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公开(公告)号：CN104513974B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201410719690.6
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： K·M·米鲁姆 , M·A·热兹尼克 , D·E·克莱利 , J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦
IPC: C23C18/31
Abstract: 环上含有一个或多个供电子基团的嘧啶衍生物，在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂以催化在金属包层和无包层基体上的化学镀金属镀。催化剂为单体并且不含锡和抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN102888629B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210395534.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：CN102953097A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210410063.5
申请日：2012-08-22
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/38
Abstract: 电镀液和电镀方法。提供了在导电层的表面上沉积铜镀的含有整平剂的铜电镀液层，该整平剂是一种或多种环状重氮化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在电解质浓度范围内在基体上沉积出基本上均匀的铜层。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源，电解质和整平剂，其中整平剂是一种或多种环状二氮杂化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物；其中至少一种环状二氮杂化合物具有结构式(I)。
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公开(公告)号：CN102492133A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110430319.4
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C08G65/48 , C08G81/00 , C07C235/10 , C07C231/02
CPC classification number: C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H-A’p-Q-[C(O)-CH2O-((R1CH)t-O)z-CH2-C(O)-NH-A]u-H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。
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公开(公告)号：CN104513974A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410719690.6
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： K·M·米鲁姆 , M·A·热兹尼克 , D·E·克莱利 , J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦
IPC: C23C18/31
CPC classification number: C23C18/30 , B01J31/0244 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , H05K3/422
Abstract: 环上含有一个或多个供电子基团的嘧啶衍生物，在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂以催化在金属包层和无包层基体上的化学镀金属镀。催化剂为单体并且不含锡和抗氧化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102304218B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110128312.7
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼科
CPC classification number: C07D235/08 , C25D3/38 , H05K3/421 , H05K3/423
Abstract: 镀液及镀覆方法。提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有整平剂，该整平剂是某苯并咪唑与某含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在一定浓度范围内在基板表面沉积一层大体上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种或多种苯并咪唑化合物与一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物，其中至少一种苯并咪唑化合物具有结构式，其中，R1选自H、(C1-C6)烷基、芳基(C1-C6)烷基、羟基(C1-C6)烷基和羟基；每个R2分别选自(C6-C18)芳基、(C1-C6)烷基、芳基(C1-C6)烷基、羟基(C1-C6)烷基和羟基；并且a＝0-4，条件是当R1＝H时，a＞0。
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公开(公告)号：CN103103584A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210558532.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 镀液和镀覆方法。本发明提供了在导电层表面上沉积铜的铜镀液，其含有整平剂，该整平剂是一种或多种特定吡啶化合物与一种与多种含环氧基团的化合物的反应产物。上述镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面上沉积的基本上平面的铜层。另外，本发明还提供了使用上述铜镀液镀铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源；电解质；以及整平剂，其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物。
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公开(公告)号：CN101302632A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810127721.3
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C25D3/02
Abstract: 本发明公开了用于在基底上电镀金属的金属电镀组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：R1－A－R3－A－[C(O)－R5－C(O)－A－R3－A]n－R2。该金属电镀组合物包括能影响其整平能力和匀镀能力的化合物。本发明同时公开了在基底上电镀金属的方法。
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公开(公告)号：CN107385478B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710581345.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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公开(公告)号：CN104694981B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410858260.2
申请日：2014-12-08
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/32 , C07D239/48 , C07D403/12 , C07D403/14 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D7/123 , H05K3/423
Abstract: 用于电镀液的添加剂。提供了一种化合物，包含一种或多种式(I)化合物与一种或多种式(II)化合物的反应产物。在金属电镀液中包括卤化嘧啶与亲核连接单元的反应产物，用来提供良好的均镀能力。电镀液可用来在印刷电路板和半导体上电镀金属，例如铜、锡及其合金，以及填充过孔和通孔。
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