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公开(公告)号：CN105330821A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510470297.2
申请日：2015-05-26
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , K·M·米鲁姆
CPC classification number: C23C18/31 , C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , C09D183/14 , C23C18/18 , G03F7/0751 , H05K1/03 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K3/427 , H05K2201/09581
Abstract: 二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。
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公开(公告)号：CN102276796B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110121339.3
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦
CPC classification number: C07D295/088 , C07D233/02 , C07D233/60 , C07D295/13 , C07D333/04 , C25D3/38 , H05K3/421 , H05K3/423
Abstract: 提供在导体层的表面上沉积铜的铜电镀液，其含有整平剂，该整平剂是某些咪唑与某些环氧化合物的反应产物。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜的方法。提供了一种或多种含氮化合物与一种或多种如结构式(I)或(II)所示的含环氧的化合物的反应产物，其中Y1和Y2分别选自H和(C1-C4)烷基；Z是Ar、R12OArOR12、(R13O)aAr(OR13)a、Cy、R12CyR12或者(R13O)aCy(OR13)a；r＝1-4；Ar＝(C6-C18)芳基；Cy＝(C5-C12)环烷基；每个R12表示(C1-C8)烷基；每个R13表示(C2-C6)亚烷基氧基；每个a＝1-10；并且A表示C5-C12环烷基。
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公开(公告)号：CN101293852A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810128749.9
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C07C235/10 , C07C235/08 , C08G65/48 , C25D3/00 , C25D7/00
CPC classification number: C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H－A’p－Q－[C(O)－CH2O－((R1CH)t－O)z－CH2－C(O)－NH－A]u－H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。
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公开(公告)号：CN104726902B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410858183.0
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/38 , C07C279/08 , C07C279/18 , C07C311/64 , C07C335/24 , C07D303/10 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/56 , C25D3/565 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/123 , H05K3/188 , H05K3/424 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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公开(公告)号：CN103103584B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201210558532.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 镀液和镀覆方法。本发明提供了在导电层表面上沉积铜的铜镀液，其含有整平剂，该整平剂是一种或多种特定吡啶化合物与一种与多种含环氧基团的化合物的反应产物。上述镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面上沉积的基本上平面的铜层。另外，本发明还提供了使用上述铜镀液镀铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源；电解质；以及整平剂，其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102492133B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201110430319.4
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C08G65/48 , C08G81/00 , C07C235/10 , C07C231/02
CPC classification number: C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H-A’p-Q-[C(O)-CH2O-((R1CH)t-O)z-CH2-C(O)-NH-A]u-H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。
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公开(公告)号：CN102888629A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210395534.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：CN102304218A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110128312.7
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼科
CPC classification number: C07D235/08 , C25D3/38 , H05K3/421 , H05K3/423
Abstract: 镀液及镀覆方法。提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有整平剂，该整平剂是某苯并咪唑与某含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在一定浓度范围内在基板表面沉积一层大体上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种或多种苯并咪唑化合物与一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物，其中至少一种苯并咪唑化合物具有结构式，其中，R1选自H、(C1-C6)烷基、芳基(C1-C6)烷基、羟基(C1-C6)烷基和羟基；每个R2分别选自(C6-C18)芳基、(C1-C6)烷基、芳基(C1-C6)烷基、羟基(C1-C6)烷基和羟基；并且a＝0-4，条件是当R1＝H时，a＞0。
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公开(公告)号：CN105330821B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510470297.2
申请日：2015-05-26
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , K·M·米鲁姆
CPC classification number: C23C18/31 , C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , C09D183/14 , C23C18/18 , G03F7/0751 , H05K1/03 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K3/427 , H05K2201/09581
Abstract: 二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。
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公开(公告)号：CN107385478A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710581345.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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