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公开(公告)号:CN112673469A
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN201980059484.8
申请日:2019-07-03
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/367 , F28D15/02 , H01L23/467 , H01L21/48 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及用于制造功率模块单元(1)的方法以及功率模块单元(1)。本发明还涉及电源部件和变频器。为了制造功率模块单元(1)而设置具有凹部(9)的基板(3)。基板与承载功率半导体(5)的衬底(4)连接。在衬底(4)固定在基板上之后将冷却肋片(7)导入基板(3)的凹部(9)中并且以力配合和/或形状配合的方式固定。通过该实施方式,可以根据需要设计具有冷却肋片(7)的功率模块单元(1),并且同时简化功率模块单元(1)的制造。