公开(公告)号：CN119654709A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380056832.2

申请日：2023-05-31

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 迈克尔·卡斯鲍尔 ,  卢卡斯·迈尔 ,  贝恩德·罗佩尔特 ,  延斯·施门格

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/07 ,  G06F30/367 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种具有半导体元件（4）、基底（6）和至少一个接线元件（22）的半导体组件（2）。为了实现更高的可靠性而提出，基底（6）具有基底金属化部（14），基底金属化部具有彼此电绝缘地布置的线路段（12，16，18），其中，半导体元件（4）与基底金属化部（14）的第一线路段（12）尤其粘附接合地连接，其中，半导体元件（4）在背离基底（6）的一侧上具有接触面（8），其中，半导体元件（4）的接触面（8）经由至少一个接线元件（22）与基底（6）连接，其中，至少一个接线元件（22）具有第一连接段（24）和第二连接段（26），第一连接段将接触面（8）与基底金属化部（14）的第二线路段（16）连接，第二连接段将接触面（8）与基底金属化部（14）的第三线路段（18）连接，其中，基底金属化部（14）的第二线路段和第三线路段（16，18）被配置成，使得第一连接段（24）和第二连接段（26）在半导体组件（2）运行期间具有不对称的电流流动。