公开(公告)号：CN119999340A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380069604.9

申请日：2023-06-28

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 马蒂亚斯·奈里格 ,  费利克斯·蔡斯

IPC: H05K1/02 ,  H02M1/00 ,  H02M7/00 ,  H02M7/219 ,  H02M7/5387 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明涉及一种用于功率模块的基板(1)，其中，该基板(1)在平面图中基本上设计为矩形并具有两个相对置的长侧(2A，2B)和两个相对置的短侧(3A，3B)，并且其中，该基板(1)具有多个半导体(4)，半导体用于将三相交流电压(AC)转换为正、中、负直流电压(DC)，或将正、中、负直流电压(DC)转换为三相交流电压(AC)。特别地，为了提供改进的基板而提出，该基板还具有：布置在长侧(2A，2B)上的三个交流接头(AC1，AC2，AC3)；布置在第一短侧(3A)上的正直流接头(DCP)；布置在第一短侧(3A)上的第一中间直流接头(DCM1)；布置在第二短侧(3B)上的第二中间直流接头(DCM2)；以及布置在第二短侧(3B)上的负直流接头(DCN)，其中，正直流接头(DCP)被布置成比第一中间直流接头(DCM1)更靠近第一长侧(2A)，并且负直流接头(DCN)被布置成比第二中间直流接头(DCM2)更靠近第二长侧(2B)。

公开(公告)号：CN114424443A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202080065698.9

申请日：2020-08-06

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 卡劳斯·尼贝尔莱因 ,  法尔科·鲍曼 ,  勒内·容海内尔 ,  珍妮弗·劳特纳 ,  马蒂亚斯·奈里格 ,  延斯·施门格

IPC: H02M5/458 ,  H02M7/04 ,  H02M7/537 ,  H02M1/088 ,  H02M1/44

Abstract: 一种转换器单元，具有主印刷电路板(8)，其上布置有至少一个功能模块(1，5)。借助于功能模块(1，5)，至少一个经由功能模块(1，5)的第一电源接口(2，7)馈送给功能模块(1，5)的交流电压(L1，L2，L3，U，V，W)能够被转换成至少两个经由功能模块(1，5)的第二电源接口(3，6)输出的直流电压电势(U+，U‑，U0)。主印刷电路板(8)具有印制导线(10，11，14，15)，控制信号(C11至C46)可以经由该印制导线被馈送给控制接口(12，13，16，17)。主印刷电路板(8)具有从控制单元(9)延伸到主印刷电路板(8)的第一和第二控制接口的(12，13，16，17)的印制导线(10，11，14，15)，并且第一和第二控制信号(C11至C46)可以经由该印制导线被馈送给第一和第二控制接口(12，13，16，17)。功能模块(1，5)与主印刷电路板(8)至少在第一和第二控制接口(12，13，16，17)的区域中至少机械地连接。然而，功能模块被设计为，使得其不使用第一控制信号(C11至C16，C31至C36)和/或第二控制信号(C21至C26，C41至C46)。

公开(公告)号：CN115398619A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028770.5

申请日：2021-02-26

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 马蒂亚斯·奈里格 ,  延斯·施门格

IPC: H01L23/049 ,  H02M7/00 ,  H05K3/36 ,  H01L23/24

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块(2)，该半导体模块具有壳体(4)、第一基板(18)、第二基板(30)和至少一个半导体器件(10)。为了说明与现有技术相比更紧凑的半导体模块(2)而建议：至少将半导体器件(10)和第一基板(18)布置在壳体(4)中，其中，半导体器件(10)与至少一个管脚(14)导电地连接，其中，至少一个管脚(14)与第二基板(18)接触并且在壳体(4)内不可拆除地连接，其中，第一基板(18)经由至少一个管脚(14)力配合地连接在壳体(4)中。

公开(公告)号：CN119631177A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202380057248.9

申请日：2023-08-02

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 马蒂亚斯·奈里格 ,  罗曼·克格勒 ,  丹尼尔·卡保夫 ,  延斯·施门格 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467

Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有至少一个半导体组件（28）和散热器（2）的半导体模块（4）的方法，该方法包括以下步骤：提供由第一金属材料制成的散热器（2）；将空腔（14）引入到（54）散热器表面（12）里，其中，空腔（14）具有特别地平行于散热器表面（12）延伸的底面（16）和至少一个壁部（18）；在空腔（14）中借助于热喷涂法，涂覆（56）导热率高于第一金属材料的第二金属材料，以形成热扩散层（22）；连接（60）半导体组件（28）与热扩散层（22）。为了改善第二金属材料在空腔（14）中的热接触而提出，在引入（54）空腔（14）时，在底面（16）与至少一个壁部（18）之间分别形成钝角（α）。

公开(公告)号：CN119547191A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380057250.6

申请日：2023-07-26

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 马蒂亚斯·奈里格 ,  延斯·施门格

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L23/46 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明涉及一种具有至少第一半导体组件（4）、第二半导体组件（6）和公共的散热器（14）的半导体模块（2），其中，散热器（14）被配置成，使得将冷却流体沿冷却流体流动方向（18）引导，其中，半导体组件（4，6）布置在散热器（14）的表面（12）上，其中，半导体组件（4，6）分别具有基板（22，24），在所述基板上分别连接有至少一个半导体元件（28）、特别是材以料配合的方式连接，其中，基板（22，24）分别包括介电材料层（30，32）。为了实现改进的可靠性而提出：第二半导体组件（6）的第二介电材料层（32）与第一半导体组件（4）的第一介电材料层（30）至少在热导率方面不同。