公开(公告)号：CN115191025B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202180017501.9

申请日：2021-01-14

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 丹尼尔·卡保夫 ,  斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 ,  延斯·施门格

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率模块单元(4)的方法。为了改进功率模块单元(4)的散热而提出：将冷却片(6)定位在特别是金属的框架(8)的凹陷部(10)中，其中，借助于热喷涂法将第一金属材料(14)施加到冷却片(6)和框架(8)上，其中，通过所施加的第一金属材料(14)在冷却片(6)与框架(8)之间建立材料配合的连接。

公开(公告)号：CN118202458A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280072543.7

申请日：2022-09-27

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 贝恩德·屈滕 ,  丹尼尔·卡保夫

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明公开了在半导体构件(1)具有带有封装的引脚(3)的壳体的情况下，在引脚(3)的接合面(4)与半导体构件(1)的半导体元件(7)的半导体接合面(8)之间简单且可靠地产生接合连接。因此本发明提供一种用于容纳半导体元件(7)的壳体部件(2)，其中，壳体部件(2)包括至少一个引脚(3)，该引脚部分地模制到壳体部件(2)中用于与印刷电路板电连接，其中，引脚(3)包括用于在引脚(3)与半导体元件(7)之间产生电连接的接合面(4)，其中，壳体部件(2)包括用于接合面(4)的支承面(5)，并且其中，壳体部件(2)在支承面(5)中或邻接于支承面(5)具有凹部(12)，其中，凹部至少部分地用减振材料(10)填充和/或在邻接凹部(12)的区域中施加减振材料(10)。本发明提供的优点是，通过接合面(4)的减振支承，用于容纳半导体元件(7)的壳体部件(2)能够一件式地构造，并且因此，在其中模制的引脚(3)能够借助超声波焊接被接触。

公开(公告)号：CN114514801A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202080068311.5

申请日：2020-08-21

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 丹尼尔·卡保夫 ,  卢茨·纳米斯洛

IPC: H05K5/06 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于至少一个电构件(5至7)的载体(3)。该载体(3)包括：具有冷却体表面(31)和两个从冷却体表面(31)突出的、相对置的侧壁(25)的冷却体(11)；两个平放在冷却体表面(31)上彼此间隔开的密封块(13)，密封块分别在两个侧壁(25)之间延伸并且在紧靠两个侧壁(25)的每一个侧壁处；和在冷却表面(31)上在两个密封块(13)之间布置的、用于至少一个电构件(5至7)的载体结构(15)。

公开(公告)号：CN112673469A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980059484.8

申请日：2019-07-03

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 丹尼尔·卡保夫 ,  斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 ,  延斯·施门格 ,  罗伯特·戈斯波斯 ,  克里斯蒂安·科诺尔 ,  马蒂亚斯·内赫里格

IPC: H01L23/367 ,  F28D15/02 ,  H01L23/467 ,  H01L21/48 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及用于制造功率模块单元(1)的方法以及功率模块单元(1)。本发明还涉及电源部件和变频器。为了制造功率模块单元(1)而设置具有凹部(9)的基板(3)。基板与承载功率半导体(5)的衬底(4)连接。在衬底(4)固定在基板上之后将冷却肋片(7)导入基板(3)的凹部(9)中并且以力配合和/或形状配合的方式固定。通过该实施方式，可以根据需要设计具有冷却肋片(7)的功率模块单元(1)，并且同时简化功率模块单元(1)的制造。

公开(公告)号：CN119631177A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202380057248.9

申请日：2023-08-02

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 马蒂亚斯·奈里格 ,  罗曼·克格勒 ,  丹尼尔·卡保夫 ,  延斯·施门格 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467

Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有至少一个半导体组件（28）和散热器（2）的半导体模块（4）的方法，该方法包括以下步骤：提供由第一金属材料制成的散热器（2）；将空腔（14）引入到（54）散热器表面（12）里，其中，空腔（14）具有特别地平行于散热器表面（12）延伸的底面（16）和至少一个壁部（18）；在空腔（14）中借助于热喷涂法，涂覆（56）导热率高于第一金属材料的第二金属材料，以形成热扩散层（22）；连接（60）半导体组件（28）与热扩散层（22）。为了改善第二金属材料在空腔（14）中的热接触而提出，在引入（54）空腔（14）时，在底面（16）与至少一个壁部（18）之间分别形成钝角（α）。

公开(公告)号：CN115191025A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202180017501.9

申请日：2021-01-14

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 丹尼尔·卡保夫 ,  斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 ,  延斯·施门格

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率模块单元(4)的方法。为了改进功率模块单元(4)的散热而提出：将冷却片(6)定位在特别是金属的框架(8)的凹陷部(10)中，其中，借助于热喷涂法将第一金属材料(14)施加到冷却片(6)和框架(8)上，其中，通过所施加的第一金属材料(14)在冷却片(6)与框架(8)之间建立材料配合的连接。