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公开(公告)号：CN112673469A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980059484.8
申请日：2019-07-03
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/367 , F28D15/02 , H01L23/467 , H01L21/48 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及用于制造功率模块单元(1)的方法以及功率模块单元(1)。本发明还涉及电源部件和变频器。为了制造功率模块单元(1)而设置具有凹部(9)的基板(3)。基板与承载功率半导体(5)的衬底(4)连接。在衬底(4)固定在基板上之后将冷却肋片(7)导入基板(3)的凹部(9)中并且以力配合和/或形状配合的方式固定。通过该实施方式，可以根据需要设计具有冷却肋片(7)的功率模块单元(1)，并且同时简化功率模块单元(1)的制造。
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公开(公告)号：CN119998897A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380068763.7
申请日：2023-09-01
Applicant: 西门子股份公司
Inventor： 埃乌根尼·奥克斯 , 菲利普·奥施曼 , 斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 , 迪特马尔·舒尔茨
Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个芯体(CRE)的电感器(ID0)，其中，具有至少在局部凹陷的形状的所述芯体(CRE)至少部分地包围空间体积(CVT)，并且电感器具有功率连接件(TRM)。为了增加功率密度，根据本发明，功率连接件(TRM)中的至少一些被至少部分地布置在空间体积(CVT)中。
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公开(公告)号：CN115191025B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202180017501.9
申请日：2021-01-14
Applicant: 西门子股份公司
Inventor： 丹尼尔·卡保夫 , 斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 , 延斯·施门格
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H05K7/20 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率模块单元(4)的方法。为了改进功率模块单元(4)的散热而提出：将冷却片(6)定位在特别是金属的框架(8)的凹陷部(10)中，其中，借助于热喷涂法将第一金属材料(14)施加到冷却片(6)和框架(8)上，其中，通过所施加的第一金属材料(14)在冷却片(6)与框架(8)之间建立材料配合的连接。
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公开(公告)号：CN115191025A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202180017501.9
申请日：2021-01-14
Applicant: 西门子股份公司
Inventor： 丹尼尔·卡保夫 , 斯坦尼斯拉夫·帕尼塞尔斯基 , 延斯·施门格
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H05K7/20 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率模块单元(4)的方法。为了改进功率模块单元(4)的散热而提出：将冷却片(6)定位在特别是金属的框架(8)的凹陷部(10)中，其中，借助于热喷涂法将第一金属材料(14)施加到冷却片(6)和框架(8)上，其中，通过所施加的第一金属材料(14)在冷却片(6)与框架(8)之间建立材料配合的连接。
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