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公开(公告)号：CN104053312A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410200948.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及一种填充通孔的方法。在为基板，例如印刷电路板中的具有通闪镀铜层的孔进行铜电镀的过程中，所述方法抑制或减少了凹陷或孔隙将包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，随后采用包含添加剂，如光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴，用铜填充通孔。
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公开(公告)号：CN104053313A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410200977.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: C25D5/34 , C23C18/1653 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/423
Abstract: 本发明涉及填充通孔的方法。该方法抑制或减少在对基板例如印刷电路板的具有闪镀铜层的通孔进行电镀铜的过程中的凹痕和孔隙。将包含由芳族杂环氮环化合物和含环氧化物的化合物的反应产物的酸性溶液施加到基板的通孔上，随后用包含添加剂例如光亮剂和流平剂的铜电镀浴对通孔进行填充。
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公开(公告)号：CN102250319A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110115816.5
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：CN102534702B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110463058.6
申请日：2011-12-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C25D3/38 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H05K3/423
Abstract: 本申请提供一种电镀均匀铜层的方法。具体地是在印刷电路板的通孔的边缘和内壁上提供基本上均匀的铜镀层的电镀方法。该电镀方法提供具有高深镀能力的铜镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104053313B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410200977.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: C25D5/34 , C23C18/1653 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/423
Abstract: 本发明涉及填充通孔的方法。该方法抑制或减少在对基板例如印刷电路板的具有闪镀铜层的通孔进行电镀铜的过程中的凹痕和孔隙。将包含由芳族杂环氮环化合物和含环氧化物的化合物的反应产物的酸性溶液施加到基板的通孔上，随后用包含添加剂例如光亮剂和流平剂的铜电镀浴对通孔进行填充。
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公开(公告)号：CN102888629A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210395534.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：CN110087406A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910388584.7
申请日：2014-03-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种填充通孔的方法。在为基板，例如印刷电路板中的具有通闪镀铜层的孔进行铜电镀的过程中，所述方法抑制或减少了凹陷或孔隙将包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，随后采用包含添加剂，如光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴，用铜填充通孔。
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公开(公告)号：CN102888629B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210395534.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：CN102534702A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110463058.6
申请日：2011-12-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C25D3/38 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H05K3/423
Abstract: 本申请提供一种电镀均匀铜层的方法。具体地是在印刷电路板的通孔的边缘和内壁上提供基本上均匀的铜镀层的电镀方法。该电镀方法提供具有高深镀能力的铜镀层。
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