)之内和/或之上的功率单元(11)和用于将驱控单元(20)相对于功率单元(11)定心的设备(1)，其中，功率单元(11)包括至少一个半导体器件(6)和基板(7)，该设备具有：框架(2)，其中，框架(2)至少部分地、优选地完全环绕基板(7)；至少一个第一类型的突出件(3)，其中，第一类型的突出件(3)设计用于接合到散热器(8)的凹部或开口(12)中；至少一个第二类型的突出件(4)，其中，第二类型的突出件(4)设计用于接合到具有至少一个电子器件(24)的驱控单元(20)的凹部或开口(21)中。

公开(公告)号：CN116530224A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180072332.9

申请日：2021-08-19

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 罗曼·克格勒 ,  卢茨·纳米斯洛 ,  托马斯·施温

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于多个半导体构件(T1，...，T6)的冷却体装置(KKA)，该冷却体装置包括第一冷却体(1)和第二冷却体(2)，第一冷却体和第二冷却体各自具有构件侧(BS1，BS2)和装有冷却肋片(F)的冷却肋片侧(KR1，KR2)，它们连续地布置，使得冷却介质(11)在流动方向(10)上首先流过由第一冷却体(1)的冷却肋片(F)形成的冷却通道(K1i)，然后流过由第二冷却体(2)的冷却肋片(F)形成的冷却通道(K2i)，其中，第一入口横截面(Q1)借助分隔件相对于第二入口横截面(Q2)减小，该第一入口横截面在第一冷却体(1)的入口侧(E1)由第一冷却体(1)的配属的冷却通道(K1i)的单独横截面(EQK1i)组成，该分隔件在第一冷却体(1)的入口侧(E1)上至少部分地覆盖冷却通道(K1i)，该第二入口横截面在第二冷却体(2)的入口侧(E2)上由第二冷却体(2)的配属的冷却通道(K2i)的单独横截面(EQK2i)组成。